漢高粘合劑技術(shù)攜新產(chǎn)品亮相2019 SEMICON China和慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展

  2019年3月20日，半導(dǎo)體和電子行業(yè)的兩大行業(yè)盛會(huì)SEMICON China和慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展(Productronica China)在上海同期隆重開幕。全球粘合劑市場的領(lǐng)先者漢高再次亮相兩大展會(huì)，粘合劑技術(shù)電子材料業(yè)務(wù)在展會(huì)期間全方位展示了應(yīng)用于5G通信、攝像頭模組、新能源汽車和工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的亮點(diǎn)產(chǎn)品和解決方案。

SEMICON China展臺(tái)

慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展臺(tái)

  5G通信

  隨著5G對(duì)網(wǎng)速更高的要求，需要滿足巨量數(shù)據(jù)吞吐、低延遲、高移動(dòng)性和高連接密度的需求。這些性能發(fā)展都需要設(shè)備具有更出色的熱管理性能以及可靠性。展會(huì)期間，漢高推出了LOCTITE ABLESTIK ABP 8068系列半燒結(jié)芯片粘接膠，用于功率IC和分立器件，以滿足更高的散熱需求。它具有優(yōu)秀穩(wěn)定的可靠性，良好的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能，并且能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)。而且，這一粘結(jié)方案通過燒結(jié)金屬連接，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)穩(wěn)健性，確保了設(shè)備的可靠運(yùn)行。

圖 | 半燒結(jié)芯片粘接材料

  射頻發(fā)射器件需要有效隔離以限制它們對(duì)周邊元器件的干擾，避免這些器件的性能下降。然而，隨著現(xiàn)代的電子產(chǎn)品朝著小型化、輕量化和更高速發(fā)展，傳統(tǒng)的屏蔽保護(hù)方式面臨功能和操作上的重重限制。為了解決這些問題，漢高推出了芯片級(jí)電磁干擾(EMI)屏蔽解決方案，這些技術(shù)包括在封裝體內(nèi)提供分腔式的屏蔽保護(hù)和在封裝表面提供覆膜式屏蔽保護(hù)。分腔式和覆膜式電磁干擾屏蔽保護(hù)可以實(shí)現(xiàn)更小、更輕薄的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì);同時(shí)，漢高的粘膠技術(shù)能夠靈活滿足單層芯片的多種需求，優(yōu)秀的可靠性與粘結(jié)性能，兼容多種噴霧涂覆和點(diǎn)膠方式，這種方式投入成本低，制程簡單潔凈。

圖 | 光通信器件組裝用的粘接劑示范（一）

  在光通信產(chǎn)品方面，漢高推出了一款用于器件組裝的高性價(jià)比新產(chǎn)品 LOCTITE STYCAST OS8300，它可以提供極高的粘接強(qiáng)度，更長的操作時(shí)間，尤其適用于光纖、陶瓷、濾鏡、金屬和塑料等材料的粘接。該產(chǎn)品在漢高煙臺(tái)工廠生產(chǎn)，能夠提供更快的交貨速度和更有競爭力的價(jià)格。

圖 | 光通信器件組裝用的粘接劑示范（二）

  此外，面對(duì)通訊設(shè)備的大功率趨勢和高導(dǎo)熱需求，漢高帶來了明“新”產(chǎn)品————BERGQUIST GAP PAD TGP 7000ULM高導(dǎo)熱墊片，該產(chǎn)品導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)7.0W/m-K，更具有柔軟、易覆膜的特性，在粗糙或不規(guī)則的表面上依然保持良好的界面濕潤度，從而最大限度地降低了裝配應(yīng)力，保護(hù)小型、精密部件。該產(chǎn)品在2019美國《Circuits Assembly》雜志舉辦的評(píng)選上斬獲NPI大獎(jiǎng)，可以用于路由器、交換機(jī)、基站等通訊設(shè)備。

  攝像頭模組

  隨著智能手機(jī)和平板電腦的拍攝功能的不斷發(fā)展，攝像頭模組制造成為了行業(yè)焦點(diǎn)，攝像頭模組的功能性與可靠性也變得愈發(fā)重要。本次展會(huì)上，漢高從圖像傳感芯片粘接導(dǎo)通、鏡頭濾鏡粘接固定、鏡頭對(duì)準(zhǔn)到模組組裝保護(hù)，提供了全方位的攝像頭模組粘接保護(hù)材料解決方案。

