硅晶圓明年供不應(yīng)求加劇 客戶搶簽長(zhǎng)約

  ICC訊  2021年迎來(lái)尾聲，但硅晶圓供不應(yīng)求難見(jiàn)緩解，明年更是由于供給增長(zhǎng)幅度小于需求增長(zhǎng)，情況加劇。在此背景下，下游客戶紛紛搶簽長(zhǎng)單，整體產(chǎn)業(yè)有望繼續(xù)向上循環(huán)。

  據(jù)MoneyDJ報(bào)道，隨著晶圓廠新產(chǎn)能開(kāi)出，上游硅晶圓廠商感受到客戶需求高漲，供不應(yīng)求下，后者為確保明年料源紛紛與硅晶圓廠簽訂長(zhǎng)約，市況熱度再創(chuàng)高峰，包括環(huán)球晶、臺(tái)勝科、SUMCO等相關(guān)廠家有望因此受益。

  環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭表示，目前來(lái)看，環(huán)球晶的長(zhǎng)約LTA覆蓋率已高于此前2017-2018年的高峰期，續(xù)簽的長(zhǎng)約價(jià)格也都是向上調(diào)漲的趨勢(shì)。

  臺(tái)勝科也認(rèn)為，公司至明年上半年已是全產(chǎn)全銷的情況，而訂單能見(jiàn)度還可以看得更遠(yuǎn)，價(jià)格方面，看好明年的ASP走勢(shì)回到2017-2018年的高峰水準(zhǔn)。