羲禾科技將在OFC 2024展出系列硅光芯片產(chǎn)品

  ICC訊 美國時間2024年3月26日，年度國際光通信盛會—OFC 2024將在美國圣地亞哥會展中心拉開帷幕，作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的硅光集成芯片供應(yīng)商，上海羲禾科技有限公司（Xphor，羲禾科技）此次展會將展出系列高速硅光集成芯片產(chǎn)品。

  羲禾科技的展臺位于Hall F的#2147，誠邀您蒞臨交流。

  在本次OFC上，羲禾科技將發(fā)布多款量產(chǎn)的高速硅光芯片產(chǎn)品，支持AI集群、云數(shù)據(jù)中心和自動駕駛應(yīng)用場景，包括：

  · 400G DR4/800G DR8 Tx發(fā)射集成芯片，采用羲禾科技超低損耗的單波100Gbps技術(shù)平臺，已經(jīng)實現(xiàn)了批量發(fā)貨，產(chǎn)品僅需1顆CW激光器支持4通道，兼容1顆CW激光器支持8通道，采用Solid 光口保障機械可靠性和大光穩(wěn)定性，支持DSP直驅(qū)和LPO應(yīng)用。

Xphor 800G DR8 Tx 53GBaud 光眼圖

  · 800G 2×FR4 Tx發(fā)射集成芯片，在片上集成2個低插損的Passive Mux，可用于800G波分復用光模塊和數(shù)據(jù)互連。

  · 800G 2×FR4 Rx，800G DR8 Rx接收集成芯片，其中2×FR4 Rx在片上集成高速PD和2個高性能Passive DeMux。羲禾特色集成Rx接收芯片具有偏振相關(guān)損耗低、通道串擾小、響應(yīng)度高以及帶寬大等特點，適用于數(shù)據(jù)中心和算力中心的光互聯(lián)應(yīng)用。

  展會現(xiàn)場，羲禾科技同時帶來用于FMCW Lidar系統(tǒng)的單通道和多通道的相干接收集成芯片產(chǎn)品，可用于自動駕駛、工業(yè)檢測和機器人領(lǐng)域，羲禾科技的單波200G系列芯片（800G和1.6T Tx、Rx）以及相干集成芯片（400G 和800G ZR）也將在近期推向市場。

  關(guān)于羲禾科技

  上海羲禾科技有限公司專注于硅光集成芯片產(chǎn)品，并為客戶提供硅光芯片和集成組件的定制化解決方案。團隊在硅光集成技術(shù)研發(fā)和芯片產(chǎn)品化方面有20年的技術(shù)研發(fā)和芯片量產(chǎn)經(jīng)驗，與國際領(lǐng)先的芯片代工廠和下游模塊廠商和云廠商用戶建立了深度合作，已經(jīng)實現(xiàn)了芯片產(chǎn)品的量產(chǎn)供應(yīng)。羲禾將致力于與產(chǎn)業(yè)伙伴一起，共同推進硅光技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新，支撐人工智能新時代對互連和通信的海量需求。