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漫談:通信界的冉冉新星——硅光子技術(shù)

摘要:預(yù)計到2022年,硅光子光收發(fā)器市場將超20億美元,在全球光收發(fā)器市場中占比超20%。從出貨量來看,到2022年,硅光子光收發(fā)器在總光收發(fā)器出貨量中的占比將不到2.5%。這些產(chǎn)品中的大多數(shù)將是高端產(chǎn)品--100G或以上速率,因此定價也相對較高。

  ICCSZ訊  硅光子是一種令人振奮的技術(shù),是基于硅和硅基襯底材料(如 SiGe/Si、SOI 等),利用現(xiàn)有 CMOS 工藝進行光器件開發(fā)和集成的新一代技術(shù),結(jié)合了集成電路技術(shù)的超大規(guī)模、超高精度制造的特性和光子技術(shù)超高速率、超低功耗的優(yōu)勢,是應(yīng)對摩爾定律失效的顛覆性技術(shù)。這種組合得力于半導(dǎo)體晶圓制造的可擴展性,因而能夠降低成本。

  硅光子架構(gòu)主要由硅基激光器、硅基光電集成芯片、主動光學(xué)組件和光纖封裝完成,使用該技術(shù)的芯片中,電流從計算核心流出,到轉(zhuǎn)換模塊通過光電效應(yīng)轉(zhuǎn)換為光信號發(fā)射到電路板上鋪設(shè)的超細光纖,到另一塊芯片后再轉(zhuǎn)換為電信號。

  硅光子(SiP)實現(xiàn)廉價且規(guī)模生產(chǎn)的光連接,從根本上改變光器件和模塊行業(yè)。未來三五年內(nèi),這種情況還不會發(fā)生,但硅光子技術(shù)可能在下個十年證明它是破壞性?;?A href="http://m.3xchallenge.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e7%a1%85%e5%85%89%e5%ad%90&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">硅光子的光連接與電子ASIC、光開關(guān),或者(可能)新的量子計算設(shè)備的集成,將打開一個廣闊的創(chuàng)新前沿。

  關(guān)于在硅晶圓上實現(xiàn)光傳輸?shù)?ldquo;硅光子”技術(shù),其實商用化和研發(fā)的推進速度都超過了預(yù)期。其中,日本的進展尤其顯著。日本在高密度集成技術(shù)和調(diào)制器等的小型化方面世界領(lǐng)先,在CMOS兼容發(fā)光技術(shù)和光子結(jié)晶的開發(fā)方面的成果也震撼全球。硅光子技術(shù)的應(yīng)用范圍有望從目前的主要用途——電路板間的數(shù)據(jù)傳輸擴大到芯片間和芯片內(nèi)的傳輸。

硅光子技術(shù)目前的主要用途是嵌在有源光纜中的光收發(fā)器IC

  預(yù)計到2022年,硅光子光收發(fā)器市場將超20億美元,在全球光收發(fā)器市場中占比超20%。從出貨量來看,到2022年,硅光子光收發(fā)器在總光收發(fā)器出貨量中的占比將不到2.5%。這些產(chǎn)品中的大多數(shù)將是高端產(chǎn)品--100G或以上速率,因此定價也相對較高。

  這似乎與許多業(yè)內(nèi)專家的期望相悖,即希望硅光子能實現(xiàn)廉價且規(guī)模生產(chǎn)的光連接,并且取代現(xiàn)有的InP和GaAs平臺。然而,如果硅光子的主要優(yōu)勢是集成,它將會是最適合需要大量集成的復(fù)雜高端設(shè)備的技術(shù)。未來十年或二十年,分立、2X和4X集成產(chǎn)品(將2個或4個光功能組合到單個發(fā)射器或接收器上面)將持續(xù)依賴InP和GaAs技術(shù)。事實上美國在InP等光集成領(lǐng)域同樣取得了領(lǐng)先世界的成就,由于硅并不能直接產(chǎn)生激光,相比InP材料存在一定弱勢,其商用步伐也落在InP材料器件之后。光集成一定是光通信器件的發(fā)展方向,很難說未來三五年各種光集成技術(shù)將取得怎樣的突破,所以硅光子能在多大程度上成功替代還有待觀察。

  但是在支持者眼中,硅光子幾乎是光通信走向集成的唯一選擇。一方面是因為在硅光子領(lǐng)域已經(jīng)走得很遠,尤其是美國,英特爾在IDF上推出的100G硅光子收發(fā)器令業(yè)界震撼,此次100G硅光子收發(fā)器被譽為硅光子史上的革命突破。

  另一方面,許多硅光子學(xué)可以利用的新應(yīng)用,包括高性能的電腦、電信、感測器、生命科學(xué)以及量子運算等高階應(yīng)用。此外,還有兩項新興應(yīng)用對于硅光子而言也特別令人感興趣——瞄準自動駕駛車應(yīng)用的雷達(Lidar),以及生物化學(xué)與化學(xué)感測器,均可從整合的光學(xué)功能以及進一步的微型化中受益。而且硅光子晶片將會遠遠超越銅布線的能力,而其解決方案可望部署于高速的訊號傳輸系統(tǒng)中。

  預(yù)計在2025年及其后,這項技術(shù)將更廣泛地用于處理互連多核心與處理器晶片等應(yīng)用中。以晶片級而言,這一市場預(yù)計將在2025年時達到15億美元。

  硅光子技術(shù)已經(jīng)持續(xù)多年的發(fā)展了,各種技術(shù)備受大型網(wǎng)路公司看好,并且已經(jīng)開始積極推動。

  原標題:通信界的冉冉新星——硅光子技術(shù)

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