HiLight Semiconductor宣布推出PIN和APD應(yīng)用的25Gbps CMOS跨阻放大器(TIAs)

  ICCSZ訊 HiLight宣布推出用于25Gbps和100Gbps光接收器的兩新款25Gbps CMOS跨阻放大器(TIAs)，其中HLR25G0適于PIN光電二極管應(yīng)用，而HLR25G1則適于APD雪崩光電二極管應(yīng)用。兩款TIA均采用精密的純CMOS工藝設(shè)計(jì)制造，尺寸僅有0.7mmx1.05mm，焊盤位置適應(yīng)性強(qiáng)，需要極少的外圍物料(BOM)，特別適于低成本TO-CAN組件和板上貼裝技術(shù)(COB)。

  HLR25G0非常適合于降成本需要的TO-CAN和COB應(yīng)用，尤其是25G和100G光接收機(jī)中常見的袖珍型TO33。HLR25G0具有增益可調(diào)和PD輸入電容可選功能，擴(kuò)展了可用的PD結(jié)電容范圍，使HLR25G0能夠與多種類型PD配合并且在各種TO型式(5、6或7腳)中使用。HLR25G0在全溫度范圍內(nèi)靈敏度優(yōu)于-17dBm(4.5dB ER, BER 5E-5, CPD = 70 fF)已在相關(guān)測試中得到證實(shí)。

  尤其值得指出的是，HLR25G0滿足行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)所需的過載要求,ER=4.5dB時(shí)輸入功率在+4.5dBm無誤碼。

  HLR25G1是針對(duì)雪崩光電二極管接收器設(shè)計(jì)的跨阻放大器(TIA)，其靈敏度在TO-CAN ROSA中優(yōu)于-24dBm(BER 5E-5)，特別適用對(duì)靈敏度要求很高的10km或更長傳輸距離的應(yīng)用。

  這兩款TIA可用于各種25Gps和100Gbps應(yīng)用，也特別適合目前競爭激烈的5G CPRI無線通信市場，有利于客戶降低材料和組裝成本。兩款TIA內(nèi)嵌對(duì)關(guān)鍵參數(shù)的數(shù)碼溫度補(bǔ)償功能，可在整個(gè)工作溫度范圍內(nèi)保持出色的靈敏度和過載性能。

  HiLight已有完整的應(yīng)用于10Gbps數(shù)據(jù)通信、移動(dòng)通信和10G PON光收發(fā)器的TIA和Combo ICs方案，現(xiàn)在推出的這兩款純COMS 25G TIA把HiLight的PMD IC產(chǎn)品延伸到了25G市場。

  有興趣的客戶請(qǐng)聯(lián)系當(dāng)?shù)氐匿N售代表以獲取更多信息, TIAs本月底開始量產(chǎn)。

  HiLight營銷副總 Christian Rookes評(píng)論道：“HiLight目前已有一系列高性能、高性價(jià)比、高集成度的CMOS方案提供給10G SR、LR、PON這些大容量的市場，現(xiàn)在推出的高靈敏度純CMOS工藝25G TIAs具有前所未有的數(shù)字控制和可編程功能實(shí)現(xiàn)了技術(shù)的革新，這兩款TIA還有靈活的焊盤位置能夠讓客戶在TO-CAN、COB或者混合的組件中使用。

  HiLight銷售副總Jess Brown評(píng)論道:“我們非常高興能夠?yàn)榭蛻籼峁┬阅茴I(lǐng)先、集成度高、BOM成本低的純COMS方案。HiLight延續(xù)“first to CMOS”的理念，憑借領(lǐng)先的CMOS技術(shù)持續(xù)推出全新的高速TIA，年復(fù)一年為客戶提供僅CMOS工藝12英寸晶圓能夠做到的成本逐年下降的福利。”

  關(guān)于HiLight Semiconductor Limited：

  HiLight半導(dǎo)體是一家有風(fēng)投機(jī)構(gòu)投資的Fabless芯片設(shè)計(jì)公司，2012年由有豐富初創(chuàng)企業(yè)經(jīng)驗(yàn)的人員所創(chuàng)立。專注于納米級(jí)CMOS工藝設(shè)計(jì)并提供用于高速光纖通信和網(wǎng)絡(luò)/數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的高性能的PMD和PHY 芯片。

  HiLight有望在今年達(dá)到出貨量1億個(gè)芯片的里程碑。

  HiLight的總部位于英國南安普敦，在英國布里斯托爾設(shè)有設(shè)計(jì)中心，并在中國大陸(深圳，武漢)、臺(tái)灣和日本設(shè)有銷售以及技術(shù)支持辦事處。