亞毫米級別分辨率的硅光芯片“可視化”測試設(shè)備

  ICC訊 硅光芯片是通過標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體工藝將硅光材料和器件集成在一起的集成光路，主要由光源、調(diào)制器、探測器、無源波導(dǎo)器件等組成，并且將光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片具有集成度高、成本低、傳輸更好等特點。

  在小型化封裝的趨勢下，各硅光廠商都努力把器件集成到芯片中去，硅光器件是一個高度集成的產(chǎn)品，且芯片內(nèi)部檢測，對設(shè)備的要求是非常高的。

圖1. 硅光芯片

昊衡科技推出的高分辨光學(xué)鏈路診斷系統(tǒng)(OCI)原理基于光頻域反射技術(shù)(OFDR)，以亞毫米級別的分辨率探測光學(xué)元件內(nèi)部，并準(zhǔn)確測量回?fù)p、插損、光譜等信息，實現(xiàn)芯片“可視化”測試。

  圖2. 高分辨光學(xué)鏈路診斷系統(tǒng)(OCI)

  硅發(fā)射芯片主要組件有一維光柵耦合器、可變光衰減器、強(qiáng)度調(diào)制器和偏振調(diào)制器。將芯片和OCI1500連接，進(jìn)行反射率分布測量。

  圖3. 硅發(fā)射芯片

在10μm空間分辨率下獲得測試結(jié)果，硅發(fā)射器芯片內(nèi)部出現(xiàn)幾個反射峰。光柵序號與對應(yīng)通道序號相同。為確定反射峰位置，在調(diào)制器上施加信號，對反射峰的變化情況進(jìn)行觀察和分析。OCI1500實現(xiàn)對芯片內(nèi)各器件的識別、定位及回?fù)p的測量。

圖4. OFDR測試結(jié)果

硅光測試領(lǐng)域，OFDR可以快速精確測量光纖與芯片耦合點性能、芯片內(nèi)部各器件損耗情況以及各個器件之間的微小距離是否符合設(shè)計要求。硅光發(fā)展日益成熟，OFDR的市場也正在逐漸變大，硅光芯片、光器件、光模塊廠家大多都需要用OFDR來檢測其產(chǎn)品性能參數(shù)是否符合設(shè)計以及產(chǎn)品的品質(zhì)把控。