ICCSZ訊 IBM和愛立信(Ericsson)本周二聯(lián)合發(fā)布公告,正式宣布成功推出了應(yīng)用于未來(lái)5G基站的硅基毫米波相控陣集成電路。根據(jù)公告,該相控陣集成電路在28GHz毫米波頻率下工作,并已經(jīng)在相控陣列天線模塊中成功演示,為未來(lái)5G網(wǎng)絡(luò)鋪平了道路。該產(chǎn)品是兩家公司歷時(shí)兩年的合作成果(早在2014年11月底兩家公司就展開了關(guān)于5G天線研發(fā)的合作),它結(jié)合了IBM在高集成相控陣毫米波集成電路和天線封裝解決方案的優(yōu)勢(shì),以及愛立信在設(shè)計(jì)移動(dòng)通信電路和系統(tǒng)的技術(shù)積累。
IBM官方表示,這個(gè)模塊包含四個(gè)單片集成電路和64個(gè)雙極化天線,模塊尺寸約為2.8 英寸*2.8英寸(約 7.1 厘米*7.1 厘米),幾乎是主流手機(jī)一半的大小,IBM表示這是支持5G廣泛部署的必要尺寸,尤其是在室內(nèi)空間和密集的大城市區(qū)域內(nèi)。
IBM還指出,相控陣列天線模塊的并行雙極化運(yùn)作方式能夠形成兩個(gè)波束,同時(shí)保持接受和發(fā)送模式,進(jìn)而使服務(wù)的用戶數(shù)量增加一倍,該設(shè)計(jì)同時(shí)還支持低于1.4度的波束掃描精度。
IBM科研中心科學(xué)和解決方案副總裁 Dario Gil 說道:「5G毫米波相控陣列的發(fā)展是一次重大突破,不僅是因?yàn)樗o湊的尺寸和廉價(jià)的成本,從而為網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提供商和運(yùn)營(yíng)商提供了極具商業(yè)吸引力的解決方案,更是因?yàn)樵谌f(wàn)物互聯(lián)的社會(huì)中,它迸發(fā)出蓬勃的潛力,并啟發(fā)激勵(lì)此前從未想到的新想法和創(chuàng)新?!?/p>
根據(jù)IBM的介紹,該相控陣集成電路基于公司此前的毫米波工作基礎(chǔ)上,包括2006年開發(fā)的單片毫米波無(wú)線電,2013年面向移動(dòng)和雷達(dá)推出的高度集成毫米波相控陣列接收器,以及移動(dòng)手機(jī)如何在毫米波頻率下進(jìn)行通訊的相關(guān)探索和研究。
今天在舊金山召開的2017國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議上,IBM還披露了一份描述IBM和愛立信如何合作開發(fā)該相控陣集成電路的文件,文件標(biāo)題為《A 28GHz 32-Element Phased-Array Transceiver IC with Concurrent Dual Polarized Beams and 1.4 Degree Beam-Steering Resolution for 5G Communications》。
去年,愛立信宣布將會(huì)在2017年年底前,面向大規(guī)模和多用戶MIMO推出全球首個(gè)商用5G無(wú)線電--AIR 6468。這個(gè)新型無(wú)線電將提供由先進(jìn)天線和可控端口的混合系統(tǒng)來(lái)實(shí)現(xiàn)波束成形,大規(guī)模MIMO和多用戶 MIMO。愛立信表示,AIR 6468將結(jié)合公司此前宣布的5G Plug-Ins和目前的Radio System Baseband 5216向運(yùn)營(yíng)商提供5G訪問網(wǎng)絡(luò)的所有組件。
當(dāng)然,在通信設(shè)備廠商推動(dòng)5G技術(shù)普及的同時(shí),全球各地的運(yùn)營(yíng)商也在積極地準(zhǔn)備下一代無(wú)線通信技術(shù)的部署。在美國(guó),Verizon已經(jīng)在10個(gè)城市試點(diǎn)5G網(wǎng)絡(luò)的商用,而AT&T也已經(jīng)聯(lián)合英特爾進(jìn)行了5G商用測(cè)試,在接下來(lái)的幾個(gè)月將會(huì)在奧斯汀和印第安納波利斯測(cè)試5G技術(shù)。同其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手有所不同,Sprint 和T-Mobile則更專注于移動(dòng)5G的部署。