臺積電成"下一個阿爾斯通"

  ICC訊 聽了你的話，信了你的邪，建了你想要的廠，末了你還拉黑我？

  近兩年來臺積電似乎干了很多令人匪夷所思的事兒，不光拋棄了自己的第二大客戶，花大價錢準備赴美建廠，廠子建著建著自己還被人家給“拉黑”了，未來的劇情想必大家伙兒心里應該也有點數了，畢竟美國也不是第一次這樣干了。那么，為啥臺積電如此“聽話”卻仍難逃被拉黑的宿命呢？臺積電會不會是下一個東芝&阿爾斯通？接下來本文就和大家共同探討一下。

  01 從“赴美建廠”到“被拉黑”，臺積電都經歷了什么？

  全球芯片行業(yè)競爭已經趨于白熱化，從歐盟國家高達1450億歐元的扶持計劃和我國對國產芯片設計制造的大力扶持都可以很明顯地感受到，越來越多的國家開始注重芯片研發(fā)與生產，這其中自然也包括美國。

  在芯片生產方面，為了提升本國芯片生產水平，美國極力拉攏芯片生產龍頭企業(yè)臺積電赴美設廠，美國自然也是向臺積電開出了很多優(yōu)惠政策，其中包括60億美元的建廠補貼及可以使用多項先進技術等，而臺積電自身也希望利用美國人才和技術進一步提升本土芯片制造水平，再加上先進制程芯片發(fā)展的壓力，因而臺積電最終選擇赴美建廠。

  目前，臺積電在亞利桑州的芯片廠已于2021年5月正式動工，預計在2024年實現量產。此外據路透社消息顯示，臺積電還將耗資數百億美元在美國亞利桑那州建設3nm乃至2nm制程芯片廠，同時臺積電管理層還計劃在鳳凰城生產2nm及更先進制程芯片。關于臺積電在亞利桑那州的擴建計劃已被臺積電首席執(zhí)行官魏哲家證實，他表示臺積電在亞利桑那州“進一步擴張是可能的”。

  其實不光是臺積電，韓國半導體巨頭三星也計劃在美國德克薩斯州奧斯汀附近的廠區(qū)再建立一個工廠，據悉該工廠或成為美國本土首座使用3nm工藝的晶圓廠。

  美國顯然想得“更遠”，拉臺積電等芯片生產企業(yè)在美國建廠不僅僅只是讓他們提升美國本土芯片產能那么簡單。更何況臺積電總部所處地理位置之特殊，讓臺積電占據大量全球芯片生產市場份額很顯然也讓美國政府部分人士坐立難安。為此，美國直接甩出“法律大棒”，將臺積電等半導體企業(yè)列入“國安風險性清單”中。

  02 美國：供應鏈和先進技術，我全都要

  講到這里可能有人會問文章開頭的那個問題了：臺積電都這么“聽話了”，美國為啥還要拉黑它？在探討美國為何拉黑臺積電之前，我們需要知道臺積電的實力如何。

  臺積電是目前全球規(guī)模最大，技術最先進的芯片代工廠，其市場占有率已超過50%，擁有50臺以上的先進EUV光刻機，曾占據7nm晶圓代工市場份額的50%以上。據TrendForce集邦咨詢發(fā)布的2021 Q1全球十大晶圓代工廠商的營收排名預測顯示，單臺積電一家的市場份額就達56%，遠超三星（18%）、聯(lián)電（7%）與格芯（7%）。

  而美國雖然有著強大的芯片設計能力，不過據美國半導體產業(yè)協(xié)會（SIA）報告顯示，全球芯片制造市場中美國僅占12%，臺積電一家企業(yè)獨占50%以上的份額，同時臺積電一年即可賺走美企1892億元人民幣。

  這樣一家總部位于中國臺灣的實力雄厚的芯片代工龍頭企業(yè)，美國自然是“心癢癢”但又知道不能過度依賴和信任，而這兩年席卷全球的”缺芯潮“更是堅定了美國向其國內轉移芯片產業(yè)供應鏈的決心，唯有加深臺積電與美國的綁定方為良策。如此一來既能夠提振本土不斷衰退的制造業(yè)，國內較高的失業(yè)率還能夠有所緩解。

  對于美國而言，迫使臺積電在美國設廠只是第一步，而后慢慢以各種理由將這些先進制程芯片廠牢牢握在手中進而得到核心技術，加快美國本土芯片制造企業(yè)發(fā)展，進一步擠占臺積電發(fā)展空間顛覆其優(yōu)勢之后再將臺積電一腳踢開。屆時其在全球芯片設計、制造領域形成壟斷，進而輻射影響到上至航天軍工制造，下到科技產品生產等領域。

