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5G芯片新品頻推 新一輪競爭拉開序幕

摘要:剛剛過去的2月,雖然受到新冠肺炎肆虐的不利影響,但是5G芯片領域新品頻推。華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳五家企業(yè)競爭愈加激烈。與4G時代相比,國內5G芯片廠商話語權與日俱增。

  ICCSZ訊 剛剛過去的2月,雖然受到新冠肺炎肆虐的不利影響,但是5G芯片領域仍不乏好消息傳出。2月24日,英特爾宣布推出為各種類型的5G電腦制造的三種芯片;2月26日,高通推出了第三代5G基帶芯片驍龍X60;同日,紫光展銳推出旗下新一代5G單芯片解決方案:虎賁T7520。在5G商用日益擴大的大背景下,各大廠商紛紛加碼推出5G芯片新品,新一輪行業(yè)競爭亦拉開序幕。

  鼠年5G芯片新品頻推

  進入鼠年,5G芯片新品頻推。

  2月18日,行業(yè)大佬高通正式向全球發(fā)布驍龍X60 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)。2月26日,高通正式向媒體展示了該芯片。驍龍X60是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調制解調器及射頻系統(tǒng),也是全球首個5nm制程基帶芯片。

  2月24日,英特爾宣布推出為各種類型的5G電腦制造的三種芯片,以及一款針對個人電腦優(yōu)化的5G網絡適配器,其中包括首款用于無線5G基站的10nm芯片Atom P5900以及用于數(shù)據(jù)中心的第二代至強(Xeon)處理器。英特爾把5G網絡基礎設施視為最大機遇,雄心勃勃地希望到2021年成為5G基站芯片的市場領導者,并在不斷增長的業(yè)務中占有40%的份額。

  當然,國內廠商也沒放慢追趕的腳步,2月26日,紫光展銳推出了新一代5G SoC移動平臺虎賁T7520。該芯片采用6納米EUV制程工藝,在提高性能的同時,功耗再創(chuàng)新低。這一產品能使運營商在現(xiàn)有4G頻段上部署5G,最大限度利用既有資源,并滿足未來5G共建共享的需求,有效降低網絡部署成本。作為國內廠商,紫光展銳還是全球第五家有能力量產5G集成芯片的廠商。

 “五強”競爭愈加激烈

  目前來看,已經推出手機5G基帶芯片的公司分別是華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。除了高通之外,其他四家都推出了集成了基帶芯片的5G SoC芯片。而且以上五家廠商的5G芯片都已經在手機上實現(xiàn)了商用。行業(yè)競爭愈加激烈。

  其中,5G基帶芯片有高通的驍龍X50、驍龍X55、最新發(fā)布的X60;華為的Balong5G01、Balong5000;紫光展銳的春藤V510、聯(lián)發(fā)科的Helio M70、Exynos Modem 5100等。

  已經發(fā)布的5G SoC芯片主要有華為麒麟990;三星Exynos 980、Exynos 990;聯(lián)發(fā)科天璣1000、天璣800;紫光展銳虎賁T7520、T7510。

  就芯片產品而言,與4G時代的“高通獨大”現(xiàn)象不同,目前發(fā)布的5G芯片產品各具特色,各大廠商都拿出了不同風格的產品,未來市場格局撲朔迷離,但是激烈的競爭在所難免。電子創(chuàng)新網CEO張國斌認為,5G芯片的設計難度比3G、4G大得多,而且5G手機要考慮向后兼容,多模支持,幾乎可以排除有新玩家入場的可能,對于未來的市場格局,張國斌指出,4G時代高通在芯片領域的統(tǒng)治力毋庸置疑,但當5G來臨后,高通已經被趕超,5G時代的芯片格局可能不是以前高中低產品格局,而是各家都有這樣的搭配的趨勢,而且除了主芯片競爭外,競爭也延續(xù)到外圍例如射頻、連接方面的競爭。

  國內廠商話語權與日俱增

  和4G時代相比,在激烈的競爭中,國內5G芯片廠商話語權與日俱增。

  從數(shù)量上看,目前5家有能力生產5G芯片的廠商中,中國大陸占了2家,中國臺灣1家。從市場份額來看,根據(jù)最新的數(shù)據(jù),目前在全球的2/3/4G的基帶芯片市場也占了約40%的份額,其中華為約為15%,聯(lián)發(fā)科約為14%,而紫光展銳約為10%左右。大佬高通有45%左右,但5G時代,華為,聯(lián)發(fā)科、紫光展銳都在發(fā)力,中國廠商的市場份額明顯會更高。此外,小米早先成立了芯片部門,一直在努力研發(fā)澎湃芯片。OPPO旗下的瑾盛通信將“集成電路設計和服務”納入經營項目。未來不排除更多的國內廠商涉足該領域。

  從質量上看,以5G時代最重要的芯片5G基帶芯片為例,華為和聯(lián)發(fā)科等都發(fā)布了相關產品。去年9月,華為麒麟990系列芯片正式推出。官方資料顯示,麒麟990 5G是全球首個將5G基帶集成到手機SoC中,并采用了目前業(yè)界最先進 7nm + EUV工藝制程的5G SoC。

  目前,華為麒麟990、麒麟985的芯片搭配巴龍5000基帶在對高通高端移動處理器發(fā)起沖擊。聯(lián)發(fā)科在去年11月份發(fā)布了自己的5G平臺天璣、5G SoC天璣1000,并號稱其為世界上最為先進的5G SoC。聯(lián)發(fā)科更多5g芯片也已箭在弦上,從中低端到高端產品一應俱全。

  制造廠商數(shù)量在增加,產品品質、質量在提高,在加上巨大的市場加持,國內芯片廠商必將全球范圍內取得比4G時代更好的“戰(zhàn)績”!

內容來自:通信信息報
本文地址:http://m.3xchallenge.com//Site/CN/News/2020/03/04/20200304084931356216.htm 轉載請保留文章出處
關鍵字: 芯片
文章標題:5G芯片新品頻推 新一輪競爭拉開序幕
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