莫大康：中芯國(guó)際要繼續(xù)擔(dān)當(dāng)芯片制造業(yè)的領(lǐng)頭羊

  ICC訊   在美國(guó)肆無(wú)忌憚的打壓下，似乎有一種呼聲中芯國(guó)際要轉(zhuǎn)變策略，擴(kuò)大成熟制程的份額。初聽(tīng)起來(lái)也合乎情理，一種無(wú)奈的選擇。但是在中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)環(huán)境下，中芯國(guó)際的地位舉足輕重，旁人無(wú)可替代，但是從產(chǎn)業(yè)利益的角度，中芯國(guó)際必須要繼續(xù)擔(dān)當(dāng)芯片制造業(yè)的領(lǐng)頭羊，這個(gè)信念不可動(dòng)搖。

  因?yàn)閺闹袊?guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展立場(chǎng)，它必須要能成為國(guó)防，電子，訊息及低碳等產(chǎn)業(yè)的支撐作用，涉及國(guó)家的安全，因此半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展能自主可控是不可退縮，有再大的困難也要努力前行。

  美國(guó)等打壓是常態(tài)

  美國(guó)阻礙中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)步由來(lái)已久，從最初的“巴統(tǒng)”，“瓦圣納條約”，到現(xiàn)階段的“實(shí)體清單”等，充分利用它的兩個(gè)強(qiáng)項(xiàng)，EDA工具及IP與半導(dǎo)體設(shè)備等打壓我們，因此現(xiàn)階段美方是隨心所欲，讓中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)處于十分被動(dòng)的地位，但是相信這種局面一定會(huì)改變，實(shí)質(zhì)上它是一種利益的平衡，所以時(shí)緊時(shí)松是常態(tài)。中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展要能適應(yīng)它，從中激勵(lì)自已，把困難轉(zhuǎn)變成動(dòng)力。只要認(rèn)真踏實(shí)去干，樹(shù)立信心，相信辦法一定比困難多，有能力扭轉(zhuǎn)被動(dòng)局面，僅是時(shí)間的問(wèn)題。

  回憶中芯國(guó)際的歷程，它的目標(biāo)有時(shí)也會(huì)有些波動(dòng)，如有時(shí)積極擴(kuò)張及投入，大展鴻圖，而有些階段會(huì)略顯穩(wěn)健，依實(shí)現(xiàn)企業(yè)的盈利為首任，顯然這一切與外部環(huán)境相關(guān)，從根本上它是產(chǎn)業(yè)利益與企業(yè)利益之間有時(shí)會(huì)不一致造成。

  充分認(rèn)識(shí)中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展的特殊性

  中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展有它的特殊性，有利因素十分明顯，如市場(chǎng)巨大，及有政府資金的支持等，但是困難之處也不少，如產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最有效手段之一，兼并，尤其是國(guó)際之間，幾乎很難用得上，以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三要素，市場(chǎng)，技術(shù)及資金，我們的部分決策至少在現(xiàn)階段尚不能完全依靠市場(chǎng)化，如存儲(chǔ)器項(xiàng)目以及28nm to 14nm生產(chǎn)線等。因?yàn)檫@些項(xiàng)目的決策主要是基于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需要，即便有再大的困難也必須努力的推進(jìn)，沒(méi)有退路，所以這些項(xiàng)目國(guó)家都會(huì)給予資金及政策等方面的支持。

  現(xiàn)階段產(chǎn)業(yè)發(fā)展困難的是西方的阻撓，它們不讓我們享用全球化的成果，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈如此之長(zhǎng)，技術(shù)要求高，及專業(yè)化極強(qiáng)，因此缺乏全球化的支持是十分困難，相比對(duì)手，同樣的事我們要付出數(shù)倍的代價(jià)。而現(xiàn)階段中芯國(guó)際面臨最大的困難是半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口的許可證，主動(dòng)權(quán)完全在美方手中，因此它的產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃，無(wú)論8英寸，或是12英寸設(shè)備的進(jìn)口呈現(xiàn)不確定性。如果采用第二方案，對(duì)于客戶及中芯國(guó)際都需要重新作工藝調(diào)整，其影響也非同小可。

