ICC訊 今年早些時候,臺積電(TSMC)表示已經(jīng)部署了全球約50%的極紫外光刻設(shè)備(EUV),這意味著臺積電使用的EUV光刻機(jī)數(shù)量比業(yè)內(nèi)其他任何公司都多。根據(jù)DigiTimes的報道,臺積電計(jì)劃保持領(lǐng)先地位,并已經(jīng)訂購了至少13臺ASML的Twinscan NXE EUV光刻機(jī),據(jù)悉花費(fèi)超120億元人民幣。
盡管尚不清楚確切的交付和安裝時間表,但這些設(shè)備將在2021年全年交付。同時,臺積電明年的實(shí)際需求可能高達(dá)16 – 17臺EUV光刻機(jī),因?yàn)樵摴菊谑褂镁哂蠩UV層的制造技術(shù)來提高產(chǎn)量。臺積電尚未確認(rèn)該報告。
目前,臺積電使用ASML的Twinscan NXE EUV光刻機(jī)在其N7 +和N5節(jié)點(diǎn)上生產(chǎn)商用芯片,但該公司將在接下來的幾個季度中增加N6(實(shí)際上定于2020年第四季度或2021年第一季度進(jìn)入HVM)以及還具有EUV層的N5P流程。
臺積電對EUV光刻機(jī)的需求隨著其技術(shù)變得越來越復(fù)雜并采用了需要使用極紫外光刻工具進(jìn)行處理的更多層而不斷增加。
本文轉(zhuǎn)載自:中國半導(dǎo)體論壇