億源通（HYC）在OFC2024重點(diǎn)展示應(yīng)用于800G等高速收發(fā)模塊的光組件

  ICC訊 隨著AIGC應(yīng)用和大模型的出現(xiàn)，催生了AI算力需求的激增，進(jìn)而也推動(dòng)著數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)部件-光模塊迭代升級(jí)步伐的加快。光模塊速率開始向800G邁進(jìn)，更有不少龍頭企業(yè)已經(jīng)開始布局1.6 Tbps光模塊。Dell 'Oro預(yù)測(cè)：到 2025 年，人工智能網(wǎng)絡(luò)中的大多數(shù)端口將達(dá)到 800 Gbps，到 2027年，大多數(shù)端口將達(dá)到1600 Gbps，呈現(xiàn)出非?？斓乃俣?。

  在今年的OFC展會(huì)上“AI”是一個(gè)熱點(diǎn)話題，也可以看到各大光模塊廠商紛紛展示800G、1.6T，并且很多已經(jīng)開始在探索3.2T方案。800G光模塊的需求上升，也將帶動(dòng)應(yīng)用于光模塊內(nèi)部與外部互聯(lián)的微連接無源光組件的需求增長(zhǎng)，如EML方案的800G需要透鏡、隔離器、FA、FR4/LR4的Z-block/AWG等?；诟呙芏炔⑿泄鈱W(xué)和自由空間光學(xué)設(shè)計(jì)與制造的核心技術(shù)能力，億源通（HYC）可提供并行和波分兩種方案的高速光組件，應(yīng)用于200G/400G/800G或更高速率的長(zhǎng)距和短距光收發(fā)模塊。

  億源通搭建了并行光組件產(chǎn)品的六大基礎(chǔ)器件：MT/Mini MT， Jumper/激光切割，光纖陣列FA，Receptacle, FSI隔離器，F(xiàn)iber lens，并基于這六大基礎(chǔ)貨架產(chǎn)品進(jìn)行產(chǎn)品的組合，進(jìn)行系統(tǒng)的工藝設(shè)計(jì)和產(chǎn)品管理，為客戶Design-in 階段提供優(yōu)化設(shè)計(jì)的光組件方案，如2×MT-3×FA，F(xiàn)A+Isolator，F(xiàn)A-Receptacle等定制化產(chǎn)品。更高密度、更高速率的連接需求，對(duì)光模塊內(nèi)部的空間要求也更嚴(yán)苛，HYC的從V槽切割到FA組裝的整體加工能力，對(duì)精度的控制能夠滿足高速光模塊對(duì)光組件的高可靠性和嚴(yán)苛的尺寸公差要求。

  億源通現(xiàn)場(chǎng)也展示了應(yīng)用于FR/LR/ER長(zhǎng)距離傳輸光模塊的WDM波分光學(xué)組件典型產(chǎn)品，如Z-block集成組件、基于PLC技術(shù)的CWDM4等。依靠行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的微光學(xué)模擬仿真及光學(xué)系統(tǒng)分析能力，億源通所提供的400G/800G Tx, Rx光學(xué)集成組件集成了Receptacle、Collimator、Z-block、Lens array和Prism等組件，并通過設(shè)計(jì)最佳耦合、聚焦光斑直徑可達(dá)到11um，保證了快速耦合及最佳插入損耗。

  本次OFC展會(huì)同時(shí)展示了所研發(fā)的新品：基于空間光學(xué)集成的空分復(fù)用的多核光纖扇入扇出器件（MCF FIFO），采用Z-block技術(shù)的緊湊型CCWDM/CLWDM等。歡迎來億源通OFC展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)#4218一起探索光通信無源器件新技術(shù)。

  關(guān)于億源通科技

  億源通科技(HYC Co., Ltd，品牌“HYC”) 成立于2000年，通過20多年的研發(fā)投入與經(jīng)驗(yàn)沉淀，公司已是行業(yè)內(nèi)具有一定影響力的無源光通信器件ODM/JDM制造商，專注于為客戶提供一站式光通信無源器件設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造、銷售與服務(wù)?？偛课挥趶V東清遠(yuǎn)市，在清遠(yuǎn)總部以及海外泰國均設(shè)立了制造基地，擁有光學(xué)模擬仿真技術(shù)、高精度模具注塑設(shè)計(jì)與制造能力、冷加工能力、膠水管控等核心技術(shù)能力，可為客戶提供光連接產(chǎn)品、PLC分路器、WDM波分復(fù)用器、高速收發(fā)模塊光組件以及微光學(xué)器件五大類產(chǎn)品。更多信息可登錄其官網(wǎng)了解：https://cn.hyc-system.com/