Q3全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)268億美元，同比增長(zhǎng)38%

  ICC訊  SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))今日發(fā)布最新報(bào)告稱(chēng)，第三季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額持續(xù)攀升，同比增長(zhǎng)38%，環(huán)比增長(zhǎng)8%，達(dá)268億美元，連續(xù)五季創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

  報(bào)告顯示，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額達(dá)72.7億美元，同比增長(zhǎng)29%，環(huán)比下滑12%;韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額為55.8億美元，環(huán)比下滑16%;北美及日本半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售金額分別為22.9億和21.1億美元，環(huán)比分別增長(zhǎng)36%、19%。

  SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：包括通信、計(jì)算、醫(yī)療保健、在線(xiàn)服務(wù)和汽車(chē)在內(nèi)的廣泛市場(chǎng)對(duì)芯片的長(zhǎng)期需求強(qiáng)勁，推動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備創(chuàng)紀(jì)錄的季度增長(zhǎng)。面對(duì)包括芯片短缺和持續(xù)疫情在內(nèi)的破壞性全球挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體行業(yè)表現(xiàn)出極大的彈性。