ICC訊 在美國肆無忌憚的打壓下,似乎有一種呼聲中芯國際要轉(zhuǎn)變策略,擴大成熟制程的份額。初聽起來也合乎情理,一種無奈的選擇。但是在中國半導體業(yè)環(huán)境下,中芯國際的地位舉足輕重,旁人無可替代,但是從產(chǎn)業(yè)利益的角度,中芯國際必須要繼續(xù)擔當芯片制造業(yè)的領(lǐng)頭羊,這個信念不可動搖。
因為從中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展立場,它必須要能成為國防,電子,訊息及低碳等產(chǎn)業(yè)的支撐作用,涉及國家的安全,因此半導體業(yè)發(fā)展能自主可控是不可退縮,有再大的困難也要努力前行。
美國等打壓是常態(tài)
美國阻礙中國半導體業(yè)進步由來已久,從最初的“巴統(tǒng)”,“瓦圣納條約”,到現(xiàn)階段的“實體清單”等,充分利用它的兩個強項,EDA工具及IP與半導體設(shè)備等打壓我們,因此現(xiàn)階段美方是隨心所欲,讓中國半導體業(yè)處于十分被動的地位,但是相信這種局面一定會改變,實質(zhì)上它是一種利益的平衡,所以時緊時松是常態(tài)。中國半導體業(yè)發(fā)展要能適應它,從中激勵自已,把困難轉(zhuǎn)變成動力。只要認真踏實去干,樹立信心,相信辦法一定比困難多,有能力扭轉(zhuǎn)被動局面,僅是時間的問題。
回憶中芯國際的歷程,它的目標有時也會有些波動,如有時積極擴張及投入,大展鴻圖,而有些階段會略顯穩(wěn)健,依實現(xiàn)企業(yè)的盈利為首任,顯然這一切與外部環(huán)境相關(guān),從根本上它是產(chǎn)業(yè)利益與企業(yè)利益之間有時會不一致造成。
充分認識中國半導體業(yè)發(fā)展的特殊性
中國半導體業(yè)發(fā)展有它的特殊性,有利因素十分明顯,如市場巨大,及有政府資金的支持等,但是困難之處也不少,如產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最有效手段之一,兼并,尤其是國際之間,幾乎很難用得上,以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三要素,市場,技術(shù)及資金,我們的部分決策至少在現(xiàn)階段尚不能完全依靠市場化,如存儲器項目以及28nm to 14nm生產(chǎn)線等。因為這些項目的決策主要是基于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需要,即便有再大的困難也必須努力的推進,沒有退路,所以這些項目國家都會給予資金及政策等方面的支持。
現(xiàn)階段產(chǎn)業(yè)發(fā)展困難的是西方的阻撓,它們不讓我們享用全球化的成果,半導體產(chǎn)業(yè)鏈如此之長,技術(shù)要求高,及專業(yè)化極強,因此缺乏全球化的支持是十分困難,相比對手,同樣的事我們要付出數(shù)倍的代價。而現(xiàn)階段中芯國際面臨最大的困難是半導體設(shè)備進口的許可證,主動權(quán)完全在美方手中,因此它的產(chǎn)能擴充計劃,無論8英寸,或是12英寸設(shè)備的進口呈現(xiàn)不確定性。如果采用第二方案,對于客戶及中芯國際都需要重新作工藝調(diào)整,其影響也非同小可。
在中國半導體業(yè)的大環(huán)境下,骨干企業(yè)必須要站在國家高度,要有更多的擔當,企業(yè)要實現(xiàn)盈利,無可非議,但是它們又必須在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中貢獻自已更多的力量。
先進工藝制程不可缺席
全球半導體先進工藝制程到什么水平?邏輯電路,如臺積電已經(jīng)開始5納米量產(chǎn),今年下半年3納米試產(chǎn)。而存儲器走的路徑不同,DRAM剛開始使用EUV設(shè)備,估計在10nm級工藝,及3D NAND,采用約30-40納米工藝,但是堆壘層數(shù)已達200層以上。
現(xiàn)階段業(yè)界通常以28納米為界,來區(qū)分與成熟工藝制程,實際上它一定會改變,未來有可能會上移至14納米。
先進工藝制程的主要應用客戶,如5G、手機處理器、PC、服務器、及HPC,F(xiàn)PGA、AI等,目前華為是最大客戶,所以對于中國半導體業(yè)發(fā)展是必不可少,盡管有些可能尚處于技術(shù)儲備階段,但是未來將有深遠影響。