  任何處于創(chuàng)新排頭位置的東西，在未來都極有可能成為市場。搶占尖端技術的“高地”，就是搶占未來的市場，亦或是話語權。

  美國拉黑臺積電與否，跟其是否聽話沒有直接關系。畢竟對于美國而言，有好東西，就算是盟友的也是可以“搶過來”的嘛。在臺積電之前，曾經被美國“單獨照顧”的有法國的阿爾斯通、日本的東芝等。曾經的法蘭西“工業(yè)明珠”，日本半導體的輝煌，在美國的《反海外腐敗法》和長臂管轄等“巧取豪奪”之下紛紛敗下陣來。

  即便臺積電一直堅持臺灣本島制造，先進技術留于島上，不過事情已經發(fā)展到這個地步，臺積電已經算是騎虎難下，基本喪失了主動權。

  首先，臺積電本身就有美國資本大量參股。外國資本持股比例達80%，第一大股東是美國花旗托管臺積電存托憑證專戶，持股比例為20.54%。

  其次，臺積電創(chuàng)始人張忠謀本身就已入美國籍。大學畢業(yè)后就在德州儀器公司長期工作，而后返臺創(chuàng)立臺積電。

  最后，也是最核心的一點：臺積電客戶大部分都是美國企業(yè)，最大的市場也在美國。據彭博社和Digitimes共同整理的資料顯示，臺積電的主要客戶營收貢獻占比中蘋果居首，其余的分別有高通、博通、德州儀器等。同時據臺積電2020年財報數據顯示，美國仍為臺積電的最大市場，占比61.07%。

  綜合以上三點，再加上美國的威逼利誘，被多種因素裹挾的臺積電即便是不愿意去美國建廠，到最后也不得不配合美國，把自身先進技術往美國“輸送”，在成為下一個東芝&阿爾斯通的路上越走越遠。即便是臺積電董事長劉德音發(fā)聲，幾乎是以大實話的形式告訴美方強行轉移產業(yè)鏈成本高、生產力低下且影響后續(xù)的半導體創(chuàng)新。不過美國并不在乎這些：計劃成功皆大歡喜，計劃失敗臺積電成“炮灰”。

  03 啟示：拋棄幻想，準備戰(zhàn)斗

  先迫使臺積電在美建廠，而后祭出“法律武器”拉黑臺積電。臺積電有心反抗，但是“無力”抗衡，最后只能被迫接受。究其原因，除了最開始的站隊錯誤之外，最根本的還是在于有很多關鍵性的技術、設備等掌握在對方手中。

  首先需要知道的是，整個芯片制造工藝都離不開光刻，整條芯片供應鏈也離不開光刻機。制造優(yōu)秀的芯片，需要光刻機將技術人員所設計的線路和功能區(qū)“印”進晶圓中。性能越先進的光刻機才能造出越復雜的高集成芯片，5nm芯片的生產通俗而言就是光刻機用比發(fā)絲還要細萬倍的光線在一枚同樣很小的芯片上將線路圖等芯片信息刻蝕上去，其難度可想而知。由此可見，想要生產出更精密、更低能耗、更高性能的芯片，沒有高性能EUV光刻機幾乎是不可能的。

  而臺積電前有三星等友商的“步步緊逼”，后有英特爾等企業(yè)的“虎視眈眈”，自然也是壓力山大，想盡快實現更先進工藝芯片的量產。這一點，從臺積電將原定于今年Q4試產4nm芯片的計劃提前至Q3進行風險生產即可看出。

  先進芯片生產箭在弦上，如果這時候被美卡住先進EUV光刻機的“脖子”豈不是很尷尬。而且除了光刻機技術外，臺積電在芯片制造過程中還會用到很多歐美國家的專利技術，這些在日后也勢必會成為制約其發(fā)展的重要因素。

  從阿爾斯通、東芝再到臺積電，這些“血淋淋”的教訓無不提醒我們拋棄幻想，準備戰(zhàn)斗。只有將核心科技、尖端技術掌握在自己手里才能不被別人說三道四。好在我國的光刻機、光刻膠等領域已經相繼傳出好消息，同時國家也開始大力扶持半導體產業(yè)的發(fā)展。相信在不久的將來國內的半導體企業(yè)也能用上本國生產的高端EUV光刻機，中國芯片產業(yè)必將迎來騰飛。