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光迅科技發(fā)力400G數(shù)據(jù)中心模塊開(kāi)發(fā) 搶占高端光模塊高地

摘要:作為數(shù)據(jù)中心400G光模塊的解決方案,目前兩大主流的封裝形式是OSFP和QSFP-DD。OSFP和QSFP-DD同樣在電接口上提供了8個(gè)Lanes,支持25GBaud波特率的PAM4信號(hào)(50Gb/s),因此可以實(shí)現(xiàn)8x50Gb/s=400Gb/s的信號(hào)傳輸。

     ICCSZ訊 2018年100G數(shù)據(jù)中心以太網(wǎng)市場(chǎng)如火如荼,是各大光模塊廠(chǎng)商爭(zhēng)奪的主戰(zhàn)場(chǎng)。隨著各大廠(chǎng)商100G系列產(chǎn)品的日益成熟,出貨量節(jié)節(jié)攀升。這些產(chǎn)品里既有基于III-V族傳統(tǒng)的解決方案,也有基于硅光技術(shù)的生力軍。100G的技術(shù)門(mén)檻已經(jīng)被跨越,成為數(shù)據(jù)中心旺盛需求的主流和首選,已不再是高端光模塊的代名詞。技術(shù)的進(jìn)步日新月異,為了滿(mǎn)足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心不斷增長(zhǎng)的帶寬需求,大家已經(jīng)把希望放在了400G光模塊上。400G光模塊被業(yè)界普遍認(rèn)為是一種可以有效降低帶寬產(chǎn)本的解決方案。凡事預(yù)則立,不預(yù)則廢,光迅科技作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的光器件/模塊生產(chǎn)制造商,有著多年的技術(shù)沉淀和積累。既有深厚的模塊開(kāi)發(fā)制造經(jīng)驗(yàn),也有強(qiáng)大的光芯片自研能力,同時(shí)還有良好的供應(yīng)鏈關(guān)系。從2017年底,2018年初,光迅科技就已經(jīng)整合自己良好的資源,開(kāi)始著手和發(fā)力400G全系列光模塊產(chǎn)品的開(kāi)發(fā),以匹配客戶(hù)的測(cè)試需求進(jìn)度,為今后400G光模塊大規(guī)模商用打下良好的基礎(chǔ)。

    作為數(shù)據(jù)中心400G光模塊的解決方案,目前兩大主流的封裝形式是OSFP和QSFP-DD。OSFP和QSFP-DD同樣在電接口上提供了8個(gè)Lanes,支持25GBaud波特率的PAM4信號(hào)(50Gb/s),因此可以實(shí)現(xiàn)8x50Gb/s=400Gb/s的信號(hào)傳輸。

 

    OSFP的尺寸比QSFP-DD稍微寬一些,也更長(zhǎng)一些,因此占用了交換機(jī)更多的PCB表面面積。在交換機(jī)每1U面板上OSFP可布置32個(gè)端口,而QSFP-DD的則可以布置36個(gè)端口。因此從交換機(jī)帶寬能力上講,選用QSFP-DD可以多出4個(gè)端口。而且QSFP-DD還有與QSFP和QSFP28的向后兼容性。從這兩點(diǎn)上來(lái)看,QSFP-DD的未來(lái)似乎更加光明。然而更小尺寸的QSFP-DD封裝形式,對(duì)于模塊的設(shè)計(jì)要求更高,這就對(duì)模塊內(nèi)部的器件封裝,模塊的性能,功耗,良率都提出了更高的要求,從而可能會(huì)導(dǎo)致模塊成本的升高。目前不同的客戶(hù)群體對(duì)兩種封裝的模塊均有需求,還難以看出哪種封裝更具有絕對(duì)性的優(yōu)勢(shì)。

 

 

    在當(dāng)前情況下,為了滿(mǎn)足不同客戶(hù)的需求,光迅科技同時(shí)啟動(dòng)了400G QSFP-DD和OSFP模塊系列產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)工作,包括:QSFP-DD SR8、QSFP-DD AOC、QSFP-DD DR4、QSFP-DD FR4、OSFP SR8、OSFP AOC、OSFP 2x FR4。

    2018年下半年將按照客戶(hù)的要求陸續(xù)提供相應(yīng)樣品,以滿(mǎn)足客戶(hù)的測(cè)試進(jìn)度要求,促進(jìn)數(shù)據(jù)中心高速發(fā)展。

 

內(nèi)容來(lái)自:光迅科技
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關(guān)鍵字: 400G 光迅科技
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