中國半導體業(yè)的fabless增長最快,潛力巨大,同樣中國要發(fā)展自主的EDA工具與IP,如果缺乏先進工藝的支持也是無法想象的。
所以中芯國際在先進工藝制程方面要投入更多的資僉及人力,因為任何工藝的進步離不開硅片的大量投入,實際上是個試錯的過程,幾乎沒有捷徑可言。所以對于中芯國際,它的使命既是十分光榮,又都是嚴峻的挑戰(zhàn),但是相信中芯國際一定不負眾望,踏實踐行。
有人認為現(xiàn)階段美國阻礙EUV光刻機出口中國,加上部分14納米設(shè)備出口中國可能有許可證問題等,這些是事實,但是要相信形勢尚存在變數(shù),以及我們不能等具備條件再上馬,如許多基礎(chǔ)性研究可以開展,以及還可能創(chuàng)造些條件來加以突破,因此在此點上中芯國際有條件,有義不容辭的責任。
選擇先進工藝,或是成熟工藝制程是各取所需
定律的特征是幾乎每兩年前進一個工藝臺階,如華為的手機處理器芯片,由開始的7納米,至后來的5納米,以及英特爾正成為臺積電3納米制程的首發(fā)客戶,反映釆用先進工藝制程能提高器件的性價比,否則無人愿意付出高昂的代價。
據(jù)臺積電的消息, 僅作參考,它的16nm或12nm技術(shù)制造的300mm晶圓的價格每片為3,984美元。7nm制程可能每片約為9,346美元,而采用臺積電5納米技術(shù)的300mm晶園售價約為16,988美元。
先進制程對于設(shè)備需求旺盛。以臺積電為例,每個節(jié)點的投資額呈現(xiàn)快速攀升態(tài)勢,16nm制程每1萬片晶圓產(chǎn)能需要投資約15億美元,而7nm制程,每1萬片產(chǎn)能投資估計要30億美元,以及5nm則需約50億美元。
所以釆用先進工藝制程,或是成熟工藝制程,完全決定于潛在市場有多大,及技術(shù)從那里來,以及自身的實力與可能,實際上是一種利益的平衡。
釆用先進工藝制程,它的附加值高,但是投資大,技術(shù)要求高,如果潛在的市場容量達不到規(guī)模是不能冒然釆用,同樣釆用成熟制程也并不表示風險小,因為現(xiàn)階段產(chǎn)業(yè)發(fā)展已經(jīng)經(jīng)過十數(shù)年,早已洗牌完畢,各個類別都是呈壟斷態(tài)勢,而且相對已經(jīng)穩(wěn)定,后進者要插進去,沒有實力幾乎是不太可能。
目前的現(xiàn)狀是中國半導體業(yè)在部分高端產(chǎn)品中有少數(shù)建樹,但大部分仍集中于中、低端產(chǎn)品,附加值低。所以上升的空間尚很大。
雖然釆用成熟工藝制程,入門門檻低,投入少,能滿足中國大部分的市場,但是同樣孕育著很大風險,因為市場是競爭勝出,如果作不出差異化產(chǎn)品,同樣有產(chǎn)品銷不出去的問題,這是IDM模式的風險所在。從此點上,代工相對的風險小,至多拿不到足夠的訂單,及產(chǎn)能利用率下降。
據(jù)Counterpoint及digitimes資料,2021年晶圓代工成熟制程產(chǎn)能占比,TSMC占28%,UMC占13%,SMIC占11%,三星占10%,GF占7%及華虹占6%等。
相信中芯國際有足夠?qū)嵙韰f(xié)調(diào)好繼續(xù)開發(fā)先進工藝制程,同時又在各個細分領(lǐng)域中擴大優(yōu)勢,提高核心競爭力,這樣才是正確的、可持續(xù)的發(fā)展路徑。
中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍表示,集成電路制造行業(yè)中沒有彎道式超車和跳躍式前進
結(jié)語
2021年Q2中芯國際取得驕人的好業(yè)績,單季營收已達13.4億美元,毛利率已超過30%,其中28納米及以下(finfet)貢獻由Q1的6.9%,上升到Q2的14.5%,單季營收已達近2億美元及產(chǎn)能達到月產(chǎn)15,000片。
在中國半導體業(yè)的發(fā)展歷程中,中芯國際是領(lǐng)頭羊,其地位無人可以替代,它是一家值得受業(yè)界尊敬的公司。相信它在目前逆境下,會正確地平衡好企業(yè)利益與產(chǎn)業(yè)利益之間的關(guān)系,在先進工藝制程開發(fā)與量產(chǎn)中繼續(xù)頑強拼搏,勇往直前,為中國半導體業(yè)發(fā)展作出更大的貢獻。