  在中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的大環(huán)境下，骨干企業(yè)必須要站在國(guó)家高度，要有更多的擔(dān)當(dāng)，企業(yè)要實(shí)現(xiàn)盈利，無(wú)可非議，但是它們又必須在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中貢獻(xiàn)自已更多的力量。

  先進(jìn)工藝制程不可缺席

  全球半導(dǎo)體先進(jìn)工藝制程到什么水平？邏輯電路，如臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始5納米量產(chǎn)，今年下半年3納米試產(chǎn)。而存儲(chǔ)器走的路徑不同，DRAM剛開(kāi)始使用EUV設(shè)備，估計(jì)在10nm級(jí)工藝，及3D NAND，采用約30-40納米工藝，但是堆壘層數(shù)已達(dá)200層以上。

  現(xiàn)階段業(yè)界通常以28納米為界，來(lái)區(qū)分與成熟工藝制程，實(shí)際上它一定會(huì)改變，未來(lái)有可能會(huì)上移至14納米。

  先進(jìn)工藝制程的主要應(yīng)用客戶，如5G、手機(jī)處理器、PC、服務(wù)器、及HPC，F(xiàn)PGA、AI等，目前華為是最大客戶，所以對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展是必不可少，盡管有些可能尚處于技術(shù)儲(chǔ)備階段，但是未來(lái)將有深遠(yuǎn)影響。

  中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的fabless增長(zhǎng)最快，潛力巨大，同樣中國(guó)要發(fā)展自主的EDA工具與IP，如果缺乏先進(jìn)工藝的支持也是無(wú)法想象的。

  所以中芯國(guó)際在先進(jìn)工藝制程方面要投入更多的資僉及人力，因?yàn)槿魏喂に嚨倪M(jìn)步離不開(kāi)硅片的大量投入，實(shí)際上是個(gè)試錯(cuò)的過(guò)程，幾乎沒(méi)有捷徑可言。所以對(duì)于中芯國(guó)際，它的使命既是十分光榮，又都是嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，但是相信中芯國(guó)際一定不負(fù)眾望，踏實(shí)踐行。

  有人認(rèn)為現(xiàn)階段美國(guó)阻礙EUV光刻機(jī)出口中國(guó)，加上部分14納米設(shè)備出口中國(guó)可能有許可證問(wèn)題等，這些是事實(shí)，但是要相信形勢(shì)尚存在變數(shù)，以及我們不能等具備條件再上馬，如許多基礎(chǔ)性研究可以開(kāi)展，以及還可能創(chuàng)造些條件來(lái)加以突破，因此在此點(diǎn)上中芯國(guó)際有條件，有義不容辭的責(zé)任。

  選擇先進(jìn)工藝，或是成熟工藝制程是各取所需

  定律的特征是幾乎每?jī)赡昵斑M(jìn)一個(gè)工藝臺(tái)階，如華為的手機(jī)處理器芯片，由開(kāi)始的7納米，至后來(lái)的5納米，以及英特爾正成為臺(tái)積電3納米制程的首發(fā)客戶，反映釆用先進(jìn)工藝制程能提高器件的性價(jià)比，否則無(wú)人愿意付出高昂的代價(jià)。

  據(jù)臺(tái)積電的消息， 僅作參考，它的16nm或12nm技術(shù)制造的300mm晶圓的價(jià)格每片為3,984美元。7nm制程可能每片約為9,346美元，而采用臺(tái)積電5納米技術(shù)的300mm晶園售價(jià)約為16,988美元。

