易飛揚：COB模式之于光通信的輕重緩急

　　ICCSZ訊   COB模式，近兩年成為光通信領(lǐng)域的熱詞。在為它殫精竭慮之下，需要冷靜地看哪種COB模式更適合光通信所需，否則將步入行業(yè)投資的誤區(qū)。

　　COB，展開來就是CHIP ON BOARD，就是板上貼裝技術(shù)。分解下來，COB模式的核心是DICE BOUND 和WIRE BOUND，前者是貼片，后者是綁線。我們對此溯源，COB模式并不算新鮮的技術(shù)。

　　如下圖顯示，COB僅僅是電子封裝中一個過渡性模式：

　　下圖可以了解電子晶片封裝的的演進歷史從→ IC封裝 → COB → Flip Chip (COG)，尺寸越來越小。其中COB只能說是介于目前技術(shù)的中間過度產(chǎn)品。

　　COB模式生產(chǎn)，在引入光通信之前，都是基于封裝性能要求不高的消費類產(chǎn)品。早先INTEL推出LIGHTPEAK封裝技術(shù)，就是想采用一種接口統(tǒng)一筆記本的天下，LIGHTPEAK技術(shù)就是一種典型的在PCB板上組裝VCSEL 芯片的技術(shù)應(yīng)用。但是INTEL 的這個嘗試并不成功，現(xiàn)在已經(jīng)演進為雷電(THOUNDBOLT)接口。可是USB3.0電纜和光纜橫空出世，INTEL 的想法無法有效實現(xiàn)。不管怎么看，COB早先都是用于玩具，計算機和鐘表類這些有著海量需求的消費類電子領(lǐng)域，現(xiàn)在它開始用于手機等行業(yè)。

　　光通信行業(yè)對于COB 不得不重視，是因為在40G/100G 多路平行封裝上遭遇瓶頸，日本人在很多年前發(fā)明了非常適合10G 以下速率生產(chǎn)的TO封裝，很多年前無法預(yù)見后來的變化。高速光模塊越來越走向小尺寸高密度?，F(xiàn)在，COB看起來已經(jīng)勢在必行，特別是對于40G/100G 高速多模光模塊的封裝，可是我們也必須列出如下問題，引發(fā)關(guān)注:

　　一，當前的COB模式是否技術(shù)上不符合10G 以下速率光模塊的基本協(xié)議

　　易飛揚作為國內(nèi)多模光模塊技術(shù)的領(lǐng)先者和有源光纜產(chǎn)品的商業(yè)化先行者，我們在研究COB模式上遇到一個兩難困惑，COB模式的光模塊如果要實施對光功率的實時監(jiān)控是非常復(fù)雜的。分析顯示，無論FINISAR和AVAGO提供的10G COB AOC 都無光功率的DDM 功能，這個對于日后網(wǎng)絡(luò)的維護是一個十足的缺陷，采用不一樣的COB模式是可以實現(xiàn)光功率監(jiān)控的。比如易飛揚正在研發(fā)的下一代AOC。可是市場上批量在應(yīng)用的COB AOC已經(jīng)為網(wǎng)絡(luò)埋下了隱患，我們認為，引入COB不應(yīng)該舍棄光功率的監(jiān)控功能，因為光功率DDM監(jiān)測等同于是人的眼睛，對于參與組網(wǎng)的產(chǎn)品和對于單個被使用的產(chǎn)品(如消費類COB USB3.0)設(shè)計理念應(yīng)該遵循完全不同的標準。

