2022年4月 | 青島第三屆光電子集成芯片立強論壇

  ICC訊 為進一步推動光電子與交叉領(lǐng)域的技術(shù)交流、產(chǎn)業(yè)鏈合作和人才培養(yǎng)，展示光電子集成芯片材料、器件、工藝平臺、仿真設(shè)計、封測技術(shù)及其在光通信、數(shù)據(jù)中心、高性能計算、多維存儲與顯示、無人駕駛、傳感與成像等領(lǐng)域的應(yīng)用，中國光學(xué)工程學(xué)會將聯(lián)合業(yè)內(nèi)優(yōu)勢單位，于2022年4月22-27日在青島舉辦“第三屆光電子集成芯片立強論壇”。本屆盛會設(shè)有15個專題分會，力邀200余位學(xué)術(shù)界、工業(yè)界領(lǐng)軍專家出席，開展廣泛的交流探討。同期將舉辦光電子流片和軟件培訓(xùn)、圓桌論壇、專家講座、創(chuàng)新技術(shù)/平臺/產(chǎn)品展示、人才招聘和優(yōu)秀青年論文評選等活動，為與會者提供新的技術(shù)思路和前沿信息，向企業(yè)、科研人員、老師學(xué)生提供專業(yè)級學(xué)習(xí)機會。

  主辦單位

  中國光學(xué)工程學(xué)會

  承辦單位

  中國光學(xué)工程學(xué)會光電子集成芯片立強論壇專業(yè)委員會

  山東大學(xué)

  青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司

  協(xié)辦單位

  國家信息光電子創(chuàng)新中心

  重慶大學(xué)光電技術(shù)及系統(tǒng)教育部重點實驗室

  大會名譽主席

  王啟明 院士(中科院半導(dǎo)體研究所)

  陳良惠 院士(中科院半導(dǎo)體研究所)

  大會主席

  呂躍廣 院士(中國工程院)

  余少華 院士(中國信息通信科技集團有限公司)

  大會共主席

  鄔江興 院士(中國工程院)

  祝世寧 院士(南京大學(xué))

  王立軍 院士(中科院長春光機所)

  顧敏 院士(上海理工大學(xué))

  姜會林 院士(長春理工大學(xué))

  楊德仁 院士(浙江大學(xué))

  羅先剛 院士(中科院光電技術(shù)研究所)

  江風(fēng)益 院士(南昌大學(xué))

  崔鐵軍 院士(東南大學(xué))

  祝寧華 院士(中科院半導(dǎo)體研究所)

  羅毅 院士(清華大學(xué))

  大會執(zhí)行主席

  黃衛(wèi)平(海信寬帶多媒體)

  李明(中科院半導(dǎo)體研究所)

  學(xué)術(shù)委員會主席

  張新亮(華中科技大學(xué))

  趙佳(山東大學(xué))

  張華(海信寬帶多媒體)

  學(xué)術(shù)委員會共主席(音序)

  陳章淵(北京大學(xué))

  蘇翼凱(上海交通大學(xué))

  肖希(國家信息光電子創(chuàng)新中心)

  徐坤(北京郵電大學(xué))

  薛春來(中科院半導(dǎo)體研究所)

  楊建義(浙江大學(xué))

  余明斌(中科院上海微系統(tǒng)所)

  曾理(華為)

  鄭小平(清華大學(xué))

  朱濤(重慶大學(xué))

  議題方向

  1. 前沿光電子器件及集成

  2. 光電子與微電子集成工藝技術(shù)

  3. 光電子與微電子融合仿真與設(shè)計

  4. 光電子集成芯片封裝與測試

  5. 光傳輸與數(shù)據(jù)中心應(yīng)用

  6. 可見光通信

  7. 空間激光通信

  8. 智能光計算

  9. 光量子器件與系統(tǒng)

  10. 多維光存儲

  11. 光顯示

  12. 光成像

  13. 微波光子集成

  14. 激光雷達

  15. 光傳感

  同期活動

  ◇圓桌論壇

  1. 大規(guī)模集成芯片：光電融合

  2. 結(jié)合存算一體、類腦計算，討論光存儲的未來趨勢和方向

  ◇專家講座

  1. 光計算芯片

  2. 激光雷達關(guān)鍵技術(shù)

  3. 硅光耦合技術(shù)、原理、進展和應(yīng)用

  4. 從F5G光聯(lián)萬物邁向F6G光智萬物

  ◇光電子流片和軟件培訓(xùn)

  組織單位：山東大學(xué)、上海工研院、海信寬帶多媒體

  簡介：本活動將針對不同基礎(chǔ)的學(xué)員進行分班教學(xué)，開設(shè) “初級班”和“高階班”，初級班側(cè)重基礎(chǔ)理論的講解和多個平臺的簡要介紹，高階班側(cè)重特定產(chǎn)品的完整設(shè)計。為保證培訓(xùn)效果，每班將控制人數(shù)，組委會將按照報名先后順序、單位分布等原則遴選最終名單。

  ◇創(chuàng)新技術(shù)/平臺/產(chǎn)品展示

  展示范圍：集成光電子材料與器件、仿真與設(shè)計、工藝平臺、封測平臺，光通信芯片及材料、器件及模塊、系統(tǒng)設(shè)備、光纖光纜，數(shù)據(jù)中心，激光雷達、光電傳感與成像、光電存儲與顯示器件及系統(tǒng)，微納制造平臺，測試儀器儀表，生產(chǎn)系統(tǒng)設(shè)備，等。

  ◇人才招聘

  為充分發(fā)揮學(xué)會平臺的人才對接優(yōu)勢，會議期間將設(shè)置人才招聘廣告位，有招聘需求的單位請聯(lián)系組委會預(yù)約，組委會審核通過后將在會議現(xiàn)場安排相應(yīng)形式的交流。

  ◇優(yōu)秀論文評選

  會上將評選優(yōu)秀論文10篇，原則上口頭報告和張貼報告各5篇，參加口頭報告評獎的第一作者須是在讀學(xué)生。會議評審組將綜合考慮報告的創(chuàng)新性、學(xué)術(shù)水平、PPT/海報制作水平、匯報/答疑水平。

  會議官網(wǎng)

  https://b2b.csoe.org.cn/meeting/FPIC2022.html

  截止日期

  投稿：2022年3月15日

  光電子流片和軟件培訓(xùn)報名：2022年3月15日

  提前注冊優(yōu)惠：2022年4月8日

  組委會聯(lián)系人

  張姝，022-58168542，zhangshu@csoe.org.cn

  張潔，022-58168510，zhangjie@csoe.org.cn