蘋(píng)果M2芯片投產(chǎn)，預(yù)計(jì)7月開(kāi)始大規(guī)模供應(yīng)

  ICC訊 據(jù)報(bào)道稱，下一代蘋(píng)果自主開(kāi)發(fā)的芯片已經(jīng)投產(chǎn)，命名為M2或M1X，將于7月大規(guī)模供貨。這意味著我們可能會(huì)在今年下半年看到搭載M2芯片的車(chē)型。目前還不是真的iMac或者新的14寸MacBook  Pro，或者升級(jí)到16寸MacBook  Pro。

  蘋(píng)果公司的M1芯片具有8核CPU、8核GPU和統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)的特點(diǎn)，帶來(lái)強(qiáng)大的性能和卓越的電池壽命。在M1的基礎(chǔ)上，我們希望M2能夠?qū)⑵湫阅芴岣?5%以上，并增加內(nèi)核數(shù)量和內(nèi)存容量。根據(jù)前段時(shí)間曝光的新款MacBook，使用magsafe充電接口，恢復(fù)SD卡接口，很可能會(huì)使用M2芯片，帶來(lái)更好的體驗(yàn)。

  值得一提的是，據(jù)透露，蘋(píng)果還在研發(fā)自己的GPU，將采用32核、5nm工藝技術(shù)生產(chǎn)。一開(kāi)始，我們可能只在蘋(píng)果的高端產(chǎn)品上看到這些，但隨著時(shí)間的推移，它們可能會(huì)進(jìn)入普通的MacBook或Mac  mini。