中瓷電子：替代進(jìn)口電子陶瓷外殼代表企業(yè)

  關(guān)于中瓷電子

  河北中瓷電子科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中瓷電子”“公司”)成立于2009年8月，注冊(cè)資本10666.6667萬元，位于石家莊市鹿泉經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)昌盛大街21號(hào)信息產(chǎn)業(yè)園。

  中瓷電子是專業(yè)從事電子陶瓷系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，深耕電子陶瓷領(lǐng)域，持續(xù)創(chuàng)新陶瓷材料體系，提升產(chǎn)品設(shè)計(jì)和工藝能力，為客戶提供創(chuàng)新、高品質(zhì)、有競(jìng)爭(zhēng)力的電子陶瓷產(chǎn)品和解決方案。中瓷電子作為牽頭單位承擔(dān)國(guó)家科技重大專項(xiàng)、工業(yè)強(qiáng)基等多項(xiàng)國(guó)家電子陶瓷領(lǐng)域的重大科技攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，在國(guó)內(nèi)電子陶瓷行業(yè)具有重要影響力。

  中瓷電子2020年度業(yè)績(jī)網(wǎng)上說明會(huì)，訊石整理了投資者部分問題與回答。

  問：貴公司的產(chǎn)品是否供應(yīng)華為公司

  答：公司定位為高端的電子陶瓷外殼產(chǎn)品供應(yīng)商，產(chǎn)品質(zhì)量可靠，行業(yè)知名度較高。經(jīng)過多年的積累，公司已成為大批國(guó)內(nèi)外電子行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的供應(yīng)商，甚至是核心供應(yīng)商，并與其建立了長(zhǎng)期、穩(wěn)定的合作關(guān)系。在光通信領(lǐng)域，全球多家著名的光電器件廠商均是公司客戶，公司業(yè)與國(guó)內(nèi)著名的通信廠商華為、中興建立了合作關(guān)系，合作范圍不斷擴(kuò)大。

  問：請(qǐng)問華為的新車激光雷達(dá)等汽車電子傳感是公司生產(chǎn)的嗎？

  答：中瓷電子是專業(yè)從事電子陶瓷系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，為客戶提供創(chuàng)新、高品質(zhì)、有競(jìng)爭(zhēng)力的電子陶瓷產(chǎn)品。公司主要產(chǎn)品包括光通信器件外殼、無線功率器件外殼、紅外探測(cè)器外殼、大功率激光器外殼、聲表晶振類外殼、3D光傳感器模塊外殼、5G通信終端模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加熱器等，廣泛應(yīng)用于光通信、無線通信、工業(yè)激光、消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域。

  問：貴公司產(chǎn)品是否用于汽車電子芯片上 ，華為造車的陸續(xù)到來 ，是否在汽車芯片上增加投入?

  答：公司汽車電子相關(guān)產(chǎn)品可用于MCU、IGBT等集成電路和功率芯片的封裝。同時(shí)公司募投項(xiàng)目將通過建設(shè)消費(fèi)電子陶瓷生產(chǎn)線，生產(chǎn)聲表晶振類外殼、3D光傳感器模塊外殼(包括3D sencor用VCSEL外殼、汽車自動(dòng)駕駛用激光雷達(dá)模塊外殼)、5G通訊用陶瓷外殼(包括通信終端用TO類外殼)系列化產(chǎn)品，擴(kuò)展公司陶瓷產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。

  問：至去年以來，全球芯片短缺愈演愈烈!導(dǎo)致近時(shí)期以來芯片產(chǎn)業(yè)漲價(jià)聲此起披伏，請(qǐng)問王董：貴司運(yùn)用于芯片封測(cè)用的陶瓷元器件近階段有無漲價(jià)?

  答：公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)正常，公司一直在持續(xù)提升產(chǎn)品設(shè)計(jì)和工藝能力，推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新，降低產(chǎn)品成本。

  問：貴公司主要與哪些汽車企業(yè)有合作?

    答：中瓷電子汽車電子系列產(chǎn)品主要包括陶瓷元件、集成式加熱器、車用檢測(cè)模塊等，廣泛應(yīng)用于濾清系統(tǒng)、發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)排氣系統(tǒng)，主要包括燃油加熱器，油水分離器，溫度、壓力、流量傳感器等。該類產(chǎn)品需要滿足國(guó)際通用的汽車零部件質(zhì)量要求，可靠性和穩(wěn)定性要求高。最終用戶有濰柴動(dòng)力股份有限公司、東風(fēng)汽車股份有限公司、長(zhǎng)城汽車股份有限公司等。公司相關(guān)產(chǎn)品可用于MCU、IGBT等集成電路和功率芯片的封裝。如公司作為牽頭單位已完成國(guó)家科技重大專項(xiàng)“IGBT用氮化鋁封裝技術(shù)研究及產(chǎn)業(yè)化”工作。

  問：公司與日本的京瓷公司在業(yè)務(wù)上有重合嗎?技術(shù)上有多大的差距?具體在哪些方面?需要幾年才能趕上?

  答：在陶瓷外殼系列產(chǎn)品方面，公司是國(guó)內(nèi)能與國(guó)際知名企業(yè)進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)的少數(shù)廠商之一，是我國(guó)替代進(jìn)口電子陶瓷外殼的主要代表企業(yè)，是高新技術(shù)企業(yè)，在國(guó)內(nèi)電子陶瓷行業(yè)具有重要影響力。

  問：看到多次出現(xiàn)“致力于成為世界一流的電子陶瓷供應(yīng)商”請(qǐng)問計(jì)劃幾年達(dá)成。

  答：公司是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的電子陶瓷高新技術(shù)企業(yè)，主打產(chǎn)品光通信器件陶瓷外殼處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位，符合十四五發(fā)展規(guī)劃的發(fā)展方向。公司將抓住目前的有利時(shí)機(jī)，不斷實(shí)現(xiàn)持續(xù)快速、高質(zhì)量發(fā)展。