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大數(shù)據(jù)專利技術將保持兩位數(shù)增長

摘要:在近日舉辦的2023第十屆中關村金融科技論壇年會上,中關村金融科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟秘書長、中關村互聯(lián)網(wǎng)金融研究院院長劉勇發(fā)布了《2022中國金融科技專利技術報告》。

  ICC訊 高質量發(fā)展需要高質量金融,加快金融技術的創(chuàng)新與應用,促進金融科技更好服務實體經(jīng)濟,是實現(xiàn)中國式現(xiàn)代化的重要途徑。專利的申請數(shù)是衡量國家科技創(chuàng)新能力和企業(yè)發(fā)展能力的關鍵指標。在近日舉辦的2023第十屆中關村金融科技論壇年會上,中關村金融科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟秘書長、中關村互聯(lián)網(wǎng)金融研究院院長劉勇發(fā)布了《2022中國金融科技專利技術報告》。

  報告顯示,中國金融科技專利技術數(shù)保持高速增長。從金融科技專利數(shù)量來看,中國近5年專利數(shù)量及增速遠高于其他國家。2017年以來,共有2萬余家企業(yè)在中國申請了金融科技相關專利,專利總數(shù)達12萬項。

  據(jù)了解,2021年,全球金融科技投資達5684宗交易,總金額2100億美元,支付科技、保險科技、區(qū)塊鏈等技術繼續(xù)領跑市場。其中,區(qū)塊鏈、加密貨幣總投資額達300億美元,支付科技融資再創(chuàng)新高,占總投資46%。中國在2021年的金融科技投融資總額達26.3億美元,同比增長44.09%,交易量為185宗,比2020年同期小幅增加6宗。

  劉勇表示,在技術領域分布上,中國更加關注大數(shù)據(jù)和云計算技術,而其他國家則普遍對互聯(lián)技術和人工智能領域更加關注。具體來看,中國的大數(shù)據(jù)分析、云計算和互聯(lián)技術占比最高,達到50%以上;大數(shù)據(jù)、云計算、密碼安全、人工智能增速相對平穩(wěn),互聯(lián)技術和生物識別技術持續(xù)下降;區(qū)塊鏈技術近年呈持續(xù)快速增長狀態(tài),2021年增速趨于平穩(wěn)。從區(qū)域發(fā)展情況來看,金融科技創(chuàng)新集中度高,主要集中在北京、深圳、廣東(非深圳)、上海及浙江,這些地區(qū)近5年新增金融科技專利占比高達71%,其中北京市金融科技專利數(shù)量穩(wěn)居第一,創(chuàng)新實力優(yōu)勢明顯,專利數(shù)占全國總量的51%。

  《報告》中的TOP100企業(yè)名單新上榜企業(yè)36家,新增區(qū)域為河北、天津、遼寧和吉林,銀行業(yè)金融科技研發(fā)力度持續(xù)加大。榜單中,上榜的銀行系公司數(shù)量達22家,近5年金融科技專利總數(shù)達7000余件,且多數(shù)銀行系公司排名相較去年有明顯提升,有6家為本年度新上榜企業(yè),同時2022年上榜企業(yè)最低金融科技專利數(shù)達到18項,比去年增加4項。

  在劉勇看來,中國金融科技企業(yè)專利技術發(fā)展將呈現(xiàn)以下趨勢。第一,隨著國家對基礎研究、關鍵核心技術研發(fā)投入的增加,金融機構對數(shù)字化升級投入的增加,未來中國金融科技專利技術也將繼續(xù)保持高速增長。與此同時,京津冀、長三角、珠三角將繼續(xù)引領國內金融科技發(fā)展方向,集聚效應將進一步增強。第二,《數(shù)據(jù)安全法》《個人信息保護法》《征信業(yè)務管理辦法》等一系列數(shù)據(jù)法規(guī)的出臺,加強了對數(shù)據(jù)的保護和使用。數(shù)據(jù)的使用和交互、數(shù)據(jù)價值的發(fā)掘都以數(shù)據(jù)安全為前提,“零信任”技術、隱私計算將在金融數(shù)據(jù)生態(tài)建設方面發(fā)揮更大作用。第三,金融業(yè)對多類型數(shù)據(jù)融合存儲、風險識別和數(shù)據(jù)管理高效性的需求不斷增加,數(shù)據(jù)湖、圖技術等大數(shù)據(jù)專利技術將繼續(xù)保持兩位數(shù)增長。第四,“金融+生活”的高度融合,將金融服務融入到生產(chǎn)、生活的各種場景中,實現(xiàn)用戶需求的無縫銜接,同時對金融領域的很多實時性高、安全性強的場景提出更高的技術需求。第五,元宇宙助推下,VR、AR、MR等技術發(fā)展將進入快車道,沉浸式體驗、個性化定制服務等將成為未來金融業(yè)務發(fā)展的新趨勢。移動互聯(lián)技術和5G的發(fā)展,有效提升金融感知能力,同時在Web3.0、元宇宙的加持下,VR、AR、MR等技術的創(chuàng)新與應用將進入新一輪發(fā)展期。

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