北交所開市！石英晶振供應(yīng)商晶賽科技首批登陸，漲幅逾200%

  ICC訊  11月15日， 距9月2日宣布設(shè)立北交所僅時(shí)隔僅74天，北京證券交易所揭牌暨開市儀式成功舉行，正式開市交易。

  開市首日，北交所上市公司數(shù)量達(dá)81家。截至發(fā)稿時(shí)，今日上市的10只新股全部觸發(fā)臨停。

  其中，晶賽科技主要從事石英晶振及封裝材料的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，其股票代碼為“871981”，擬發(fā)行1187.83萬股，發(fā)行價(jià)格18.32元/股，發(fā)行市盈率28.41倍。

  截止發(fā)稿時(shí)，晶賽科技股價(jià)為56.20元，漲幅達(dá)206.77%，總市值達(dá)29.70億元。

  晶賽科技董事長侯詩益在在網(wǎng)上路演時(shí)表示，公司自成立以來，高度重視企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新工作，不斷加大研發(fā)投入和研發(fā)團(tuán)隊(duì)建設(shè)。公司技術(shù)中心下轄的石英晶振研究室、自動(dòng)化設(shè)備研究室、表面處理實(shí)驗(yàn)室、模具設(shè)計(jì)室、環(huán)境與可靠性實(shí)驗(yàn)室等，擁有完善的技術(shù)開發(fā)平臺(tái)和技術(shù)團(tuán)隊(duì)，具備了較強(qiáng)的產(chǎn)品自主研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新能力。

  通過自主研發(fā)，晶賽科技掌握了石英晶振及封裝材料等一系列核心技術(shù)，包括濺射鍍膜技術(shù)、精密點(diǎn)膠技術(shù)、離子刻蝕調(diào)頻技術(shù)、高頻連續(xù)脈沖焊接技術(shù)、激光焊接技術(shù)、精密模具設(shè)計(jì)與加工技術(shù)、表面處理技術(shù)等，取得了石英晶振產(chǎn)品生產(chǎn)工藝的各項(xiàng)最佳參數(shù)，為公司進(jìn)一步發(fā)展奠定了良好的技術(shù)基礎(chǔ)。

  晶賽科技目前已獲批國家發(fā)明專利9項(xiàng)、實(shí)用新型專利28項(xiàng)、軟件著作權(quán)4項(xiàng)。此外，其超薄型SMD石英晶體諧振器產(chǎn)品攬獲安徽省科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)。

  2018年至2021上半年，晶賽科技營業(yè)收入分別為 19,944.01 萬元、22,887.07 萬元、32,215.84 萬元、21,960.09 萬元，歸屬母公司股東的凈利潤分別為 1,975.05 萬元、 1,934.78 萬元、3,117.13 萬元、2,764.90 萬元。

  晶賽科技本次向不特定合格投資者公開發(fā)行所募集的資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，按照輕重緩急擬投入以下項(xiàng)目：

  晶賽科技表示，年產(chǎn) 10 億只超小型、高精度 SMD 石英晶體諧振器項(xiàng)目可進(jìn)一步優(yōu)化石英晶振產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模，提升市場(chǎng) 占有率;研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目可提升公司研發(fā)設(shè)計(jì)能力和創(chuàng)新能力。