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2023第三屆深圳國際集成電路展覽會

摘要:2023第三屆深圳國際集成電路展覽會定于2023年08月29日-31日于深圳國際會展中心舉辦

  搭建集成電路市場平臺、促進(jìn)企業(yè)貿(mào)易交流合作、提高參展效果” 深圳、上海兩地舉辦

  地點(diǎn):深圳國際會展中心 (福海街道展城路1號) 時(shí)間:2023年08月29-31日

  地點(diǎn):上海新國際博覽中心 (龍陽路2345號) 時(shí)間:2023年12月13-15日

  官網(wǎng):http://www.xiandcjs.com

  主辦單位:中國電子學(xué)會電子材料學(xué)分會 上海氟倫展覽有限公司

  擬邀單位:廣東半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 上海集成電路行業(yè)協(xié)會 廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會

  深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 天津市集成電路行業(yè)協(xié)會 蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會

  珠海市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 無錫集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)協(xié)會 廈門市集成電路行業(yè)協(xié)會

  展會介紹:

  2023第三屆深圳國際集成電路展覽會將集中展示集成電路行業(yè)的最新產(chǎn)品與技術(shù),為企業(yè)樹立品牌形象,促進(jìn)貿(mào)易合作、市場開發(fā),引領(lǐng)行業(yè)趨勢,加強(qiáng)生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動(dòng),深入洞悉國內(nèi)外集成電路及應(yīng)用市場未來發(fā)展新風(fēng)向,以發(fā)展的眼光挖掘未來集成電路市場的新需求,創(chuàng)新展會內(nèi)涵,全方位、多層次組織專業(yè)觀眾,我們竭力將此次展覽會辦成集成電路展覽會界同仁交流的舞臺,推動(dòng)集成電路展覽會科技創(chuàng)新、提供發(fā)展商機(jī),著力打造互惠共贏的平臺!

  2023第三屆深圳國際集成電路展覽會定于2023年08月29日-31日于深圳國際會展中心舉辦,2023第10屆深圳國際導(dǎo)熱散熱展展為主題展。助力本土企業(yè)與全球領(lǐng)先技術(shù)廠商深入交流,快速掌握產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,激發(fā)創(chuàng)新設(shè)計(jì)靈感,幫助中國的工程師完成創(chuàng)新設(shè)計(jì)所需的新興突破性技術(shù),持續(xù)推動(dòng)中國集成電路技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展!

  往屆展出的有東芯半導(dǎo)體、德州儀器、康博電子、富昌電子、大普通信、黑芝麻智能、地芯科技、瑞盟、潤石、凱創(chuàng)、力科、普源精電、榮德國際、瑞薩、騰采、英特翎、泰滔、凱新達(dá)、四方聯(lián)達(dá)、明嘉瑞、皇華信息、瑞凡微、新漢、易達(dá)凱、鼎陽、思普達(dá)、健三實(shí)業(yè)、華諾星、宏博通、聯(lián)旗、中電港、開步、創(chuàng)芯聯(lián)盈、采芯信息、芯智云、華舒、匯佳成、笙科、智楠、虹美、精測實(shí)業(yè)、虹茂半、尚品誠源、思特威、世健系統(tǒng)、泰克、偉德芯城等知名公司;同期高峰論壇共30多場,100多家一流媒體單位對展會進(jìn)行了報(bào)道,展會的成功舉辦得到了相關(guān)主管部門的高度認(rèn)可。

  展覽時(shí)間

  深圳報(bào)道布展:2023年08月27-28日 上海報(bào)道布展: 2023年12月11-12日

  深圳展覽展示:2023年08月29-31日 上海展覽展示: 2023年12月13-15日

  目標(biāo)觀眾:我們重點(diǎn)邀請全國、省、市、各相關(guān)科研單位、電子設(shè)備與生產(chǎn)、電子電器、通訊設(shè)備、照明、消費(fèi)電子、微電子、光電子、電源、家電、儀器儀表、微機(jī)械、精密器械、可穿戴設(shè)備、智能產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)/電腦、SMT 產(chǎn)品加工、LCD、SMT/EMS、LED 光電產(chǎn)品、商標(biāo)標(biāo)牌、五金精密模具、電機(jī)馬達(dá)、光學(xué)儀器、手機(jī)、開關(guān)及連接器、電子玩具、喇叭、蜂鳴器、集成電路、半導(dǎo)體、印制電路、汽車制造及電子、傳感器、敏感元件、電工電氣、電子元器件、物聯(lián)網(wǎng)、控制自動(dòng)化、光伏能源、揚(yáng)聲器、航空航天、醫(yī)療器械、電磁屏蔽、工藝與禮品、包裝及廣告、灌封及密封、等企業(yè)主管人員到會參觀、洽談。

  參展范圍:

  集成電路產(chǎn)品:防務(wù)電子、照明與顯示、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路,包括微處理器、CPU、存儲器、模擬IC工具、FPGA、電源管理、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)。

  集成電路先進(jìn)設(shè)計(jì)與制造:芯片制造、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料、半導(dǎo)體光電器件、功率器件、傳感器件封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料。

  集成電路應(yīng)用:物聯(lián)網(wǎng)、智能終端、汽車電子等。

  參展細(xì)則:

  ★ 標(biāo)準(zhǔn)展位(最少9m2)配置:圍板,地毯,一張咨詢桌,二張折椅,參展商公司楣牌,一個(gè)220伏單相插座。

  ★ 光地(36 m2起租)配置:展出空場地,搭建費(fèi)、光地管理費(fèi)、電源費(fèi)等費(fèi)用全部由企業(yè)另行支。

  展位費(fèi)用:


  專題研討會:

  ★國內(nèi)企業(yè)10000元/40分鐘,外資企業(yè)3000美元/小時(shí),提供:60-100人左右會議室、投影儀、屏幕、講臺、椅子、音響、紙、筆、飲用水、展前宣傳等。

  注:會刊版面規(guī)格(210mm ╳ 142.5mm)、進(jìn)口銅版紙、四色精印、版面內(nèi)容由展商自行設(shè)計(jì)。

  1、參展單位詳細(xì)填寫好《參展合同表》并加蓋公章,郵寄或傳真至組委會;

  2、組委會收到確認(rèn)申請表,參展商于3個(gè)工作日內(nèi)將參展費(fèi)用50%或全款匯入組委會帳戶,并將匯款憑證傳真至組委會以便查對,否則不予保留預(yù)訂展位。

  3、展位安排以“先報(bào)名、先交款、先安排”為原則,組委會有權(quán)對少量展位予以調(diào)整;

  獲取展會信息:官網(wǎng):http://www.xiandcjs.com

  電話:+86-21-59250197

  郵箱:2959631172@qq.com

  聯(lián)系人:李先生13916473058 (同微信)

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