ICC訊 據(jù)業(yè)內消息人士透露,博通已向臺積電下了3nm芯片訂單
據(jù)消息人士稱,盡管市場猜測博通可能會在2025年之前失去蘋果的蜂窩調制解調器芯片訂單,但博通已經(jīng)在2022年與臺積電簽訂了3nm芯片生產訂單。
消息人士指出,如果博通因失去蘋果的訂單而撤回部分與臺積電的3nm芯片訂單,臺積電仍將能夠搶到蘋果內部替代博通芯片的訂單。
據(jù)悉,臺積電于2022年12月29日在中國臺灣南部科學園(STSP)的18號晶圓廠新址舉行了3nm量產擴產儀式。
臺積電董事長劉德音在儀式上表示,目前3nm制程良率,已與5nm量產同期相當,已大量生產,并幫助客戶開發(fā)新產品。相較于5nm,3nm制程邏輯密度增加60%,相同速度下功耗降低30-35%,是世界上最先進的技術。
在市場需求方面,劉德音稱,臺積電3nm制程市場需求非常強勁,3nm制程技術量產首年開始,每年帶來的收入都會大于同期的5nm。根據(jù)估計,3nm技術量產5年內,將會釋放全世界1.5萬億美元的終端產品價值。
在良率方面,半導體行業(yè)分析師和專家估計,目前臺積電的3nm良率可低至60%至70%,或高達75%至80%,這對第一批來說相當不錯。