劍指英特爾、臺積電：三星電子擬擴(kuò)大半導(dǎo)體封裝產(chǎn)能

  ICC訊 就在友商不斷減產(chǎn)的同時，三星卻正在悄悄的擴(kuò)大半導(dǎo)體業(yè)務(wù)產(chǎn)能。有報(bào)道稱，三星電子正在評估一項(xiàng)投資計(jì)劃，準(zhǔn)備加大對半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)的投資。

  報(bào)道指出，目前，三星電子半導(dǎo)體封裝工廠主要是在韓國的忠清南道溫陽和天安，以及蘇州的一座半導(dǎo)體封裝廠。三星將可能在租用集團(tuán)子公司三星顯示在天安的場地來進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。

  據(jù)悉，三星電子不久前成立了半導(dǎo)體封裝工作小組/團(tuán)隊(duì)(TF)，該團(tuán)隊(duì)直接由三星CEO領(lǐng)導(dǎo)，旨在加強(qiáng)與芯片封裝領(lǐng)域大型代工客戶的合作。該小組由DS部門測試與系統(tǒng)封裝（TSP）的工程師、半導(dǎo)體研發(fā)中心的研究人員以及該公司內(nèi)存和晶圓制造部門主管組成。

  隨著前端工藝中電路的小型化已達(dá)瓶頸，“3D封裝”或“小芯片”技術(shù)正在成為廠商投資的新目標(biāo)。有調(diào)研機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2022年，英特爾和臺積電分別占全球先進(jìn)封裝投資的32%和27%。三星排名第四，位列中國臺灣的日月光之后。

  PS：封裝是指將完成前端工序的晶圓切割成半導(dǎo)體形狀或布線，也被稱為“后端流程”。是把代工廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。它可以起到保護(hù)芯片的作用，相當(dāng)于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強(qiáng)其電熱性能。