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IFOC 2020首日會(huì)議 | 《5G 接入與承載技術(shù)發(fā)展》專題會(huì)議圓滿舉辦

摘要:9月7-8日,第19屆訊石研討會(huì)(IFOC 2020)首日會(huì)議開幕,會(huì)議規(guī)模上再創(chuàng)新高,300余家行業(yè)企業(yè)及單位,超800名參會(huì)人員齊聚一堂。9月7日上午,主題為《5G 接入與承載技術(shù)發(fā)展》的專題論壇圓滿落幕,會(huì)議現(xiàn)場氣氛火熱非常,碰撞思想新火花!本文將為您介紹該專題論壇盛況!

  ICC訊 (編輯:Nicole) 9月7日,第19屆訊石光纖通訊市場暨技術(shù)專題研討會(huì)(The 19th Infostone Optical Communication Market and Tchnology Conference,簡稱“IFOC 2020”或“訊石研討會(huì)”)在深圳大中華喜來登酒店隆重召開,IFOC首日開幕,會(huì)議規(guī)模上再創(chuàng)新高,專家講師及論壇嘉賓齊聚一堂,與300余家行業(yè)企業(yè)及單位,超800名參會(huì)人員分享最前沿信息及權(quán)威見解。本屆IFOC從《5G 接入與承載技術(shù)發(fā)展》、《大型數(shù)據(jù)中心與超高速互連發(fā)展》、《通信半導(dǎo)體芯片發(fā)展》、《激光/傳感/新型應(yīng)用發(fā)展》與《5G光網(wǎng)絡(luò)與數(shù)據(jù)中心》等五大專題切入,覆蓋整個(gè)光通訊市場和技術(shù)熱點(diǎn)的全面內(nèi)容,探尋下一代5G承載與數(shù)通網(wǎng)絡(luò)發(fā)展趨勢。

  9月7日上午,主題為《5G 接入與承載技術(shù)發(fā)展》的專題論壇圓滿落幕,會(huì)議現(xiàn)場氣氛火熱非常,碰撞思想新火花!本文將為您介紹該專題論壇盛況!

      中國5G商用進(jìn)入一周年,三大運(yùn)營商啟動(dòng)5G產(chǎn)品招標(biāo),大規(guī)模采購WDM設(shè)備、5G前傳光模塊,5G光通訊市場需求持續(xù)上升。在5G無線接入和前傳場景中,基本分為光纖直連和波分復(fù)用兩類方案。三大運(yùn)營商根據(jù)自身光纖資源、基站分布及成本效益,推出各自主導(dǎo)的5G前傳WDM技術(shù)方案。光纖直連也存在雙纖雙向和單纖雙向的產(chǎn)品選擇。運(yùn)營商不同的標(biāo)準(zhǔn)需求直接影響上游產(chǎn)業(yè)鏈的芯片、器件和模塊方面的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)線制造的投入,各類標(biāo)準(zhǔn)方案產(chǎn)業(yè)鏈的成熟度不同,也將影響運(yùn)營商前傳技術(shù)部署進(jìn)度。

  第十九屆訊石研討會(huì)5G接入與承載技術(shù)發(fā)展》專題論壇,匯集運(yùn)營商、設(shè)備商、器件模塊和芯片產(chǎn)業(yè)鏈專家學(xué)者及企業(yè)齊聚一堂,溝通上下游5G技術(shù)需求,加速5G產(chǎn)業(yè)鏈成熟。

  會(huì)議在訊石多年老朋友上海交通大學(xué)陳益新教授精彩的致辭中拉開了序幕!陳教授是光通信行業(yè)的常青樹,連續(xù)多年在訊石研討會(huì)及聯(lián)誼會(huì)議上做精彩演講及培訓(xùn)。作為訊石的高級(jí)顧問,陳教授回顧第一屆訊石研討會(huì)到今年第十九屆訊石研討會(huì)的歷程,感嘆光通訊行業(yè)的明朗發(fā)展前景,而5G給光通信行業(yè)注入了新的發(fā)展動(dòng)力。

       同時(shí),訊石誠摯邀請(qǐng)領(lǐng)先5光通信企業(yè)康寧光通信高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理陳皓先生擔(dān)任串場主持嘉賓。

