分析稱2021年臺(tái)灣晶圓代工、封測(cè)產(chǎn)值全球占比超6成

  ICC訊  據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)灣資策會(huì)預(yù)計(jì)，2021年臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)值同比增長21.6%，全球份額達(dá)62%;封測(cè)產(chǎn)值同比增長25%，全球份額達(dá)61.5%，均位居世界第一且遙遙領(lǐng)先。

  此外，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值同比增長53.2%，全球份額24.3%，僅次于美國，位居世界第二。

  資策會(huì)預(yù)估，2021年全球晶圓代工產(chǎn)值可達(dá)993億美元，同比增長21%;封測(cè)產(chǎn)值366億美元，同比增長18%;IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值1622億美元，同比增長22%。

  也就是說，臺(tái)灣芯片產(chǎn)業(yè)三大領(lǐng)域增幅均超過全球平均值。

  據(jù)了解，中國大陸地區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展也超出全球平均水平，成為最熱門的增長地區(qū)。中國大陸、中國臺(tái)灣，以及韓國、日本，已經(jīng)成為芯片產(chǎn)業(yè)的最大集聚地。