　　二，當前在10G 以下速率光模塊采用COB模式生產(chǎn)是否并非COB模式的初衷

　　COB模式是適合大批量生產(chǎn)的，但是可靠性和精度由于封膠固化等原因?qū)е聦τ诠馔ㄐ女a(chǎn)品的生產(chǎn)存在良率問題。圍繞COB模式，近年來的自動化設(shè)備在微米級別精度上已經(jīng)可以符合VCSEL激光芯片貼裝?？墒?，如果我們將背光(MPD)監(jiān)控這個功能導(dǎo)入COB，問題變得較為復(fù)雜。COB的生產(chǎn)可能比TO生產(chǎn)模式更多的步驟.解決起來更為棘手，傳統(tǒng)的TO生產(chǎn)良率幾乎100%，而COB生產(chǎn)的模塊即便無背光監(jiān)控,也在現(xiàn)場應(yīng)用中存在比例失效率。雖然人們在不斷探索COB如何在10G 以下模塊上批量生產(chǎn),可是光模塊的批量性遠低于消費類電子。時間花在COB上是否值得是一個問題，因為客戶最終買的只是產(chǎn)品的性價比而非生產(chǎn)模式。

　　我們過去的觀念是，COB可以有效節(jié)約成本。但是當傳統(tǒng)的模式生產(chǎn)達到高數(shù)量時候，兩個生產(chǎn)模式下的物料和制程成本或許都不占優(yōu)。也許我們應(yīng)該更仔細地分析成本的細微差異，可是，由于光通信有限的數(shù)量需求和市場被多家分享，導(dǎo)致任何一個公司都無法捕捉海量定單。當每一件事情都走向邊際效應(yīng)的時候，產(chǎn)品成本不會產(chǎn)生本質(zhì)不同，因為COB模式要解決的關(guān)鍵性僅是：規(guī)模效率。還有一個可能更重要的認知：客戶是否感興趣細微的成本差異?；蛟S客戶不斷在權(quán)衡的是：品牌，可靠性，功能和長期性。

　　三，40G/100G 光模塊是否言必稱COB

　　易飛揚在2011年就開始在40G/100G 多路平行光模塊產(chǎn)品研發(fā)上做表面芯片貼裝，但是我們一直沒有使用COB稱號。對我們來說,COB確實是一個不同領(lǐng)域的批量生產(chǎn)稱謂。不過既然大家都說40G/100G 生產(chǎn)就是COB,姑且我們這么形成共識，從前面的圖我們可以看出，除了COB模式,FLIP CLIP 是最終的路徑.現(xiàn)實的情況也是如此，分析顯示FINISAR 等公司在產(chǎn)品設(shè)計上主要依賴的FLIP CLIP(COG)技術(shù).或者是混合模式。我們也許可以說,混合模式對100G 光模塊是可取的，但是我們找不到一個詞語概括這個認識。對于40G/100G 光模塊,背光(MPD)監(jiān)測同樣存在問題，目前市場上的產(chǎn)品全部不帶有實時監(jiān)測的光功率DDM功能，這個是產(chǎn)品硬傷。易飛揚目前研制并將于2015年推出的新產(chǎn)品將徹底解決這個問題，不過，這個真的和COB關(guān)系不大。COB增加了背光監(jiān)測的復(fù)雜度，其實COB是用一個問題帶來另一個更難解決的問題。

　　四，COB是否已經(jīng)成為一個錯誤方向的代名詞

　　到今天我們覺得應(yīng)該冷靜但是客觀地歡迎COB模式，COB 的設(shè)備提高了精度，但是它不一定適合每個公司，因為這個生產(chǎn)模式需要高數(shù)量訂單。90%的公司無法獲得COB模式生產(chǎn)下的高數(shù)量訂單。如果沒有量，這個自動化生產(chǎn)模式肯定無法發(fā)揮優(yōu)勢。光通信的生產(chǎn)要解決的問題不僅僅是自動化，特殊性在于，更多光模塊產(chǎn)品的生產(chǎn)和參數(shù)，當前的COB根本不具備能力。我們要回到光模塊的技術(shù)本身，而不是比拼一種只要花錢就能購買到的生產(chǎn)模式。對于從事自動化生產(chǎn)的人來說，COB模式很多年前就存在，且工藝非常成熟?，F(xiàn)在，我們是否應(yīng)該留意到自己正在跑去舊時代發(fā)掘新武器?

2015-6-8

CEO 李振東