  《5G接入與承載技術(shù)發(fā)展》專題論壇的首個(gè)精彩演講,由中國聯(lián)通網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研究院光傳輸與承載技術(shù)研究室主任、NGOF 光模塊組組長張賀帶來主題為《城域光模塊應(yīng)用探討》的演講,其表示:光模塊在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的功能和成本占比均很大,且城域網(wǎng)絡(luò)光模塊需求量大,價(jià)格相對(duì)敏感,保證性能和可靠性下技術(shù)創(chuàng)新,包括硅光集成等,降低成本。張總呼吁光模塊行業(yè)要共享產(chǎn)業(yè)鏈,尤其是共享數(shù)據(jù)中心的產(chǎn)業(yè)鏈,業(yè)內(nèi)應(yīng)思考如何去盡可能分享數(shù)據(jù)中心海量光模塊的產(chǎn)業(yè)紅利,考慮數(shù)據(jù)中心與電信網(wǎng)絡(luò)要求的差異性。盡可能減少光模塊的種類,減低網(wǎng)絡(luò)維護(hù)復(fù)雜度,聚焦應(yīng)用,避免產(chǎn)業(yè)鏈過渡分散,自成一體。只有全行業(yè)共同合作,著力降低網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和運(yùn)維成本,重點(diǎn)關(guān)注光模塊包括:低成本10G/25G可調(diào)諧DWDM光模塊;低成本相干100G/200G/400G DWDM光模塊;低成本ER(ER lite)光模塊;低成本短距離電信網(wǎng)絡(luò)級(jí)100G/400G光模塊。

  中國電信研究院光傳輸專家唐建軍在其主題為《面向 5G 前傳的 LWDM 技術(shù)方案及產(chǎn)業(yè)介紹》的精彩演講提到色散代價(jià)比較與性能分析,TEC帶來的光模塊(激光器)性能和壽命優(yōu)勢。5G前傳選擇xWDM技術(shù)為主已成為共識(shí),基站光纖資源將日益稀缺,后續(xù)發(fā)展應(yīng)盡量節(jié)約光纖使用;隨著5G規(guī)模建設(shè)和運(yùn)營,前傳系統(tǒng)的可靠性、可維護(hù)性、可擴(kuò)展性至關(guān)重要,需要前瞻考慮。

  潮州三環(huán)集團(tuán)光器件事業(yè)部副總經(jīng)理潘浩在其演講主題《高精度陶瓷插芯及 MT 插芯國產(chǎn)化》介紹三環(huán)集團(tuán)產(chǎn)品——高精度B級(jí)陶瓷插芯情況,當(dāng)研磨量一定時(shí),開口夾角越小,同心度變化量越小。實(shí)驗(yàn)證明,三環(huán)集團(tuán)研發(fā)生產(chǎn)的Grade B插芯同心度研磨變化量小,開口夾角具有明顯優(yōu)勢。三環(huán)集團(tuán)實(shí)現(xiàn)MT插芯國產(chǎn)化,并可根據(jù)客戶實(shí)際需求配套,產(chǎn)能160萬/月。插芯雖然是整個(gè)光通信產(chǎn)品系統(tǒng)的小部件,但如能降低其損耗能,對(duì)于產(chǎn)品的整體性能意義重大。

  MRSI Systems戰(zhàn)略營銷高級(jí)總監(jiān)周利民演講主題為《Innovative Assembly Solutions: High-Volume Manufacturing of Novel Devices in 5G Era.》,其談到在5G應(yīng)用中,催生基站所用到的器件新材料需求市場。對(duì)整個(gè)光子集成趨勢做了分析——為什么需要亞微米。近期MRSI針對(duì)目前光器件的挑戰(zhàn)發(fā)布新解決方案——最精確的靈活量產(chǎn)貼片機(jī),用于解決目前大批量高混合的生產(chǎn)情況。適用于大批量、靈活的±1.5微米MRSI-HVM貼片機(jī)平臺(tái),在實(shí)際的批量生產(chǎn)中展現(xiàn)了對(duì)用于5G無線、400G+數(shù)據(jù)中心和骨干網(wǎng)新一代光子器件可以實(shí)現(xiàn)<±3 微米貼片后的精度。周博士提到在CIOE 2020,MRSI SYSTEMS將推出一款新產(chǎn)品,高速、靈活的0.5微米 MRSI-S-HVM 貼片機(jī),為硅光器件,協(xié)同封裝的電子和光子芯片,以及晶圓級(jí)封裝應(yīng)用提供解決方案。

