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博創(chuàng)科技推出業(yè)界領先400G數(shù)據(jù)通信硅光模塊

摘要:博創(chuàng)科技推出了高性價比的400G數(shù)據(jù)通信硅光模塊解決方案:400G QSFP-DD DR4(500m)和400G QSFP-DD DR4+(2km)。采用了業(yè)界領先的7nm DSP芯片。該硅光引擎一改傳統(tǒng)分立器件布局,采用2.5D封裝,單片集成了MZM調(diào)制器、硅波導、探測器、Driver、TIA等多個有源和無源芯片。集成后的芯片體積大幅減小,可以利用成熟的COB技術封裝到模塊內(nèi)部,大幅簡化光模塊的設計和制造,有利于規(guī)?;a(chǎn)。

      ICCSZ訊 2020年1月1日–全球數(shù)據(jù)云業(yè)務持續(xù)保持高增長,驅(qū)動網(wǎng)絡帶寬需求每年快速增長。人工智能、深度學習、分布式神經(jīng)網(wǎng)絡、物聯(lián)網(wǎng)等應用也一直渴求更高帶寬的網(wǎng)絡。數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡從100G向400G升級已勢在必行,400G網(wǎng)絡將成為提升帶寬、降低成本的最佳選擇。在此背景下,博創(chuàng)科技推出了高性價比的400G數(shù)據(jù)通信硅光模塊解決方案:400G QSFP-DD DR4 (500m)和400G QSFP-DD DR4+ (2km)。

400G QSFP-DD DR4硅光模塊示意圖

       博創(chuàng)科技400G QSFP-DD DR4模塊基于硅光子集成技術打造,采用了業(yè)界領先的7nm DSP芯片。該硅光引擎一改傳統(tǒng)分立器件布局,采用2.5D封裝,單片集成了MZM調(diào)制器、硅波導、探測器、Driver、TIA等多個有源和無源芯片。集成后的芯片體積大幅減小,可以利用成熟的COB技術封裝到模塊內(nèi)部,大幅簡化光模塊的設計和制造,有利于規(guī)模化生產(chǎn)。

400G QSFP-DD DR4硅光模塊系統(tǒng)框圖

       在封裝方面,博創(chuàng)科技開發(fā)了具有自主知識產(chǎn)權的光纖陣列耦合組件和超低損耗CW光源耦合技術,有效降低了光鏈路損耗。同時根據(jù)不同應用場景,采用單顆或雙顆激光器來支持4路100Gbps光信號500米和2公里傳輸。

       博創(chuàng)科技400G DR4硅光模塊眼圖性能和通道一致性優(yōu)越,比傳統(tǒng)EML方案有大幅提升,TDECQ低至0.6dB以下,不開FEC誤碼率可至1E-9,傳輸距離可超過2公里。


400G QSFP-DD DR4硅光模塊光口眼圖

       與傳統(tǒng)4路100G EML方案相比,博創(chuàng)科技的400G DR4 硅光模塊只需要單路或雙路光源,減少了激光器數(shù)量;同時通過優(yōu)化設計,省去了TEC溫控組件,生產(chǎn)更便利,成本優(yōu)勢更大?,F(xiàn)階段EML方案的400G光模塊成本居高不下,已成為數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡從100G向400G迭代的制約因素之一。我們相信,隨著硅光技術的成熟,400G硅光模塊將憑其優(yōu)越的性價比成為數(shù)據(jù)通信客戶的優(yōu)選。目前博創(chuàng)科技400G DR4硅光模塊已經(jīng)開始在客戶端進行送樣測試,預計2020年內(nèi)將實現(xiàn)量產(chǎn)。

       關于博創(chuàng)科技

       博創(chuàng)科技股份有限公司總部位于中國浙江省嘉興市,在中國上海有研發(fā)中心,在中國成都、英國設有產(chǎn)研基地。自2003年成立以來,博創(chuàng)科技專注于向電信和數(shù)據(jù)通信市場提供高質(zhì)量的光器件產(chǎn)品。現(xiàn)有產(chǎn)品線包括PLC光分路器、陣列波導光柵(AWG)、可調(diào)光衰減器(VOA)、可調(diào)光功率波分復用器(VMUX)、用于數(shù)據(jù)通信和光纖接入網(wǎng)(PON)的光收發(fā)模塊、硅光子光收發(fā)模塊等。博創(chuàng)科技在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市,證券代碼300548。更多信息請訪問網(wǎng)址www.broadex-tech.com。


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關鍵字: 博創(chuàng) 400G 硅光
文章標題:博創(chuàng)科技推出業(yè)界領先400G數(shù)據(jù)通信硅光模塊
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