圖 | 攝像頭模組粘接劑

  漢高最新推出的LOCTITE ABLESTIK NCA 2286 芯片粘接劑用于鏡頭自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)。它的雙重固化配方滿足攝像頭模組高成像組裝要求，在實(shí)現(xiàn)快速固化的同時(shí)達(dá)到更好的粘接力，固化后比行業(yè)同類應(yīng)用具有更低收縮率(達(dá)到5%)和更高延伸率(達(dá)到60%)，保證鏡頭主動(dòng)對(duì)準(zhǔn)的精確可靠。另外，漢高還展示了用于雙攝和多攝支架粘接的芯片粘接劑，其對(duì)各種材料具有出色的粘接力，而且生產(chǎn)制程簡潔，降低了生產(chǎn)制造總成本。

  隨著汽車電子化、智能化的程度越來越高，汽車攝像頭和車載雷達(dá)的市場也在快速發(fā)展。在車載攝像頭以及車載雷達(dá)方面，面對(duì)持續(xù)的震動(dòng)以及惡劣的使用環(huán)境，漢高特別推出了LOCTITE ECCOBOND UF 1173 底部填充材料以提高車載攝像頭以及車載雷達(dá)設(shè)備的可靠性表現(xiàn)。其低粘高速流動(dòng)的材料特性適用于各種芯片底部細(xì)縫填充，為核心、關(guān)鍵、脆弱芯片提供抗跌落、以及頻繁振動(dòng)環(huán)境下的保護(hù)。此外，在極端高低溫循環(huán)下，該產(chǎn)品表現(xiàn)出優(yōu)秀的可靠性：通過5000次零下40至150攝氏度的熱循環(huán)測試，并無失效;通過2000小時(shí)的85度和85%濕度的環(huán)境測試，其測試高達(dá)15年的有效使用壽命，完全滿足汽車安全完整性等級(jí)規(guī)范要求。

  新能源汽車和工業(yè)自動(dòng)化

  為了滿足如今新能源汽車對(duì)輕量化、高可靠性以及高效生產(chǎn)的需求，漢高針對(duì)動(dòng)力儲(chǔ)能即動(dòng)力電池應(yīng)用，通過技術(shù)產(chǎn)品組合提供了一種整體方法，全方位低風(fēng)險(xiǎn)的導(dǎo)熱、連接、保護(hù)和粘接解決方案來簡化供應(yīng)鏈。漢高推出的BERGQUIST LIQUI BOND TLB EA1800 導(dǎo)熱膠(原名：BERGQUIST Liqui-Bond EA 1805) 集良好的粘接強(qiáng)度、優(yōu)異的熱傳導(dǎo)性于一體，不需要機(jī)械緊固件，簡化裝配工藝，可以滿足在嚴(yán)苛環(huán)境下，尤其是炎熱環(huán)境中的結(jié)構(gòu)粘接，并提供持久的導(dǎo)熱性能。另外，該產(chǎn)品可在室溫固化、室溫存儲(chǔ)，易于使用，滿足大批量、自動(dòng)化點(diǎn)膠生產(chǎn)需求。

  此外，漢高的液態(tài)導(dǎo)熱填隙材料BERGQUIST GAP FILLER全系列產(chǎn)品，在電池模組及電池包層級(jí)上，提供了持久、穩(wěn)定、可靠的導(dǎo)熱方案，保證動(dòng)力電池?zé)峁芾矸桨傅挠行нM(jìn)行。同時(shí)GAP FILLER觸變屬性佳，易于點(diǎn)涂，提高制程效率，適用高自動(dòng)化生產(chǎn)的汽車行業(yè)。

  此外，在工業(yè)自動(dòng)化方面， LOCTITE BERGQUIST BOND PLY TBP 1400 LMS-HD導(dǎo)熱膠帶具有良好的導(dǎo)熱、粘接特性、卓越的絕緣強(qiáng)度，可代替?zhèn)鹘y(tǒng)的絕緣墊片使用，節(jié)省螺絲固定工序，并能夠在零下60至180°C持續(xù)使用，不需要機(jī)械緊固件，可自動(dòng)化生產(chǎn)。

  憑借創(chuàng)新理念、專業(yè)技術(shù)和全球化的資源，以及在中國本地化生產(chǎn)和研發(fā)的大力支持，漢高粘合劑技術(shù)為中國市場提供了全方位的產(chǎn)品和領(lǐng)先的解決方案，并積極為不同行業(yè)的客戶創(chuàng)造價(jià)值。