  迅特通信首席技術(shù)官魏志堅(jiān)帶來主題為《從市場需求看 5G 前傳方案發(fā)展趨勢》的精彩演講,介紹迅特通信光模塊產(chǎn)品最新情況,并從5G電信網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用場景、5G光通信網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)等方面切入,介紹5G前傳連接技術(shù)及5G前傳系列方案。據(jù)了解,迅特通信從2017年開始參與運(yùn)營商5G前傳的方案制定和5G網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃建設(shè)工作;2018年率先發(fā)布面向5G前傳全系列25G彩光模塊;2019年聯(lián)合湖北移動(dòng)實(shí)現(xiàn)國內(nèi)第一個(gè)5G網(wǎng)絡(luò)規(guī)模商用。魏博士呼吁:適當(dāng)放慢5G部署速度,給產(chǎn)業(yè)鏈一點(diǎn)時(shí)間去重新規(guī)范化,探討技術(shù)路線,達(dá)成產(chǎn)業(yè)共識(shí)。建議產(chǎn)業(yè)鏈深度挖掘O-Band頻譜資源,探索O-Band低成本可調(diào)諧激光器,挖掘低成本國產(chǎn)TEC替代方案,探索更低成本光電混合集成封裝。而5G前傳規(guī)模部署重塑國產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈,需快速到極致的部署,上游供應(yīng)商積極響應(yīng),支撐多樣化需求,實(shí)現(xiàn)行業(yè)合作、產(chǎn)研合作模式。

  烽火通信光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)專家馬俊在其主題為《5G 承載光模塊需求探討》的演講中提到:5G時(shí)代,光網(wǎng)絡(luò)覆蓋5G前傳、回傳以及數(shù)據(jù)中心互聯(lián)等場景 ,不同應(yīng)用場景下,光模塊的需求既有重合也有差異化。5G前傳、回傳領(lǐng)域光模塊在速率和封裝上,應(yīng)盡可能考慮與數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的趨同。400GE端口已進(jìn)入商用階段,當(dāng)前主流方案是4*100G lane波長方式; 全球多數(shù)運(yùn)營商已采用100G建設(shè)大規(guī)模覆蓋的打底網(wǎng)絡(luò);干線網(wǎng)絡(luò)在容量需求推動(dòng)下開始部署單波200G,城域考慮單波400G以及更高速率部署。馬總認(rèn)為出于系統(tǒng)容量、綠色節(jié)能的需要,光模塊集成度和功耗優(yōu)化的需求持續(xù)存在。而采用先進(jìn)的芯片制程工藝、SiP集成、模塊封裝散熱技術(shù)是有效手段。

  至此,本屆《5G 接入與承載技術(shù)發(fā)展》專題會(huì)議圓滿舉辦,演講嘉賓精彩的干貨內(nèi)容分享,贏得與會(huì)嘉賓的熱烈掌聲。第十九屆訊石研討會(huì)首日會(huì)議,無論是9月7日上午同時(shí)進(jìn)行的主題為《5G 接入與承載技術(shù)發(fā)展》和《大型數(shù)據(jù)中心與超高速互連發(fā)展》兩個(gè)主題論壇,還是下午《通信半導(dǎo)體芯片發(fā)展》和《激光/傳感/新型應(yīng)用發(fā)展》專題論壇,都收獲了與會(huì)嘉賓的肯定!

  讓我們共同期待會(huì)議第二天的《5G光網(wǎng)絡(luò)與數(shù)據(jù)中心》主論壇,更多精彩演講與論壇將會(huì)議推向一個(gè)新高度,敬請(qǐng)期待!更多關(guān)于訊石研討會(huì)動(dòng)態(tài),歡迎關(guān)注訊石報(bào)道!

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