  先進(jìn)制程對(duì)于設(shè)備需求旺盛。以臺(tái)積電為例，每個(gè)節(jié)點(diǎn)的投資額呈現(xiàn)快速攀升態(tài)勢(shì)，16nm制程每1萬(wàn)片晶圓產(chǎn)能需要投資約15億美元，而7nm制程，每1萬(wàn)片產(chǎn)能投資估計(jì)要30億美元，以及5nm則需約50億美元。

  所以釆用先進(jìn)工藝制程，或是成熟工藝制程，完全決定于潛在市場(chǎng)有多大，及技術(shù)從那里來(lái)，以及自身的實(shí)力與可能，實(shí)際上是一種利益的平衡。

  釆用先進(jìn)工藝制程，它的附加值高，但是投資大，技術(shù)要求高，如果潛在的市場(chǎng)容量達(dá)不到規(guī)模是不能冒然釆用，同樣釆用成熟制程也并不表示風(fēng)險(xiǎn)小，因?yàn)楝F(xiàn)階段產(chǎn)業(yè)發(fā)展已經(jīng)經(jīng)過(guò)十?dāng)?shù)年，早已洗牌完畢，各個(gè)類(lèi)別都是呈壟斷態(tài)勢(shì)，而且相對(duì)已經(jīng)穩(wěn)定，后進(jìn)者要插進(jìn)去，沒(méi)有實(shí)力幾乎是不太可能。

  目前的現(xiàn)狀是中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)在部分高端產(chǎn)品中有少數(shù)建樹(shù)，但大部分仍集中于中、低端產(chǎn)品，附加值低。所以上升的空間尚很大。

  雖然釆用成熟工藝制程，入門(mén)門(mén)檻低，投入少，能滿足中國(guó)大部分的市場(chǎng)，但是同樣孕育著很大風(fēng)險(xiǎn)，因?yàn)槭袌?chǎng)是競(jìng)爭(zhēng)勝出，如果作不出差異化產(chǎn)品，同樣有產(chǎn)品銷(xiāo)不出去的問(wèn)題，這是IDM模式的風(fēng)險(xiǎn)所在。從此點(diǎn)上，代工相對(duì)的風(fēng)險(xiǎn)小，至多拿不到足夠的訂單，及產(chǎn)能利用率下降。

  據(jù)Counterpoint及digitimes資料，2021年晶圓代工成熟制程產(chǎn)能占比，TSMC占28%，UMC占13%，SMIC占11%，三星占10%，GF占7%及華虹占6%等。

  相信中芯國(guó)際有足夠?qū)嵙?lái)協(xié)調(diào)好繼續(xù)開(kāi)發(fā)先進(jìn)工藝制程，同時(shí)又在各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域中擴(kuò)大優(yōu)勢(shì)，提高核心競(jìng)爭(zhēng)力，這樣才是正確的、可持續(xù)的發(fā)展路徑。

  中芯國(guó)際聯(lián)席CEO趙海軍表示，集成電路制造行業(yè)中沒(méi)有彎道式超車(chē)和跳躍式前進(jìn)

  結(jié)語(yǔ)

  2021年Q2中芯國(guó)際取得驕人的好業(yè)績(jī)，單季營(yíng)收已達(dá)13.4億美元，毛利率已超過(guò)30%，其中28納米及以下（finfet）貢獻(xiàn)由Q1的6.9%，上升到Q2的14.5%，單季營(yíng)收已達(dá)近2億美元及產(chǎn)能達(dá)到月產(chǎn)15,000片。

  在中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展歷程中，中芯國(guó)際是領(lǐng)頭羊，其地位無(wú)人可以替代，它是一家值得受業(yè)界尊敬的公司。相信它在目前逆境下，會(huì)正確地平衡好企業(yè)利益與產(chǎn)業(yè)利益之間的關(guān)系，在先進(jìn)工藝制程開(kāi)發(fā)與量產(chǎn)中繼續(xù)頑強(qiáng)拼搏，勇往直前，為中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展作出更大的貢獻(xiàn)。