2019年全球PCB產(chǎn)值小跌 5G或成產(chǎn)業(yè)強心針

  ICC訊 受到終端需求下降，加上匯率貶值影響，2019年全球電路板產(chǎn)值為683億美元，較2018年691億美元微幅衰退-1.2%。手機是電路板最主要的應(yīng)用出海口，在手機出貨連續(xù)第三年出現(xiàn)衰退，且衰退幅度高于前二年的情況下，整體電路板產(chǎn)值卻能維持平穩(wěn)，5G前期基礎(chǔ)建設(shè)是一大關(guān)鍵。雖然新冠肺炎打亂了5G的進(jìn)展，但全球電路板產(chǎn)業(yè)前四強，臺、中、日、韓仍各自在5G競局中拼搏，等待疫情結(jié)束后的曙光。

  據(jù)臺灣印刷電路板產(chǎn)業(yè)協(xié)會的分析報告指出，中國電路板廠商在2018~2019的全球市占率從23.0%成長到26.5%，是2019年市占率唯一成長的族群，產(chǎn)值成長率達(dá)13.9% ，其中最大關(guān)鍵就是5G基地臺拉抬相關(guān)電路板供應(yīng)商的高度成長。而從去年起，雖然美中貿(mào)易戰(zhàn)發(fā)起抵制華為行動，但以目前全球各國采用華為設(shè)備態(tài)度，華為在5G時代的市占率仍有成長的空間。

  除了華為之外，許多大陸5G基礎(chǔ)設(shè)備也多采用如深南，方正，博敏，深聯(lián)、崇達(dá)等大陸電路板廠商產(chǎn)品，對于帶動中國電路產(chǎn)值有很大的助益。除此之外，中國在5G基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)鏈完整，同時當(dāng)?shù)氐?A href="http://m.3xchallenge.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e7%94%b5%e8%b7%af%e6%9d%bf&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">電路板材料廠商逐步實現(xiàn)材料自給化，中國的PCB產(chǎn)業(yè)已串起一條龍供應(yīng)鏈。雖然全球現(xiàn)階段仍處于防疫控疫階段，但中國政府仍不斷加碼5G基礎(chǔ)建設(shè)與強推5G內(nèi)需，有國家政策當(dāng)助力，讓中國大陸在5G競局更是如虎添翼。

  相較于臺、中、韓在全球市占率的穩(wěn)健，日本電路板2019年海內(nèi)外總產(chǎn)值為118.2億美元，在2018~2019的全球市占率從19.1%下滑到17.3%，成為全球各國產(chǎn)值衰退最大的族群，衰退達(dá)10.4%。

  從日本電路板產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品布局來看，日本軟板公司為了避免手機應(yīng)用激烈競爭下，侵蝕到公司的獲利水準(zhǔn)，而采用去手機近汽車、機器人、生醫(yī)等新興應(yīng)用的策略，成果如何仍待觀察。但可以預(yù)期的是，在5G競局中，相對前期基礎(chǔ)建設(shè)及5G智慧型手機電路板商機，日本廠商更著重在5G普及后的各式新興利基型應(yīng)用、如機器人、感測醫(yī)療。

  另外，由于日本在材料端厚實的商業(yè)競爭力，未來5G環(huán)境下材料在電路板將扮演更重要的決定性角色，像是Panasonic、Hitachi Chemical均在高頻/高速材料端已有完整布局，包括載板、硬板及軟板都有相對應(yīng)的材料，Murata、Kuraray、Kaneka各自在軟板材料進(jìn)行開發(fā)，Mitsubishi Gas Chemical則是以BT發(fā)展高頻載板需求，以目前日本廠商在電路板5G材料布局來看，無疑是全球最完整并具競爭力的國家，也讓日本電路板產(chǎn)業(yè)仍有放手一搏的機會。

  韓國電路板產(chǎn)業(yè)在近年表現(xiàn)雖不算特別突出，但受惠于國產(chǎn)品牌的加持，仍維持一定的市占率，2019年海內(nèi)外產(chǎn)值92.2億美元，成長率-4.8%，然而韓國電路板主要廠商之一的LG Innotek因著眼于HDI市場競爭愈趨激烈，決定在2020年中正式退出PCB市場，SEMCO也退出在中國HDI的生產(chǎn)，所遺留之缺口是否能由其他韓廠全數(shù)承接有待觀察。

  至于在5G競局的布局，三星在5G以毫米波28GHz為主要發(fā)展方向，借此區(qū)隔華為以Sub 6G為主力的布局，預(yù)估將和Nokia及Ericsson爭奪歐美及日本市場。而以韓國電路板廠商的產(chǎn)品布局，初期基地臺建設(shè)所能帶動的商機有限，但后續(xù)智慧型手機、或是車載等5G應(yīng)用，將由韓國三星、LG、現(xiàn)代等品牌串連產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行團(tuán)體戰(zhàn)。值得留意的是韓國5G設(shè)備的關(guān)鍵零組件幾乎皆掌握在日本廠商手中，日韓兩國之間貿(mào)易制裁發(fā)展，勢必將影響到韓國的5G建置。

  臺灣電路板產(chǎn)業(yè)近年受同業(yè)競爭加劇，成長依舊持穩(wěn)，2019年以31.4%占有率站穩(wěn)全球第一的席位。在5G競局的發(fā)展上，臺灣具備先進(jìn)半導(dǎo)體、PCB高階技術(shù)制造優(yōu)勢，如5G基礎(chǔ)建設(shè)中所需的晶片、ABF載板、IC載板、多層高頻硬板等高階產(chǎn)品已開始發(fā)酵，材料廠商在5G材料亦多有著墨，如欣興、臺耀、景碩等廠商近年在臺的投資計畫，均紛紛布局5G通訊高階與智慧制造新產(chǎn)能。不過隨著高階產(chǎn)品應(yīng)用后勢持續(xù)看好，競爭者競相切入高階產(chǎn)品生產(chǎn)，可預(yù)期市場競爭將加劇，臺灣以電子科技的先天優(yōu)勢，對電路板產(chǎn)業(yè)可望帶動加乘效應(yīng)。

  新冠肺炎疫情對全球經(jīng)濟(jì)體的影響尚未停歇，從最初在中國大陸點燃的缺料缺工危機，一路燒到歐美市場，拉起缺訂單警報，不過在疫情燃燒同時，新冠肺炎有別于2003年的SARS疫情監(jiān)控模式，各國透過數(shù)位科技監(jiān)控疫情發(fā)展，已提早預(yù)見5G、云端及AI等『轉(zhuǎn)機』，如口罩媒合系統(tǒng)、遠(yuǎn)端教學(xué)、智慧診療、產(chǎn)業(yè)風(fēng)控AI化等未來數(shù)位生活情境因此提前啟動，就整體2020年的發(fā)展趨勢來看，5G仍舊是帶動產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)成長的關(guān)鍵動能，待疫情結(jié)束，相信5G可以再為全球產(chǎn)業(yè)注入一股活水。