微見智能邀您參觀2024慕尼黑光博會 展位號W1 1576

  ICC訊 3月20日~22日，2024上海慕尼黑光博會在上海新國際展覽中心如期舉辦，微見智能攜全系列產(chǎn)品亮相，展位號：W1館1576，歡迎業(yè)界朋友蒞臨展位觀展交流。

  產(chǎn)品展示

  此次，微見智能對全系列更新迭代的產(chǎn)品進(jìn)行了設(shè)備現(xiàn)場演示。

  1.5μm高效率共晶機MV-15H-S

  貼裝工藝：共晶

  產(chǎn)品應(yīng)用：COC/COS

  貼裝精度：±1.5um（標(biāo)準(zhǔn)片）；±3um (芯片貼裝)

  應(yīng)用領(lǐng)域：大功率激光器、光通信、激光雷達(dá)、5G 射頻、商業(yè)激光器等

  共晶質(zhì)量優(yōu)秀：

  歷經(jīng)國內(nèi)多個行業(yè)標(biāo)桿客戶三年量產(chǎn)驗證，共晶焊接質(zhì)量比肩全球大廠；

  廣泛應(yīng)用在:大功率激光器、光通信、軍工、射頻、微波、紅外、激光雷達(dá)等行業(yè);

  效率領(lǐng)先全球：

  獨有3綁頭設(shè)計：貼裝系統(tǒng)微見倚天劍高精度綁頭系統(tǒng)，芯片上料微見屠龍刀高精度綁頭系統(tǒng)，基板轉(zhuǎn)移微見屠龍刀高精度綁頭系統(tǒng)；

  6個發(fā)明專利支撐；

  UPH可達(dá)180（共晶15秒+非工藝時間5秒）；

  工藝能力強大：

  具有COC單管共晶、Bar條共晶、COC入管殼共晶工藝能力；支持摩擦共晶焊等復(fù)雜工藝;可支持客戶全自動化產(chǎn)線建設(shè)需求。

  1.5μm高效率多芯片共晶機MV-15H-M

  貼裝工藝：共晶（多芯片同時共晶）

  產(chǎn)品應(yīng)用：COC/COS

  貼裝精度：±1.5um（標(biāo)準(zhǔn)片）；±3um (芯片貼裝)

  應(yīng)用領(lǐng)域：光通信、激光雷達(dá)、5G 射頻、商業(yè)激光器等

  共晶質(zhì)量優(yōu)秀：

  歷經(jīng)國內(nèi)多個行業(yè)標(biāo)桿客戶三年量產(chǎn)驗證，共晶焊接質(zhì)量比肩全球大廠；

  廣泛應(yīng)用在:大功率激光器、光通信、軍工、射頻、微波、紅外、激光雷達(dá)等行業(yè);

  高質(zhì)量多芯片共晶：

  微見四叉戟高精度綁頭系統(tǒng)：1主3副共4個綁頭；

  多芯片共晶定制設(shè)計，同時吸取多個芯片再置于基板；

  多個芯片同時共晶，多個芯片近似相等共晶時間；

  工藝能力強大：

  具有COC單管共晶、Bar條共晶、COC入管殼共晶工藝能力；支持摩擦共晶焊等復(fù)雜工藝;可支持客戶全自動化產(chǎn)線建設(shè)需求。

  1.5μm高柔性多功能固晶機MV-15D

  微見倚天劍高精度綁頭系統(tǒng)

  貼裝工藝：共晶，環(huán)氧膠/銀膠/UV膠固晶工藝

  產(chǎn)品應(yīng)用：COC/COS; AOC/COB; GOLD BOX; RF/Hybrid Device

  貼裝精度：±1.5um (標(biāo)準(zhǔn)片)；±3um (芯片貼裝)

  應(yīng)用領(lǐng)域：光通信、激光雷達(dá)、射頻、微波、紅外、商業(yè)激光器、軍工、航空航天等

  工藝能力強大：單機同時具備共晶、蘸膠、點膠、UV等工藝能力

  多種上下料方式：支持藍(lán)膜、Gel pack/waffle pack、軌道等上下料方式，支持Wafer Map

  多芯片應(yīng)用：單機支持上100種不同類型吸嘴全自動更換；8吸嘴全自動快速切換綁頭模組可選

  多語言軟件界面：支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語言定制；

  高柔性軟件：功能強大、可編程、靈活的應(yīng)用軟件系統(tǒng)，支持不同產(chǎn)品應(yīng)用，支持多種工藝應(yīng)用自由切換；

  高效率物料轉(zhuǎn)運：全自動上下料系統(tǒng)，流水線物料轉(zhuǎn)運系統(tǒng)；支持自動化產(chǎn)線，左進(jìn)右出連接產(chǎn)線。

  1.5μm高速高精度固晶機MV-15T

  貼裝工藝：環(huán)氧膠/銀膠/UV膠固晶工藝

  產(chǎn)品應(yīng)用：COB/AOC; GOLD BOX...

  貼裝精度：±1.5um（標(biāo)準(zhǔn)片）；±3um (芯片貼裝)

  應(yīng)用領(lǐng)域：光通信、激光雷達(dá)、軍工、航天等

  高精度協(xié)同：3個高精度綁頭協(xié)同工作，左綁頭為微見屠龍刀高精度綁頭系統(tǒng)，負(fù)責(zé)點膠/蘸膠；右綁頭為微見屠龍刀高精度綁頭系統(tǒng)，負(fù)責(zé)芯片藍(lán)膜華夫盒上料；主綁頭為微見倚天劍高精度綁頭系統(tǒng)，負(fù)責(zé)貼片，芯片貼裝精度高于±3um；

  高速度貼裝：5S（單芯片貼裝時間，含上料、點膠/蘸膠、貼裝全工藝流程），主綁頭貼裝芯片以外的工藝動作全部并行工作，不影響效率；

  高效率物料轉(zhuǎn)運：全自動上下料系統(tǒng)，流水線物料轉(zhuǎn)運系統(tǒng)；支持自動化產(chǎn)線，左進(jìn)右出連接產(chǎn)線。

  多語言軟件界面：支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語言定制；

  本次慕尼黑上海光博會

  微見智能封裝技術(shù)（深圳）有限公司

  展位號為：W1.1576

  屆時我們將提供設(shè)備現(xiàn)場演示

  非常期待您的參觀蒞臨！