造一顆GPU芯片 Intel用上四種納米工藝

  ICC訊  昨晚的架構(gòu)日活動(dòng)上，Intel披露了大量技術(shù)信息，包括Xe架構(gòu)GPU、Alder Lake混合x86桌面CPU、10nm SuperFin增強(qiáng)工藝技術(shù)等。

  其中，Anandtech特別注意到，Xe中最頂級(jí)的核心Xe_HPC，代號(hào)Ponte Vecchio(“維琪奧橋”)，居然用上了四種納米工藝制程。

  Xe_HPC面向企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)中心、大型服務(wù)器等平臺(tái)，目前已經(jīng)確認(rèn)供應(yīng)的產(chǎn)品就有美國(guó)能源部的百億億次超算Aurora。

  在封裝層面，Intel用上了FOVEROS 3D封裝和CO-EMIB 2D/2.5D封裝，將基本單元、運(yùn)算單元、緩存單元和互聯(lián)/IO單元“堆積木”在一起，其中基本單元采用Intel 10nm SuperFin，緩存單元是Intel 10nm SuperFin增強(qiáng)版，互聯(lián)/IO單元確認(rèn)外包。不過，運(yùn)算單元上，Intel留了余地，可能是使用下一代工藝(7nm?)，也可能外包。

  之所以外包，Intel在早先財(cái)報(bào)會(huì)議上已經(jīng)交代清楚，7nm遇到了技術(shù)問題需要延期6個(gè)月解決，而明年必須得交付Xe_HPC產(chǎn)品，所以如此。