深光谷科技完成數(shù)千萬(wàn)元新一輪融資，加速推進(jìn)CPO先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)化

  ICC訊 2024年9月，深圳市深光谷科技有限公司（簡(jiǎn)稱“深光谷科技”）成功完成數(shù)千萬(wàn)元人民幣的股權(quán)融資。此次融資將助力深光谷科技深化布局高端技術(shù)產(chǎn)品領(lǐng)域，資金用于建立基于玻璃通孔TGV技術(shù)的先進(jìn)封裝CPO的浙江溫嶺的生產(chǎn)基地，以及充實(shí)研發(fā)實(shí)力和銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)，為深光谷科技未來(lái)的發(fā)展奠定扎實(shí)基礎(chǔ)。

  深光谷科技董事長(zhǎng)杜路平博士表示：“基于TGV的先進(jìn)封裝技術(shù)是推動(dòng)光通信產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵，TGV具備天然的光學(xué)特性和高深寬比的通孔加工工藝。這使我們?cè)诟咚俟馔ㄐ藕托屡d技術(shù)應(yīng)用中占據(jù)優(yōu)勢(shì)，滿足數(shù)據(jù)中心和算力集群對(duì)高帶寬和高密度的需求?！?

  據(jù)了解，深光谷科技專注于光傳輸與光互連領(lǐng)域，致力于開(kāi)發(fā)高密度光電集成芯片、光連接器和光纖鏈路技術(shù)。公司憑借持續(xù)的自主創(chuàng)新，已研發(fā)出全國(guó)產(chǎn)化的飛秒激光直寫(xiě)設(shè)備，并在玻璃通孔光電轉(zhuǎn)接（TGV Interposer）技術(shù)上取得重大突破。公司還與上海交通大學(xué)和深圳大學(xué)的合作實(shí)現(xiàn)了首個(gè)國(guó)產(chǎn)8英寸晶圓級(jí)TGV interposer加工，實(shí)測(cè)帶寬高達(dá)110GHz，顯著提升了光模塊的性能和可靠性。未來(lái)，深光谷科技將結(jié)合玻璃基光電轉(zhuǎn)接技術(shù)與高密度空分復(fù)用技術(shù)，開(kāi)發(fā)玻璃激光直寫(xiě)光連接器和空分復(fù)用技術(shù)扇入扇出器件，充分發(fā)揮全鏈路高密度優(yōu)勢(shì)，支持大容量傳輸?shù)阮I(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。

  關(guān)于深光谷科技

  深圳市深光谷科技有限公司是由國(guó)家級(jí)高層次人才團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立的，專注于高密度光通信芯片與器件的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。公司致力于開(kāi)發(fā)面向AI算力集群、數(shù)據(jù)中心、5G通信、星鏈的高密度、低功耗、大容量光通信技術(shù)，以自研光電共封裝interposer芯片和空分復(fù)用光芯片為核心，利用前沿的納米光子學(xué)技術(shù)，結(jié)合人工智能、深度學(xué)習(xí)等新型光器件設(shè)計(jì)方案，為大模型人工智能及5G+時(shí)代急劇增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)通信容量需求提供最先進(jìn)解決方案。核心技術(shù)包括空分復(fù)用光通信技術(shù)、共封裝（CPO）光電集成互連等，核心產(chǎn)品有模式復(fù)用光芯片和器件、多芯光纖扇入扇出芯片和器件、CPO光電集成互連interposer芯片和光引擎等。公司擁有數(shù)十項(xiàng)國(guó)家發(fā)明專利，創(chuàng)新成果獲得中國(guó)專利優(yōu)秀獎(jiǎng)、中國(guó)光學(xué)十大進(jìn)展、教育部自然科學(xué)獎(jiǎng)等。公司正積極推動(dòng)新一代高速、高密度數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)的實(shí)現(xiàn)，為全球數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域注入新動(dòng)力，助力打造智能互聯(lián)的未來(lái)世界。