光迅科技重磅推出200G FR4 BIDI模塊

  ICC訊 隨著大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能及5G萬物互聯(lián)等應用的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心內部流量也呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。當前數(shù)據(jù)中心的典型架構如下圖所示：

  從2017年開始數(shù)據(jù)中心架構逐步切換到100G時代，即服務器(SERVER)和架頂交換機(TOR)之間使用25G SFP28 AOC進行連接，TOR到LEAF、LEAF到SPINE根據(jù)不同距離采用100G QSFP28 SR4或者CWDM4模塊。

  400G FR4光模塊早在2018年就已經(jīng)被開發(fā)出來，由于成本問題，使得其取代100G CWDM4的步伐較慢。而今年隨著業(yè)務對數(shù)據(jù)量的需求，數(shù)據(jù)中心架構逐步切換到200G/400G時代，服務器速率采用50G速率的AOC，TOR到LEAF、SPINE之間采用200G/400G各種距離的光模塊。因此，在100G低速率和400G高價格之間，200G是一個極具性價比的方案。而光迅科技依托多年深耕和布局，一舉推出全新的200G FR4 BIDI模塊，為客戶帶來全新、更優(yōu)產(chǎn)品體驗。

  200G FR4模塊光芯片采用28G帶寬的DFB，而非昂貴的56G EML;結合自身無源光器件平臺的優(yōu)勢，在不增加成本基礎上實現(xiàn)BIDI功能，整個模塊只需要一根光纖輸入/輸出，降低了模塊成本和客戶的光纖布線成本，已成為客戶的控本優(yōu)先。

  此外，光迅科技在有源/無源芯片領域深耕多年，依托高性能的自制DML激光器和探測器，以及低損耗的平面光波導合分波芯片，可減少客戶在供應端的風險。整體而言，光迅科技此次推出的200G FR4 BIDI模塊，以客戶需求為根本出發(fā)點，是一款極具優(yōu)勢的數(shù)據(jù)中心解決方案產(chǎn)品。

  光迅科技，一如既往地把握技術趨勢，助力數(shù)據(jù)中國建設。