英特爾推遲與臺積電3nm芯片合作訂單

  ICC訊  據(jù)PC制造商消息人士透露，英特爾將推遲向臺積電下3nm芯片訂單至2024年第四季度。

  PC行業(yè)人士表示，近年來，英特爾的制造工藝和PC平臺藍圖頻繁修改，產(chǎn)品上市延遲嚴重打亂了供應鏈的產(chǎn)銷計劃。

  消息人士稱，英特爾與臺積電在3nm制造方面的合作將推遲到2024年第四季度，為Arrow Lake制造GFX tile，并補充說Panther Lake 和Nova Lake預計將在2025年第三季度和2026年分別推出。

  因收入和利潤快速下降，英特爾不久前表示，正計劃削減整個公司的管理層薪酬，CEO基辛格(Gelsinger)的基本薪酬將調(diào)降25%，英特爾執(zhí)行領導團隊的基本薪酬將調(diào)降15%。

  英特爾近年來一直低迷，盡管采取了人員精簡等削減成本的策略，但在PC市場疲軟和AMD競爭加劇的情況下，預計2023年第一季度仍將繼續(xù)虧損。

  消息人士表示，今年全年個人電腦市場預計將保持疲軟，即使英特爾推出的主要產(chǎn)品，也可能無法刺激需求。