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歡迎微見智能加入訊石會(huì)員 填補(bǔ)國內(nèi)高端芯片封裝空白

摘要:近日,訊石會(huì)員大家庭迎來半導(dǎo)體芯片行業(yè)新成員——微見智能封裝技術(shù)(深圳)有限公司。成立于2019年12月的微見智能,是專業(yè)從事高精度復(fù)雜工藝光電芯片封裝設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè),為國內(nèi)外客戶提供整套高精度芯片封裝解決方案,其設(shè)備廣泛應(yīng)用于光通訊、5G射頻、商業(yè)激光器、軍工、航空航天、微波、紅外傳感器、混合電路等核心芯片領(lǐng)域。

  ICC 半導(dǎo)體芯片行業(yè)因工藝復(fù)雜,技術(shù)壁壘極高,是國民經(jīng)濟(jì)支柱性產(chǎn)業(yè)之一,無論是從科技還是從經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體芯片行業(yè)都至關(guān)重要。

  但由于技術(shù)難度較大,市場長期被國外壟斷。近年來,國家相關(guān)部委出臺(tái)了一系列支持和引導(dǎo)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的政策法規(guī),在國家科技重大專項(xiàng)、產(chǎn)業(yè)基金和相關(guān)政策的支持下,我國半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)了跨越式發(fā)展。

  近日,訊石會(huì)員大家庭迎來半導(dǎo)體芯片行業(yè)新成員——微見智能封裝技術(shù)(深圳)有限公司。成立于2019年12月的微見智能,是專業(yè)從事高精度復(fù)雜工藝光電芯片封裝設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè),為國內(nèi)外客戶提供整套高精度芯片封裝解決方案,其設(shè)備廣泛應(yīng)用于光通訊、5G射頻、商業(yè)激光器、軍工、航空航天、微波、紅外傳感器、混合電路等核心芯片領(lǐng)域。

  潛心鉆研 產(chǎn)品比肩國際一流水平

  芯片封測(cè)流程大概包括晶片切割(劃片機(jī))、固晶(IC固晶機(jī))、焊線(焊線機(jī))、模塑(模塑機(jī))、切筋成型(成型設(shè)備)、電流(電鍍設(shè)備)、測(cè)試(測(cè)試清洗設(shè)備)幾個(gè)環(huán)節(jié)。其中,固晶設(shè)備芯片封裝環(huán)節(jié)最核心、技術(shù)門檻最高的設(shè)備之一。

  成立之初,微見智能就立足高端走向長遠(yuǎn),三年來潛心研發(fā)。目前,微見智能研發(fā)的1.5μm級(jí)高精度固晶機(jī),已成功量產(chǎn)并正式規(guī)模商用,產(chǎn)品功能、性能和品質(zhì)比肩國際一流的設(shè)備,取得了國內(nèi)客戶的高度認(rèn)可。

  四大優(yōu)勢(shì)讓微見智能脫穎而出

  微見智能擁有高端芯片封裝工藝、高精度機(jī)械運(yùn)控平臺(tái)、機(jī)器視覺和算法、高精度工藝模組設(shè)計(jì)等全套自主核心技術(shù)。在半導(dǎo)體芯片行業(yè)激烈的競爭下,微見智能依然擁有獨(dú)特優(yōu)勢(shì),主要體現(xiàn)在以下四個(gè)方面:

  性價(jià)比高

  設(shè)備性能比肩國際一流的同時(shí),微見智能相比進(jìn)口設(shè)備擁有絕對(duì)的價(jià)格優(yōu)勢(shì)。

  交期快

  受疫情等各方面因素影響,半導(dǎo)體設(shè)備交期就或多或少受到了影響,物流運(yùn)行受限、零部件短缺、停工限制等各種因素都導(dǎo)致了暫時(shí)的供應(yīng)延遲。如今,半導(dǎo)體芯片設(shè)備交期問題愈演愈烈。微見智能憑借供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì),能夠?qū)崿F(xiàn)快速交付,交期大大縮短。

  服務(wù)到位

  首先,微見智能憑借本地優(yōu)勢(shì)快速響應(yīng),售前售后服務(wù)及時(shí)周到。其次,微見智能還擁有從最底層的軟件開始的全套自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),可以為客戶提供定制化服務(wù)。

  國產(chǎn)替代

  芯片設(shè)備現(xiàn)在的趨勢(shì)是“國產(chǎn)替代”,微見智能能夠更好配合客戶實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化。

  產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛 微見智能倍受資本青睞

  微見智能的核心成員長期服務(wù)于歐美國際大廠,具有20多年的國際高端封裝行業(yè)經(jīng)驗(yàn),為機(jī)械、材料、運(yùn)控、算法、機(jī)器視覺、半導(dǎo)體設(shè)備及工藝領(lǐng)域的資深人士,設(shè)備廣泛應(yīng)用于光通訊、5G射頻、商業(yè)激光器、軍工、航空航天、微波、紅外傳感器、混合電路等核心芯片領(lǐng)域應(yīng)用。

  2021年8月,國內(nèi)標(biāo)桿半導(dǎo)體專業(yè)投資機(jī)構(gòu)中芯聚源領(lǐng)投微見智能首輪融資。2022年4月,微見智能獲基石資本領(lǐng)投的數(shù)千萬元A輪融資。微見智能將致力于打造超越國際一流的高端芯片封裝裝備企業(yè),引領(lǐng)中國芯片裝備制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)!


  再次歡迎微見智能加入訊石會(huì)員大家庭,攜手訊石和光通訊行業(yè)客戶展開交流合作,為光通訊市場提供一流的高性價(jià)比的芯片封裝設(shè)備。

  更多交流歡迎聯(lián)系

  地址:深圳市龍華區(qū)清祥路寶能科技園1棟A座2單元1層

  電話:0755-2819 9537

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