艾銳光電光芯片封裝項目投產(chǎn) 總投資6000萬元

  ICC訊（編輯：Aiur） 根據(jù)日照經(jīng)濟技術區(qū)消息，6月5日，該市首個通訊類芯片項目——日照艾銳光芯片封裝項目在日照經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)正式投產(chǎn)，將對開發(fā)區(qū)乃至全市加快5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展、加速新基建布局起到重要推動作用。

圖片來源：日照開發(fā)區(qū)發(fā)布

       日照艾銳光芯片封裝項目總投資6000萬元，目前主要生產(chǎn)光芯片、光組件器件及光模塊。投產(chǎn)后年均營業(yè)收入預計2億元。

圖片來源：日照開發(fā)區(qū)發(fā)布

  根據(jù)日照網(wǎng)消息，2019年12月18日，山東省日照經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)與艾銳光電科技有限公司(Azuri Optics)簽署合作協(xié)議，使光芯片封裝測試項目落戶日照開發(fā)區(qū)。該項目總投資7000萬元，擬于2020年投產(chǎn)。截至當時，該項目已完成A輪兩輪融資，市場估值2.3億元，并擬于2020年項目投產(chǎn)后開始B輪融資。艾銳光電是日照開發(fā)區(qū)高層次人才創(chuàng)業(yè)項目，也是資本招商的又一成果，由留美博士李文聯(lián)合留加博士奚燕萍共同創(chuàng)辦，并由上海常春藤及合肥中興合創(chuàng)投資建設。

       據(jù)ICC訊石報道，2019年12月，艾銳光電(Azuri Optics)宣布推出25G DFB Cooled LC-TOSA，其25G DFB芯片完成可靠性評估，全面支持中國移動主導的5G前傳半有源MWDM方案，利用帶有TEC的封裝方式，控制25G DFB的波長在全溫工作范圍內(nèi)滿足1271~1371nm +/-3.5nm，共計12個波長通道的要求。

圖片來源：艾銳光電提供

       公司充分考慮到大批量生產(chǎn)制造的成本問題，采用自主研發(fā)設計的7-PIN 25G TO56 Header, 集成了25G DFB、TEC、MPD、Thermistor等元器件，為25G MWDM前傳光模塊的設計提供了快速、低成本的方案。