新易盛第三季度凈利大增60.37% 產(chǎn)能將大幅增加

　　ICCSZ訊（編輯：Joy）新易盛昨日發(fā)布2016年第三季度業(yè)績報(bào)告，報(bào)告顯示，第三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.7億元，同比增長19.91%，實(shí)現(xiàn)凈利潤3202.59萬元，同比大增60.37%。

　　2016年前三季累計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入5.1億元，同比增長13.27%，實(shí)現(xiàn)凈利潤8049.62萬元，同比增長12.76%。

　　10G以上光模塊、芯片封裝貢獻(xiàn)利潤

　　報(bào)告顯示，公司業(yè)績、凈利實(shí)現(xiàn)增長主要得益于以下四個(gè)方面：

　　1、公司4.25G以上光模塊的銷售收入同比增長28.67%，占營業(yè)收入的比例上升到53.12%；4.25G以上光模塊中，10G及以上光模塊的銷售收入同比增長約46%，占4.25G以上光模塊銷售收入的比例約90%。

　　2、公司4.25G以下光模塊的銷售收入同比增長16.38%，毛利率保持相對(duì)穩(wěn)定。

　　3、公司繼續(xù)拓展通信設(shè)備制造商市場，其銷售收入增長。

　　4、公司光芯片封裝線產(chǎn)量逐步上升，自產(chǎn)的成本優(yōu)于外購，部分光模塊的毛利率得以改善。

　　加快高速率芯片封裝投入，應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)

　　報(bào)告同時(shí)提及到公司面臨的一些風(fēng)險(xiǎn)，首先是光通信技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的延伸，對(duì)光通信設(shè)備的性能提出了更高的要求；而光模塊作為光通信設(shè)備中的重要組成部分，其制造技術(shù)將朝著小型化、低成本、高速率、遠(yuǎn)距離、熱插拔等方向發(fā)展，各種新功能、新方案的提出，以及應(yīng)用領(lǐng)域的拓展對(duì)光模塊產(chǎn)品的技術(shù)水平和工藝品質(zhì)提出了更高的要求。

　　如果新易盛核心技術(shù)不能及時(shí)升級(jí)，或者研發(fā)方向出現(xiàn)誤判，導(dǎo)致研發(fā)產(chǎn)品無法市場化，公司產(chǎn)品將存在被替代風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)，隨著微光學(xué)器件和集成光子技術(shù)逐漸從實(shí)驗(yàn)室研究走向?qū)嶋H應(yīng)用，光模塊存在被具有更高集成度的光子器件替代的風(fēng)險(xiǎn)。

　　另外，新易盛生產(chǎn)光模塊所需主要原材料包括光器件、集成電路芯片、結(jié)構(gòu)件和PCB。目前，國內(nèi)廠商逐步開始供應(yīng)中低速率的光器件芯片，但40G/100G高速率光器件芯片仍由美國、日本廠商壟斷，產(chǎn)能有限、交貨周期長，影響公司40G/100G光模塊訂單的交付。

　　未來，新易盛將拓展與國內(nèi)廠商的合作，保障中低速率的光器件芯片供應(yīng)，并利用自有的封裝產(chǎn)能降低成本;將通過預(yù)測訂單、綜合采購等多種方式加強(qiáng)與國外高速率光器件供應(yīng)商的合作，盡可能爭取更多的供應(yīng)份額;將加快高速率光器件芯片封裝的技術(shù)研究和設(shè)備投入，從源頭上逐步解決公司高速率光器件供應(yīng)緊張的問題。

　　增加產(chǎn)線，高速率光模塊供應(yīng)能力提升

　　本次募集資金投資項(xiàng)目實(shí)施后，新易盛光模塊生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目共增加光模塊生產(chǎn)線48條，其中，4.25G光模塊生產(chǎn)線11條，10G光模塊生產(chǎn)線30條，40G/100G光模塊生產(chǎn)線7條。項(xiàng)目建成后，公司光模塊產(chǎn)能將由目前的413.00萬支/年增加到642.53萬支/年，增加55.58%。新增產(chǎn)能全部為4.25G及以上點(diǎn)對(duì)點(diǎn)光模塊產(chǎn)品。公司產(chǎn)能不足的情況將得到較大改善，市場競爭力將得到進(jìn)一步提高。