國(guó)內(nèi)芯片供不應(yīng)求 10G產(chǎn)品仍是利潤(rùn)主要來(lái)源

　　ICCSZ訊  昨天我們有報(bào)道《數(shù)據(jù)中心建設(shè)加速推進(jìn) 光器件芯片需求將激增》，在此光模塊及芯片需求量大的背景下，行業(yè)景氣度高。數(shù)據(jù)中心間互聯(lián)及內(nèi)部交換機(jī)連接增加，對(duì)光模塊的需求不斷增加。2015 年IDC 光模塊市場(chǎng)增速約為50%，到2019 年IDC 光模塊銷(xiāo)量將超過(guò)5000 萬(wàn)只。未來(lái)4K 視頻、虛擬現(xiàn)實(shí)等技術(shù)帶來(lái)流量增速不斷超出預(yù)期，網(wǎng)絡(luò)建設(shè)及系統(tǒng)升級(jí)對(duì)光器件以及中高端芯片的需求日益加大。

　　國(guó)內(nèi)芯片供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)仍將持續(xù)。中國(guó)光器件廠商普遍規(guī)模偏小、實(shí)力偏弱，難以單獨(dú)承受高端器件及芯片高額的研發(fā)費(fèi)用。極少能研發(fā)高端芯片的廠商也面臨核心專(zhuān)利被國(guó)外壟斷的風(fēng)險(xiǎn)。即使在門(mén)檻較低的接入網(wǎng)市場(chǎng)，其芯片也難以自給自足，需要向外采購(gòu)。芯片供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)仍將延續(xù)。

　　10G產(chǎn)品現(xiàn)階段仍是利潤(rùn)主要來(lái)源。首先，雖然芯片將逐步向25G、100G推進(jìn)，但現(xiàn)階段全球多個(gè)國(guó)家與地區(qū)10G網(wǎng)絡(luò)都尚未鋪設(shè)。其次，4G網(wǎng)絡(luò)尚在建設(shè)，4.5G開(kāi)始推進(jìn)。10G光模塊是4G/4.5G基站和傳輸設(shè)備中的核心部件。10G芯片市場(chǎng)需求依然旺盛。最后，部分企業(yè)虧本研發(fā)高端芯片，其商業(yè)價(jià)值無(wú)法體現(xiàn)，或?qū)⒃诟?jìng)爭(zhēng)中消亡。目前，能真正實(shí)現(xiàn)盈利的仍為傳統(tǒng)10G、2.5G芯片。

　　在此背景下，國(guó)內(nèi)光器件公司如光迅科技、新易盛、優(yōu)博創(chuàng)等業(yè)績(jī)穩(wěn)步增長(zhǎng)，未來(lái)仍有較大成長(zhǎng)空間。

　　光迅科技不僅專(zhuān)注于傳統(tǒng)研發(fā)，亦探索硅光技術(shù)。未來(lái)，混合集成和單片集成并行的狀態(tài)仍將延續(xù)，硅光短期內(nèi)仍無(wú)法替代原有技術(shù)。光迅科技系國(guó)內(nèi)唯一躋身全球前十的芯片廠商，占6%市場(chǎng)份額。不僅專(zhuān)注于傳統(tǒng)研發(fā)多年，10G及以下的絕大多數(shù)芯片(APD、DFB、PD)均有能力自產(chǎn)，亦投入4000萬(wàn)探索硅光技術(shù)，兩端同時(shí)發(fā)力。

　　而新易盛具有國(guó)內(nèi)稀缺的100G及以上光模塊的成熟生產(chǎn)能力，該高速率光模塊的量產(chǎn)能力在國(guó)內(nèi)具備一定的技術(shù)壁壘，其主要客戶(hù)包括中興、烽火通信等。公司IPO募集資金用于光模塊產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)，項(xiàng)目完成后光模塊產(chǎn)能將從413萬(wàn)支/年增加到642.5 萬(wàn)支/年，將極大地提升公司產(chǎn)能水平和獲取訂單的能力。