華為4.5G榮獲兩項GTI年度大獎

　　ICCSZ訊   2016年世界移動大會(MWC 2016)期間，全球TD-LTE倡議(GTI)組織授予華為2015年度創(chuàng)新解決方案與應(yīng)用杰出貢獻(xiàn)、2015年度創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品杰出貢獻(xiàn)兩項大獎，以表彰其在4.5G/TDD+領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新、商業(yè)應(yīng)用以及推動產(chǎn)業(yè)端到端成熟等方面的突出貢獻(xiàn)。

　　華為2013年起即投入TD-LTE技術(shù)演進(jìn)的研究和探索，并于2014年9月率先與中國移動研究院完成相關(guān)技術(shù)驗證。2015年6月，華為與日本軟銀在東京簽署TD-LTE技術(shù)演進(jìn)合作備忘錄;7月，與中國移動、日本軟銀、高通、奧迪等業(yè)界領(lǐng)袖，共同發(fā)布TDD+。

　　通過一系列基于TD-LTE演進(jìn)的創(chuàng)新技術(shù)(Massive MIMO、D-MIMO等)，充分發(fā)揮TD-LTE高頻譜價值及多天線等多方面的優(yōu)勢，TDD+持續(xù)提升頻譜效率高達(dá)6倍以上，提供高達(dá)xGbps峰值速率以及10ms級別低時延的鏈路，從而為多種新業(yè)務(wù)的發(fā)展提供了可能性。2015年9月，華為與中國移動聯(lián)合在4G商用網(wǎng)上成功開通了全球首個Massive MIMO基站，實現(xiàn)單載波20MHz頻譜650Mbps的單小區(qū)吞吐量，刷新了無線空口速率的新紀(jì)錄。

　　同時，華為在3GPP標(biāo)準(zhǔn)組織中積極推動相關(guān)增強技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化。2015年在3GPP的FD-MIMO研究中，華為主導(dǎo)的SRS/DRS/CQI增強得到業(yè)界的一致認(rèn)可，成功進(jìn)入R13協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)化工作，并成為3GPP LTE-Advance Pro的關(guān)鍵組成部分。這些協(xié)議的增強，將在進(jìn)一步發(fā)揮TD-LTE在Massive MIMO等關(guān)鍵技術(shù)上的潛力，整體提升性能50%以上;而華為在4.5G/TDD+領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，不僅為移動寬帶網(wǎng)絡(luò)的演進(jìn)指引了方向、提供端到端切實可行的商用解決方案，并在多地完成運營商商用網(wǎng)實踐案例。有鑒于此，GTI將年度三個大獎中的兩個都授予了華為，彰顯了其在該領(lǐng)域的持續(xù)耕耘和深厚積淀。

　　此外，作為業(yè)界領(lǐng)先的端到端融合解決方案提供商，華為多年來積極投入從芯片、終端到天線配套等方面的研發(fā)，推動產(chǎn)業(yè)端到端走向成熟。其終端芯片多年來堅持投入LTE，特別是TD-LTE領(lǐng)域，取得了突破性進(jìn)展。2013年，華為率先推出全球首款LTE Cat6芯片Balong720，領(lǐng)先業(yè)界近一年，幫助澳大利亞、沙特、中國的運營商部署LTE-A網(wǎng)絡(luò)。2015年，華為發(fā)布業(yè)界首款支持16nm FinFET plus領(lǐng)先工藝的SoC芯片麒麟950，在高性能、長續(xù)航、拍照、智能定位等方面提供了更好的用戶體驗;同年發(fā)布的Balong750芯片，更是率先被應(yīng)用于日本軟銀的TD-LTE網(wǎng)絡(luò)，提升用戶體驗超過一倍，引導(dǎo)TD-LTE產(chǎn)業(yè)走向TDD+時代。目前中國在用的LTE-A手機中，有50%以上采用華為芯片。

　　GTI自2011年成立以來，一直致力于TD-LTE全球化產(chǎn)業(yè)發(fā)展，華為更是GTI的堅定支持者。在中國移動、華為及眾多產(chǎn)業(yè)合作伙伴的共同努力下，GTI成員規(guī)模和影響力不斷擴大，現(xiàn)已匯集全球122家TD-LTE運營商成員，并和全球96家電信廠商建立合作伙伴關(guān)系。截止到2015年底，全球TD-LTE商用基站已建成120萬站，服務(wù)于近5億人口，占全球4G用戶的近50%。在已部署的162張TD-LTE運營商網(wǎng)絡(luò)中，華為參與了120張;而在已經(jīng)商用的65張網(wǎng)絡(luò)中，有46家選擇了與華為合作。