ICCSZ訊 近日,三菱電機(jī)半導(dǎo)體亞洲地區(qū)銷售總監(jiān)増?zhí)锝≈诮邮堋栋雽?dǎo)體器件應(yīng)用》雜志記者采訪時(shí)表示:“目前中國通信產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展,各種各樣新的服務(wù)也在出現(xiàn),網(wǎng)絡(luò)的消費(fèi)量正在持續(xù)上升。另外中國的企業(yè)在通信設(shè)備開發(fā)以及生產(chǎn)和標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的制定上越來越有存在感,可以說是在世界通信行業(yè)中處在領(lǐng)先地位?!?
三菱電機(jī)半導(dǎo)體亞洲地區(qū)銷售總監(jiān)增田健之
在最近的CIOE2018展會上,三菱電機(jī)攜 25款光器件產(chǎn)品參展,并著重展示了新一代高功率10G EML TOCAN、商業(yè)級25G DFB TOCAN、25G EML TOCAN、100G 集成EML TOSA,以及最新產(chǎn)品高功率10G EML TOCAN和25G EML TOCAN光器件產(chǎn)品。
增田健之表示,社交網(wǎng)絡(luò)和云計(jì)算的發(fā)達(dá),流媒體和視頻的帶寬正在擴(kuò)大,移動通信標(biāo)準(zhǔn)5K以及4K、8K影像的出現(xiàn)需要更大帶寬,需要更快速的網(wǎng)絡(luò)速度。為此,三菱電機(jī)非常看好FTTH、手機(jī)基站和數(shù)據(jù)中心等部分。
據(jù)介紹,在固網(wǎng)領(lǐng)域,2017年我國超越日韓成為全球FTTH滲透率最高的國家,接入網(wǎng)改造不僅取得階段性成果,而且正在向10G PON升級。與此同時(shí),網(wǎng)絡(luò)流量爆發(fā)性增長給現(xiàn)有城域網(wǎng)的承載能力帶來巨大挑戰(zhàn),城域網(wǎng)迎來了新一輪升級過程,100G OTN下沉成為趨勢。目前,運(yùn)營商100G骨干網(wǎng)已經(jīng)展開全面建設(shè),并逐步成為標(biāo)準(zhǔn)配置,在未來將進(jìn)一步向400G升級。
増?zhí)锝≈J(rèn)為,由于中國PON市場規(guī)模占據(jù)全球市場的80%,應(yīng)該是最大的市場。中國的PON市場目前已經(jīng)從開始傳統(tǒng)的E-PON和G-PON逐步升級到10G-EPON、XG-PON。
他表示,作為FTTH器件的領(lǐng)導(dǎo)者,三菱電機(jī)已經(jīng)滿足了對于GE-PON和G-PON高性能低成本的DLB APD以及10G EML的巨大需求,而且正在努力追求未來市場的要求,在今年年內(nèi)實(shí)現(xiàn)大功率10G EML TO-CAN的量產(chǎn)。
另外,在無線網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域,我國5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第三階段工作已經(jīng)展開,運(yùn)營商5G網(wǎng)絡(luò)預(yù)商用部署在即。由于5G將啟用高頻通信,微基站的使用量將大幅增加。根據(jù)預(yù)測,5G時(shí)代基站部署量將達(dá)到4G的兩倍以上,而基站通信所需的移動前傳網(wǎng)絡(luò)和移動回傳網(wǎng)絡(luò)都需要大量使用光通信產(chǎn)品。
增田健之表示,5G驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)以及開發(fā)現(xiàn)在正在各個發(fā)達(dá)國家進(jìn)行,可以預(yù)計(jì)2020年實(shí)現(xiàn)商業(yè)化是比較統(tǒng)一的目標(biāo),中國是市場規(guī)模增長預(yù)期最大的國家。
他還表示,5G在中國的投資,2020年僅僅運(yùn)營商的投資就達(dá)到了2200億人民幣,2023年將達(dá)到3000億人民幣,如果將其他的5G相關(guān)行業(yè)的投資納入進(jìn)來,2020年將達(dá)到2740億人民幣,2030年將達(dá)到5200億元規(guī)模。“我們還將通過不斷研發(fā)不同用途的光器件來實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)以及合理價(jià)格的共贏,為5G擴(kuò)展做出貢獻(xiàn)?!?
三菱電機(jī)光器件部總經(jīng)理杉立厚志對《半導(dǎo)體器件應(yīng)用》雜志記者表示,5G移動基站比4G LTE的網(wǎng)絡(luò)更多的基站,特別是移動前傳的基站需求會更大。
增田健之也表示,三菱電機(jī)一直推動研發(fā)5G移動基站所應(yīng)用的光器件,由于5G的通信速度要求大大提高,因此,支持它的光通信網(wǎng)絡(luò)需要超過25G?!安粌H僅是開發(fā)25G BPS DFB,我們也對應(yīng)市場和客戶的各種需求進(jìn)行產(chǎn)品線的統(tǒng)一開發(fā)?!?
另外,在采訪中,三菱電機(jī)著重介紹了幾款優(yōu)勢產(chǎn)品。
據(jù)介紹,三菱電機(jī)的新一代高功率10G EML TOCAN ML959A64/ML959D64采用環(huán)形管腳分布更易于使用,具備更高的芯片出光功率;自身可生產(chǎn)能力優(yōu)于現(xiàn)有10G EML方案ML958K55,非球透鏡類型、平窗類型多種方案支持不同的器件設(shè)計(jì)。
而商業(yè)級25G DFB TOCAN ML764AA58T-96采用標(biāo)準(zhǔn)TO56封裝,可應(yīng)用于Ethernet/CPRI 10km傳輸,通過非制冷DML TOCAN,外置芯片驅(qū)動,支持25.8/27.95Gbps雙速率;采用球形透鏡設(shè)計(jì),具有Df=6.6mm典型焦距。
25G EML TOCAN ML760B54支持25.8Gbps速率,有1270nm、1310nm波長可選;出光功率為0~5dBm;且1.0V Vpp下消光比達(dá)到6dB以上;工作溫度-20℃~95℃。
100G 集成EML TOSA FU-402REA-1M5/FU-402REA-4M5既可用于100G 以太網(wǎng)10km/40km傳輸,亦可用于400G CFP8 FR8/LR8解決方案。具有26.6G 波特率,可用于 PAM4調(diào)制;低功耗,典型值1.2W;LAN WDM技術(shù),四通道集成器件;工作溫度范圍-5℃~80℃;封裝尺寸W6.7 x L15 x H5.8 mm。