Iccsz訊 球硅晶圓缺貨嚴(yán)重,已成為半導(dǎo)體廠營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)瓶頸,后續(xù)恐將演變成國(guó)家級(jí)的戰(zhàn)火,半導(dǎo)體業(yè)者透露,日本硅晶圓大廠Sumco決定砍掉大陸NORFlash廠武漢新芯的硅晶圓訂單,優(yōu)先供貨給臺(tái)積電、英特爾(Intel)、美光(Micron)等大廠,不僅加重NORFlash短缺情況,日系供應(yīng)商供貨明顯偏向臺(tái)、美、日廠,恐讓大陸半導(dǎo)體發(fā)展陷入硅晶圓不足困境。
硅晶圓已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵物資,過去10年來硅晶圓產(chǎn)能都是處于供過于求狀態(tài),如今硅晶圓卻面臨缺貨,且已缺到影響半導(dǎo)體廠生產(chǎn)線運(yùn)作,尤其是12吋規(guī)格硅晶圓,包括晶圓代工、DRAM、NANDFlash及NORFlash廠等各方人馬搶翻天。
世界先進(jìn)表示,2017年?duì)I運(yùn)恐無(wú)法如期成長(zhǎng),部分原因是硅晶圓短缺,且預(yù)期將一直缺到年底;華邦透露,過去因付款和取貨信用良好,這一波將簽保障長(zhǎng)約;旺宏則指出,硅晶圓很缺,且短期內(nèi)無(wú)法紓解,公司政策是無(wú)論加價(jià)多少,都要買到足夠的量。
信越日前對(duì)臺(tái)積電、聯(lián)電、英特爾、GlobalFoundries等半導(dǎo)體大廠提出簽3年長(zhǎng)約,然這幾家大廠為確保未來擴(kuò)產(chǎn)無(wú)虞,仍積極尋求其他硅晶圓供應(yīng)商貨源。
值得注意的是,近期傳出日本Sumco出手砍單,率先砍掉大陸半導(dǎo)體廠武漢新芯的硅晶圓供應(yīng)量,武漢新芯只好加價(jià)向其他供應(yīng)商找貨源。武漢新芯主要生產(chǎn)NORFlash,技術(shù)來源是飛索半導(dǎo)體,目前單月產(chǎn)能不多,但Sumco連這么少的產(chǎn)能數(shù)量也要砍,業(yè)界認(rèn)為系因硅晶圓已缺到必須犧牲NORFlash產(chǎn)品線,加上大陸半導(dǎo)體前景不明,供應(yīng)商選擇押寶臺(tái)、美、日半導(dǎo)體大廠,成為優(yōu)先供貨名單。
供應(yīng)鏈廠商透露,面對(duì)這一波硅晶圓缺貨潮,日本兩大硅晶圓廠Sumco和信越未來產(chǎn)能恐優(yōu)先供貨給東芝、英特爾、美光、GlobalFoundries、臺(tái)積電、聯(lián)電等半導(dǎo)體大廠,并特別支持DRAM和3DNAND供應(yīng)商,因?yàn)榇鎯?chǔ)器價(jià)格飆漲,3DNAND單片產(chǎn)值高達(dá)5,000~6,000美元,絕對(duì)是NORFlash望塵莫及,這亦使得大陸業(yè)者受到最大影響。
由于第3季主流64層和72層3DNAND產(chǎn)能將大量開出,三星、美光、SK海力士(SKHynix)、東芝之間的戰(zhàn)火急升溫,硅晶圓絕對(duì)不能短缺,3DNAND供應(yīng)商將不顧任何代價(jià),且更有能力付最高價(jià)格,以拿到足夠的貨源。
業(yè)者預(yù)期第3季DRAM和3DNAND半導(dǎo)體廠采購(gòu)Polishedwafer裸晶圓,漲價(jià)幅度恐超過20%,而邏輯制程用的磊晶硅晶圓漲價(jià)約15~20%,這一波缺貨狀況恐比預(yù)期更嚴(yán)重,近期不但出現(xiàn)簽長(zhǎng)約狀況,廠商亦陸續(xù)簽半年到一年的短約。大陸扶植半導(dǎo)體藍(lán)圖中,早已意識(shí)到硅晶圓的重要性,遂找來中芯國(guó)際創(chuàng)辦人張汝京掌舵大陸硅晶圓廠新升,然半導(dǎo)體客戶在試用過新升的硅晶圓后,認(rèn)為良率仍待加強(qiáng),暫無(wú)法用到16/14/10/7納米等高端邏輯制程及3DNAND先進(jìn)制程上。