SENKO的MPC連接器高分榮獲Lightwave年度創(chuàng)新大獎(jiǎng)

  ICC訊  近日，全球光網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域知名媒體Lightwave公布了光通信年度創(chuàng)新大獎(jiǎng)(Lightwave Innovation Reviews)評選結(jié)果，SENKO的MPC金屬PIC連接器以4.5的高分榮獲Lightwave年度創(chuàng)新大獎(jiǎng)。 MPC是一種小尺寸、緊湊型連接器，可用于PIC與光纖纖芯的垂直和邊緣耦合，且損耗低。

  Peter與Stephen Hardy

  SENKO的CudoForm技術(shù)平臺利用金屬沖壓技術(shù)制造光學(xué)反射鏡，自由曲面鏡面，實(shí)現(xiàn)反射+整形(聚焦、準(zhǔn)直或擴(kuò)斑)，同步在鏡面外可實(shí)現(xiàn)微結(jié)構(gòu)，放置光纖或其它光器件。

  CudoForm平臺下有MPC，MLR和MOR三個(gè)產(chǎn)品系列，分別應(yīng)用于PIC耦合，LED/LD封裝，以及LiDAR/VR/OCT等場景。

  以下是MPC連接器的介紹，更多信息可以聯(lián)系您當(dāng)?shù)氐?A href="http://m.3xchallenge.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=SENKO&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">SENKO公司，或者聯(lián)系BD經(jīng)理Stan咨詢詳情(Stan.Lee@Senko.com)。