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專訪宏芯科技:垂直體系迸發(fā)核心競爭力 硅光芯片和模塊實現(xiàn)量產(chǎn)

摘要:宏芯科技以硅光芯片技術(shù)為切入起點,重點研發(fā)和制造100G/200G/400G/800G系列硅光芯片與光模塊,多款芯片和模塊產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn),客戶驗證進展順利。

  ICC訊 9月6-8日,CIOE 2023期間,硅光技術(shù)提供商宏芯科技(泉州)有限公司(簡稱宏芯科技,Macrochip)隆重展示了100G/400G/800G/1.6T系列硅光芯片、以及100G CWDM4、200G FR4、400G DR4、400G FR4、800G DR8系列硅光模塊,并在現(xiàn)場演示400G DR4硅光模塊的性能,公司的硅光技術(shù)獲得客戶的高度關(guān)注與認可。

  中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所研究員、宏芯科技創(chuàng)始人楊林接受訊石光通訊網(wǎng)采訪,他介紹宏芯科技是一家專注于數(shù)據(jù)中心用的硅光芯片與模塊研發(fā)、制造與銷售的高新技術(shù)企業(yè)。伴隨著AI算力、云數(shù)據(jù)中心持續(xù)迭代升級,更大容量的光通信傳輸需求變得極為緊迫,400G模塊市場持續(xù)旺盛,800G模塊需求在2023年受AI算力連接驅(qū)使遠超市場預(yù)期。面對AI算力互連和云數(shù)據(jù)中心釋放的高速光模塊市場機會,公司以硅光芯片技術(shù)為切入起點,重點研發(fā)和制造100G/200G/400G/800G系列硅光芯片與光模塊,旨在滿足云數(shù)據(jù)中心客戶對高速光互連的需求。

  楊林認為,硅光技術(shù)公司布局芯片、器件到模塊的垂直整合體系可以帶來市場競爭優(yōu)勢。傳統(tǒng)III-V族平臺相比硅光平臺,其優(yōu)勢在于供應(yīng)鏈較為成熟,但III-V族的劣勢是技術(shù)演進已經(jīng)來到了“天花板”,行業(yè)需要尋求更長遠的技術(shù)突破。硅光采用光電集成,可以給未來光互連提供更廣闊的空間想象。III-V族平臺采用分立器件的組裝技術(shù),存在復(fù)雜的重復(fù)操作和分散的產(chǎn)業(yè)分工。伴隨著光通信系統(tǒng)愈發(fā)復(fù)雜和交換機端口密度越來越高,分立器件的組裝方式更容易產(chǎn)生連接故障,將光網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)架構(gòu)簡化更是行業(yè)客戶的要求。

  盡管III-V族從過去至今一直是市場的主流技術(shù),而硅光從2016年才進入商用市場的視野,但硅光的優(yōu)勢在于良率高、技術(shù)演進順利,目前的方案已經(jīng)可以支持3.2T。硅光平臺可以集成調(diào)制器、復(fù)用器、探測器、偏振和相位控制器、光波導(dǎo)等多個關(guān)鍵功能,滿足光模塊小型化和高集成的趨勢。這種特性使得硅光產(chǎn)業(yè)不適合分工明確的傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)模式,因為芯片和模塊的生產(chǎn)方式中間還將產(chǎn)生很多溝通及試錯成本,而好的硅光芯片公司需要具備模塊研發(fā)能力,在客戶設(shè)計方案遇阻的時候可以提供合適的解決方案。垂直整合體系賦予了宏芯科技強大的核心競爭力:一方面公司積累了豐富的硅光芯片技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品化經(jīng)驗,另一方面基于自研核心硅光芯片和引擎,公司可以在光模塊研制上獲得更高的適配效率,加速產(chǎn)品迭代速度,最終為客戶提供更好的解決方案。

宏芯科技800G硅光芯片實現(xiàn)量產(chǎn)

  在產(chǎn)品進度方面,公司在2020年12月成立,2021年下半年至2022年上半年成功量產(chǎn)了4款硅光芯片產(chǎn)品,包括100G PSM4、200G FR4、400G DR4和400G FR4硅光芯片。2023年伴隨著AI驅(qū)動800G需求上升,公司也順勢量產(chǎn)了800G DR8和2*FR4兩種主流芯片。芯片產(chǎn)品的廠內(nèi)檢測和客戶驗證皆取得優(yōu)秀的反饋。

  此外,基于硅光芯片的100G CWDM4、200G FR4、400G DR4和400G FR4四款硅光模塊也成功導(dǎo)入量產(chǎn),并向客戶送樣驗證中。四款硅光模塊生產(chǎn)良率達90%以上,可以有效攤薄自身研發(fā)成本和降低客戶支出投入。在更下一代產(chǎn)品方向上,生成式人工智能(AIGC)應(yīng)用的爆發(fā)使得數(shù)據(jù)帶寬和算力連接面臨巨大壓力,800G進入大規(guī)模商用的同時,1.6T也在加速市場化步伐,宏芯科技提前布局1.6T產(chǎn)品研發(fā),力爭搶占下一代數(shù)據(jù)中心市場核心位置。

宏芯科技創(chuàng)始人楊林(左)接受訊石采訪

  楊林表示,硅光技術(shù)的潛在應(yīng)用場景有通信、傳感和計算。通信方面有傳統(tǒng)通信以及存在可能性的量子通信;傳感方面主要是激光雷達及生物傳感;計算則分為光計算和量子計算。都能在硅光平臺實現(xiàn)應(yīng)用。硅光技術(shù)現(xiàn)在之所以受到普遍的關(guān)注,主要因為硅光在技術(shù)和產(chǎn)業(yè)方面都存在著很大的進步空間,依托我國強大的信息產(chǎn)業(yè),有望率先突破半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共性瓶頸問題。而宏芯科技以解決我國光通信產(chǎn)業(yè)“缺芯”難題為己任,將致力于成為國際一流的硅光芯片與模塊供應(yīng)商,助力光通信客戶實現(xiàn)升級發(fā)展。

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