3D打印過程溫度分布特征

  背景介紹

  增材制造(AM)技術(shù)俗稱3D打印，目前整個(gè)增材制造過程中材料特征分析等基礎(chǔ)研究十分缺乏。而增材制造過程中模型內(nèi)部的溫度特征對(duì)于打印耗材的選擇，打印工藝的調(diào)整、改進(jìn)，以及打印模型主體結(jié)構(gòu)的設(shè)置、力學(xué)特征分析等起著至關(guān)重要的作用。

  試驗(yàn)過程

  基于光頻域反射技術(shù)(OFDR)進(jìn)行增材制造模型內(nèi)部溫度特性研究，如圖1(a)所示，本次試驗(yàn)采用的設(shè)備包括OFDR儀器(型號(hào): OSI-S)、分布式光纖、3D打印機(jī)、PLA打印耗材等。

  OFDR的采集頻率為10Hz，空間分辨率為3.62mm，傳感精度為±0.1℃。打印機(jī)對(duì)打印方式、模型的填充速度、模型的填充密度、模型的支撐方式等都具有靈活的調(diào)節(jié)方式。

  本試驗(yàn)?zāi)Ｐ椭睆綖?0 mm、厚度為10 mm的圓柱體，采用20%、40%、60%、80%和100% 這5種不同密度打印模型。將分布式光纖嵌入到模型內(nèi)部的過程中，當(dāng)模型打印到50%厚度時(shí)(圖1(b)所示)暫停打印，然后迅速植入分布式光纖，并在模型兩端的卡槽處使用膠水固定光纖。

  布置好分布式光纖后進(jìn)行打印封裝，直至模型剩余部分打印封裝完畢。在對(duì)模型進(jìn)行打印封裝的過程中，使用OFDR儀器實(shí)時(shí)記錄分布式光纖的測量數(shù)據(jù)，以便后續(xù)對(duì)打印模型的內(nèi)部溫度特征展開分析。

  如圖1(c)所示，本試驗(yàn)設(shè)計(jì)了一種直徑為1 mm的孔結(jié)構(gòu)，可在模型的打印中，將光纖嵌入該孔結(jié)構(gòu)中，用直徑為1mm的護(hù)套管保護(hù)分布式光纖，分布式光纖可在護(hù)套管中自由移動(dòng)，保證光纖在整個(gè)模型打印制作過程中不受到任何打印外力的干擾，消除了打印過程中應(yīng)變的影響，因此該嵌入的分布式光纖可以單獨(dú)監(jiān)測PLA模型在制作過程中任一時(shí)刻不同位置的溫度變化特征。

  測試結(jié)果

  本研究完成了5組PLA不同打印填充密度的模型，如圖2所示，分別為20%、40%、60%、80%和100%的密度下打印過程中不同位置的溫度變化曲線。

  (a) 20%; (b) 40%; (c) 60%; (d) 80%; (e) 100%

  從圖中可以看出，在增材制造的過程中，PLA材料各個(gè)位置的溫度變化量趨勢是一致的，都會(huì)出現(xiàn)5個(gè)典型階段，如圖3所示，其五個(gè)階段分別為：光纖嵌入階段、溫度檢測孔洞封裝階段、模型填充封裝階段、模型封頂階段、模型溫度回歸階段。

  圖3. 增材制造過程特征曲線

  其中模型填充封裝階段(第Ⅲ階段)即為打印過程中模型內(nèi)溫度變化情況。在該階段，隨著打印模型的逐層封裝，內(nèi)部OFDR分布式光纖的監(jiān)測點(diǎn)處出現(xiàn)溫度的上升與下降，形成了該階段的溫度變化量反復(fù)循環(huán)的變化趨勢。

  每一個(gè)循環(huán)代表一層耗材的堆疊，隨著每一層耗材的堆疊，每層的溫度變化量的峰值呈下降趨勢，因?yàn)殡S著每一層耗材的堆疊，剛打印出來的耗材的高溫傳遞到位于模型中間的監(jiān)測光纖處時(shí)，由于傳遞過程中溫度的散失，光纖監(jiān)測到的溫度變化量的峰值降低。

  試驗(yàn)結(jié)論

  通過OFDR技術(shù)將分布式光纖嵌入PLA材料模型內(nèi)部，成功地監(jiān)測了3D打印過程中不同位置的溫度分布特征。

  通過對(duì)試驗(yàn)數(shù)據(jù)的研究分析，揭示了增材制造過程中PLA模型內(nèi)部的溫度變化情況，為打印耗材的選擇、打印工藝的調(diào)整以及打印模型主體結(jié)構(gòu)的設(shè)置分析等提供了數(shù)據(jù)支撐。