【CIOE 2019】奇芯光電打造特色的光子集成平臺(下)

  ICCSZ訊 訊石第十八屆光纖通訊市場暨技術(shù)專題研討會在深圳成功舉辦，會上，西安奇芯光電科技有限公司營銷中心副總林右宇 Leo Lin將在會上帶來《光子集成引領(lǐng)新一代光器件》的主題演講，反響熱烈。

  在光子集成領(lǐng)域，奇芯光電自主研發(fā)的高折射率差、低損耗、超高均勻一致性的新材料體系，可以同時滿足高容量、高密度的光傳輸以及低功耗的要求;奇芯光電獨特的三維集成平臺，能進一步實現(xiàn)多功能和超高集成度的光子集成芯片，并在人工智能、云計算等領(lǐng)域的研究應(yīng)用取得了重要突破，業(yè)界也對奇芯光電緊密關(guān)注。9月4日，光博會盛大開展，訊石在展臺上對林總進行了專訪，Leo向訊石介紹了奇芯的新材料光子集成平臺。

  近幾年來，奇芯光電成功量產(chǎn)了40G/100G CWDM4芯片/組件、多路NxCWDM4 無源模塊、XG Combo PON OLT模塊等產(chǎn)品贏得了行業(yè)的良好口碑。Leo 向訊石表示，2019年，奇芯目標將產(chǎn)品優(yōu)勢與產(chǎn)能再提升，與此同時，基于奇芯光電的獨特光子集成平臺，持續(xù)新產(chǎn)品研發(fā)。今年光博會，奇芯光電發(fā)布兩項最新的研究成果，一是小型化32路波導(dǎo)陣列光柵AWG，二是三維高密度集成光交叉矩陣芯片。

  光子集成大勢所趨 新材料體系在200G、400G更具優(yōu)勢

  奇芯光電的 Mux/Demux 芯片在實現(xiàn)產(chǎn)品小型化、低損耗上具有獨特優(yōu)勢。公司度特的材料體系光子集成平臺可以進一步提高集成度、提高耦合效率以及降低封測成本;在小型化的同時，新材料的特性能滿足客戶定制化的需求。Leo 介紹到，在數(shù)通市場，奇芯光電是后來者。在100G CWDM的產(chǎn)品上，奇芯光電產(chǎn)品只是做替代，由于新材料體系具有尺寸小、損耗低、集成度高等優(yōu)勢，奇芯光電在200G、400G數(shù)據(jù)通信市場將會取得更大優(yōu)勢。此外，奇芯光電將會繼續(xù)研發(fā)集成度更高的產(chǎn)品。目前，奇芯光電的產(chǎn)品得到了主流廠商的認可并大批量采用，年底前產(chǎn)能將再翻倍。

  大規(guī)模光子集成芯片未來可期

  近年來，奇芯光電持續(xù)完善自主知識產(chǎn)權(quán)的三維混合集成無源介質(zhì)波導(dǎo)工藝體系，亞波長光子調(diào)控能力取得重要突破，光波導(dǎo)關(guān)鍵尺寸控制能力由3.84nm提高到0.24nm，控制精度提升了1個量級，配合高折射率差的特性，將器件集成度提高了16倍，并成功研制小型化32路波導(dǎo)陣列光柵，器件插損最低可達0.63dB。

  為推動大規(guī)模光子集成芯片的應(yīng)用，奇芯光電圍繞高性能計算發(fā)展的需求，成功研制了可在波導(dǎo)層間傳輸?shù)某蛽p耗光學(xué)過孔，單個過孔損耗低于0.015dB，并結(jié)合該技術(shù)成果實現(xiàn)了矩陣運算光路的平面映射，成功研制16×16三維光交叉矩陣芯片和低功耗多級光神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)集成芯片，芯片損耗比同級芯片低85%，此類芯片可應(yīng)用于云計算、類腦計算、人工智能等多個應(yīng)用領(lǐng)域。

  集成度越來越高是一個不可逆的趨勢。隨著數(shù)據(jù)中心、5G無線、人工智能等應(yīng)用的快速發(fā)展，越來越多的公司考慮采用光子集成方案。利用高精度三維集成的光芯片將成為奇芯的差異化產(chǎn)品。

  新材料體系助力 數(shù)據(jù)中心及接入網(wǎng) 向多應(yīng)用市場延伸

  作為國內(nèi)光子集成領(lǐng)域的開拓者，奇芯光電的產(chǎn)品具有小型化，高容量和低功耗等領(lǐng)先優(yōu)勢。奇芯的材料本身是技術(shù)特色，技術(shù)領(lǐng)先是優(yōu)勢，成本是企業(yè)長期發(fā)展的根本。依托公司的研發(fā)的核心芯片，在2018年光博會上，奇芯光電攜三大產(chǎn)品出席，其中包括100G/400G MUX/DEMUX芯片/組件、XG Combo PON OLT光模塊、多路NxCWDM4 無源模塊受到了廣泛的關(guān)注。9月，光通信行業(yè)熱鬧非凡，今年奇芯光電將攜新品及最新研究成果閃耀登場，歡迎廣大業(yè)內(nèi)同仁蒞臨奇芯展位1B50交流。