未來五年P(guān)AM4 DSP將驅(qū)動光收發(fā)器IC芯片組市場翻番

  ICCSZ訊（編譯：Nina）根據(jù)LightCounting(LC)對相干和PAM4 DSP芯片組市場的最新預(yù)測，光學(xué)接口IC芯片組市場現(xiàn)正達(dá)到拐點(diǎn)，預(yù)計2020-2024年間將以20%的年復(fù)合增長率(CAGR)增長(如下圖所示)。到2024年，用于以太網(wǎng)收發(fā)器和AOC的PAM4 DSP芯片組的銷售額將占該市場的一半。應(yīng)用于DWDM收發(fā)器的相干DSP的強(qiáng)勁需求也是該市場增長的驅(qū)動力之一。

圖：全球光收發(fā)器應(yīng)用IC芯片組市場

  相干DSP的首次快速增長發(fā)生于2015-2016年，但這一增長被2017年客戶積累的過多庫存和2018年中興因禁令暫停營業(yè)打斷了。據(jù)供應(yīng)商報告，隨著中興在2018年底重新投入業(yè)務(wù)、新產(chǎn)品200G CFP2-DCO和600G板載模塊的投入市場，相干DSP需求回升。然而，由于華為和Ciena自主生產(chǎn)相干DSP的量上市，相干DSP商業(yè)市場(Merchant Sales)在2019年表現(xiàn)持平。LC的預(yù)測不包含華為和Ciena等自主生產(chǎn)的相干DSP。

  對于相干DSP市場而言，好消息是400ZR收發(fā)器現(xiàn)已開始出樣。這些模塊的銷售將驅(qū)動相干DSP商業(yè)市場在2020-2024年間恢復(fù)增長。不過由于領(lǐng)先的光傳輸設(shè)備商(例如Ciena、華為、諾基亞和中興)在市場上占據(jù)主導(dǎo)地位，且這些設(shè)備商還計劃自主生產(chǎn)DSP甚至400ZR收發(fā)器，該市場的發(fā)展仍然受限。

  壞消息是，商業(yè)DCO收發(fā)器和相干DSP芯片的領(lǐng)先供應(yīng)商Acacia已被思科宣布收購。如果這項交易得到中國政府的批準(zhǔn)，LC對下調(diào)對商業(yè)市場的預(yù)測。思科計劃在完成收購后仍為Acacia的所有客戶提供支持，但其中許多也與思科存在競爭關(guān)系，這些客戶可能會優(yōu)先考慮自主制造DSP和/或轉(zhuǎn)向其他供應(yīng)商。

  用于以太網(wǎng)收發(fā)器的PAM4 DSP銷售始于2017-2018年，并在去年實(shí)現(xiàn)增長。需要使用PAM4 DSP芯片的200GbE、2*200GbE、400GbE和2*400GbE以太網(wǎng)收發(fā)器以及AOC的更廣泛部署，將促進(jìn)這部分應(yīng)用PAM4 DSP芯片組銷售在2020-2024年間的增長。

  用于前傳和回傳的50G和100G收發(fā)器需求的不斷增長，也將推動PAM4 DSP需求。LC對PAM4 DSP和其他IC芯片的預(yù)測都不包括設(shè)備商(例如華為)等內(nèi)部制造的芯片。

  價格方面，相干DSP的平均售價(ASP)將保持在PAM4芯片平均售價的10倍，但PAM4產(chǎn)品更大的需求量將使其成為一個具有吸引力的板塊。除了華為外，目前沒有其他設(shè)備商計劃在內(nèi)部制造PAM4 DSP芯片。