新基建5G先發(fā)力 華為中興基站芯片封測訂單花落誰家？

  ICC訊 2020年作為5G建設(shè)的關(guān)鍵之年，在加快“新基建”的政策指導(dǎo)下，中國三大運營商的5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)明顯提速，華為、中興等國內(nèi)外通訊設(shè)備廠商也在加快生產(chǎn)5G基站。

  作為5G基站中的核心，華為和中興在5G基站芯片方面的進(jìn)展一直受到廣泛關(guān)注。集微網(wǎng)從供應(yīng)鏈中獲悉，華為和中興正有意地將供應(yīng)鏈遷往大陸，目前5G基站芯片已經(jīng)在大陸開始封測，不過尚處于工程批階段，真正的批量生產(chǎn)應(yīng)該在第三季度。現(xiàn)階段來看，幾家大型封測廠商正在積極搶占訂單，相對而言，日月光在訂單占比方面會有優(yōu)勢。

  5G建設(shè)加速，華為、中興拿下主要份額

  今年3 月，中國信息通信研究院副院長王志勤發(fā)表了題為《加快5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè) 點燃數(shù)字化轉(zhuǎn)型新引擎》的署名文章。在文中，王志勤透露，截至今年2月初，三大運營商共在全國開通5G基站約15.6萬個。

  王志勤稱，今年是5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)關(guān)鍵期，預(yù)計到年底全國范圍內(nèi)將累計開通5G基站超過55萬個，實現(xiàn)地級市室外連續(xù)覆蓋、縣城及鄉(xiāng)鎮(zhèn)有重點覆蓋、重點場景室內(nèi)覆蓋。

  此外，三大運營商也在年初公布了全年5G基站建設(shè)計劃，其中中國移動全年計劃新增25萬個5G基站，總基站數(shù)將達(dá)到30萬個；中國電信、中國聯(lián)通全年計劃新建超25萬個5G基站。

  為完成5G基站大規(guī)模建設(shè)的目標(biāo)，三大運營商早已經(jīng)開啟招標(biāo)工作，而華為和中興作為國內(nèi)杰出的通訊設(shè)備廠商當(dāng)仁不讓得獲得了較大份額的采購訂單。

  以中國移動為例，近期中國移動公布了2020年5G二期無線網(wǎng)主設(shè)備集中采購的中標(biāo)候選人，包含廣東、浙江、江蘇、山東以及河南等28個省。

  在本次招標(biāo)中，華為獲取最大份額比例高達(dá)57.25%（13.30萬站，中標(biāo)28個省，涉資214.1億元），中興通訊獲取第二份額比例高達(dá)28.68%（6.67萬站，中標(biāo)27個省，涉資107.3億元），愛立信為11.45%（2.66萬站，共中標(biāo)17個?。?，中國信科為2.62%（0.61萬站，中標(biāo)8個?。?

  在巨額的采購訂單下，華為、中興也開始為其5G基站的更大規(guī)模出貨做準(zhǔn)備，其中，首先要解決的就是芯片的大規(guī)模生產(chǎn)問題。

  華為中興基站芯片封測訂單花落誰家？

  據(jù)了解，華為海思和中興的5G基站芯片采用的是臺積電7nm工藝制程，兩者早在2019年就完成了設(shè)計并規(guī)模量產(chǎn)，已在全球5G規(guī)模部署中實現(xiàn)商用，下一代5nm芯片正在導(dǎo)入。

  不過，作為最新的芯片工藝技術(shù)，臺積電的7nm產(chǎn)能長期處于滿載狀態(tài)，幾乎盡數(shù)被蘋果、華為海思、AMD、英偉達(dá)、MTK等幾大客戶收入囊中，一向是供不應(yīng)求。

  值得一提的是，在疫情的影響下，智能手機更新?lián)Q代的需求被抑制。早在今年2月份，業(yè)內(nèi)就有消息稱，華為海思在臺積電減少了7nm手機芯片的投片量，但是增加了基站、網(wǎng)通芯片的投片量，MTK也下修了第二季度的7nm投片量。華為海思和中興或許能就此爭取到臺積電更多的7nm產(chǎn)能。

  據(jù)臺媒報道，華為海思第一季對臺積電的投片維持高檔，第二季投片量只增不減，但因芯片出貨量大幅提高，與去年同期相較增加逾5成，5G相關(guān)測試產(chǎn)能出現(xiàn)明顯吃緊。

  供應(yīng)鏈人士也指出，華為海思以更好的測試代工價格來鼓勵供應(yīng)鏈擴產(chǎn)，并以合約的方式包下新增測試產(chǎn)能。

  據(jù)了解，為爭取華為海思龐大的5G芯片測試訂單，硅格2019下半年在蘇州投資建立測試生產(chǎn)線，預(yù)計今年第一季就可量產(chǎn)，目前已經(jīng)加入了供應(yīng)鏈。日月光旗下矽品也已經(jīng)增加了在蘇州、泉州等地的測試產(chǎn)能，京元電則是兩岸據(jù)點同步擴產(chǎn)。

  顯然，華為海思和中興正有意地將供應(yīng)鏈遷往大陸，與此同時，華為海思和中興也開始釋放訂單給大陸的封測廠商。

  業(yè)內(nèi)人士對集微網(wǎng)表示，目前華為海思和中興的5G基站芯片已經(jīng)在大陸開始封測，不過大陸封測廠商的訂單尚處于工程批階段，在封裝廠封裝完成后，產(chǎn)品直接運回，由華為海思或中興內(nèi)部自行做測試工作，管控測試數(shù)據(jù)，而真正的批量生產(chǎn)應(yīng)該要到第三季度。現(xiàn)階段來看，幾家大型封測廠商正在積極搶占訂單。

  業(yè)內(nèi)人士進(jìn)一步表示，5G基站芯片主要用BGA封裝技術(shù)，封裝速度、性能、穩(wěn)定性等技術(shù)問題決定了各家能獲得多少訂單，但從目前來看，日月光在訂單占比方面會有優(yōu)勢。

  對于封測供應(yīng)鏈而言，在消費電子、汽車電子等市場均不景氣的情況下，能否獲得更多的華為以及中興的5G基站芯片封測訂單，基本就決定了其今年的營業(yè)情況。從華為海思以及中興的角度來看，大陸封測廠商的加入也保證了其在大規(guī)模出貨階段不受封測產(chǎn)能制約，更重要的是供應(yīng)鏈的安全性得到了更多一層的保障。（校對/GY）