高通提出5G連網(wǎng)技術(shù)全新空口原型系統(tǒng)

　　ICCSZ訊    趕在MWC上海2016開幕之前，Qualcomm因即將在2020年進(jìn)入市場的5G連網(wǎng)技術(shù)，以及越來越廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，分別提出6GHz以下頻段的5G連網(wǎng)技術(shù)全新空口原型系統(tǒng)與試驗平臺，同時也推出導(dǎo)入4G LTE連網(wǎng)技術(shù)、對應(yīng)智慧城市與工商業(yè)需求的連結(jié)解決方案，其中包含對應(yīng)LTE Cat.4連接規(guī)格的Snapdragon X5 LTE (9x07)數(shù)據(jù)機(jī)，以及對應(yīng)LTE Cat.1規(guī)格與長時間連結(jié)效果的MDM9207-1數(shù)據(jù)機(jī)。

　　根據(jù)Qualcomm公布消息，預(yù)計在即將展開的MWC上海2016期間展示全新5G連網(wǎng)技術(shù)，以及對應(yīng)廣泛物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的連接解決方案。

　　其中，在5G連網(wǎng)技術(shù)方面將著重展示6GHz頻段以下的全新空口原型系統(tǒng)與試驗平臺，并且對應(yīng)每秒Gigabit數(shù)據(jù)傳輸速率與低延遲表現(xiàn)效果。

　　同時，Qualcomm也計劃以此持續(xù)開發(fā)全新5G連網(wǎng)技術(shù)設(shè)計，并且積極推進(jìn)全新3GPP標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)，并且將與中國移動維持5G連網(wǎng)技術(shù)合作，并且將銜接包含此次提出的5G新空口原型、5G毫米波、未授權(quán)頻譜LTE、千兆級LTE、LTE物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，以及包含LTE-D與Upload+極速上傳 (上傳載波聚合)等技術(shù)。

　　而針對廣泛物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用部分，Qualcomm也將針對智慧城市、工商業(yè)需求提出導(dǎo)入4G LTE的物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)產(chǎn)品連結(jié)解決方案，分別包含對應(yīng)LTE Cat.4規(guī)格、最高可達(dá)150Mbps下載速度的Snapdragon X5 LTE (9x07)數(shù)據(jù)機(jī)，以及對應(yīng)LTE Cat.1、最高可達(dá)10Mbps下載速度，并且針對物聯(lián)網(wǎng)需求優(yōu)化的MDM9207-1數(shù)據(jù)機(jī)。

　　目前已經(jīng)有超過60家廠商采用Snapdragon X5 LTE (9x07)數(shù)據(jù)機(jī)、MDM9207-1數(shù)據(jù)機(jī)在內(nèi)晶片，總計打造超過100款物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品，其中MDM9207-1數(shù)據(jù)機(jī)更對應(yīng)以兩組AA電池 (3號電池)即可推動長達(dá)10年續(xù)航力的節(jié)電模式。

　　今年在Computex 2016期間強(qiáng)調(diào)將與臺灣供應(yīng)鏈打造完整5G連網(wǎng)技術(shù)生態(tài)之后，Qualcomm將藉由此次MWC上海2016展示更多元5G連網(wǎng)技術(shù)，同時也將展示包含Snapdragon 820在內(nèi)處理器如何應(yīng)用在行動裝置、智慧車載，另外也將廣泛說明旗下產(chǎn)品如何與智慧穿戴裝置、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備結(jié)合。