Lumentum推100G PAM4非制冷EML和50G PAM4 VCSEL/DML

  ICCSZ訊（編譯：Nina）美國加州時(shí)間，2020年3月10日--Lumentum Holdings公司(以下簡稱Lumentum)，今天宣布推出三款突破性的新型高速數(shù)據(jù)通信激光芯片，擴(kuò)大了其產(chǎn)品組合，以支持未來不斷增長的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和5G無線應(yīng)用。

  超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和5G無線網(wǎng)絡(luò)中預(yù)期的強(qiáng)勁數(shù)據(jù)增長正推動著對數(shù)據(jù)通信激光芯片的體積、可靠性、成本和速度的新需求。Lumentum利用數(shù)十年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，開發(fā)出先進(jìn)的光子解決方案來滿足這些要求。

  Lumentum是首家推出且量產(chǎn)面向100G PAM4應(yīng)用的高性能外部調(diào)制激光器(EML)的提供商。Lumentum的50G PAM4垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)具有高性能、突破性的客戶價(jià)值和量產(chǎn)能力。此外，Lumentum新開發(fā)的50G PAM4直接調(diào)制激光器(DML)使客戶能夠以更簡單、成本更低的DML產(chǎn)品提供與EML相當(dāng)?shù)男阅軄碇С?0G和200G應(yīng)用，從而降低總體成本。

  100G PAM4非制冷EML：適用于下一代數(shù)據(jù)中心

  Lumentum針對PAM4優(yōu)化的53Gbaud EML無需使用TE冷卻器即可支持完整的C-temp收發(fā)器設(shè)計(jì)。作為在復(fù)雜EML技術(shù)方面具有專業(yè)知識的長期領(lǐng)導(dǎo)者，Lumentum已開發(fā)出業(yè)界首款非制冷自密封EML。該激光器芯片將于2020年第三季度出樣。它將通過支持寬溫度范圍和高性能2km PAM4模塊，引領(lǐng)數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架構(gòu)從100G過渡到400G。

  50G PAM4 VCSEL：適用于高速短距離光網(wǎng)絡(luò)

  憑借其先進(jìn)的6英寸GaAs晶圓制造和高可靠性3D感測VCSEL量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，Lumentum推出的50G(28GBaud)VCSEL可提供前所未有的規(guī)模均勻性。此外，這款VCSEL適用于0oC至80oC的非密封應(yīng)用，可提供極高的良率，并且符合RoHS10和Telcordia GR-468的要求。Lumentum將于2020年第二季度向客戶提供該解決方案。

  50G PAM4 DML：適用于5G中回傳和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心

  Lumentum新款DML使用復(fù)雜的腔體設(shè)計(jì)，可在寬廣且苛刻的溫度范圍內(nèi)運(yùn)行。該50G PAM4(28 Gbaud)DML具有更高的帶寬，可提供與EML相同的性能，但占用的空間更小且更具成本效益。該產(chǎn)品現(xiàn)已可提供樣品。