博創(chuàng)科技Q1業(yè)績(jī)預(yù)告 一季度有源產(chǎn)品亮點(diǎn)頻現(xiàn)

  ICC訊（編輯：Aiur）  近日，博創(chuàng)科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱博創(chuàng)科技）發(fā)布2020年第一季度業(yè)績(jī)預(yù)告，報(bào)告期內(nèi)預(yù)計(jì)凈利潤(rùn)同向下降，與上年同期下降29.48%-0.09%，盈利范圍在240萬元-340萬元，上年同期盈利340.31萬元。博創(chuàng)科技在一季度有源產(chǎn)品方面亮點(diǎn)頗多，公司宣布推出硅光模塊，與業(yè)界合作伙伴成立合資公司，并且宣布募集資金投資光模塊生產(chǎn)線。

  公告指出，博創(chuàng)科技在一季度營(yíng)收約12,960萬元，同比增長(zhǎng)54.21%，但受到英國(guó)子公司在報(bào)告期內(nèi)的虧損，以及非經(jīng)常性損益對(duì)凈利潤(rùn)影響同比減少，導(dǎo)致一季度凈利潤(rùn)同比下降。

  回顧一季度動(dòng)態(tài)，博創(chuàng)科技在一月份宣布推出400G數(shù)據(jù)通信硅光模塊解決方案：400G QSFP-DD DR4(500m)和400G QSFP-DD DR4+(2km)，成為硅光模塊領(lǐng)域的新軍。

博創(chuàng)科技400G硅光模塊示意圖

  博創(chuàng)科技硅光模塊采用業(yè)界領(lǐng)先的7nm DSP芯片，硅光引擎一改傳統(tǒng)分立器件布局，采用2.5D封裝，單片集成了MZM調(diào)制器、硅波導(dǎo)、探測(cè)器、Driver、TIA等多個(gè)有源和無源芯片。集成后的芯片體積大幅減小，可以利用成熟的COB技術(shù)封裝到模塊內(nèi)部，大幅簡(jiǎn)化光模塊的設(shè)計(jì)和制造，有利于規(guī)?；a(chǎn)。

  二月，博創(chuàng)科技決定進(jìn)一步增強(qiáng)硅光子技術(shù)能力。公司以自有資金435萬美元與Sicoya GmbH和陜西源杰半導(dǎo)體技術(shù)有限公司等共同成立中外合資有限公司。

  這次投資有利于增強(qiáng)博創(chuàng)科技與業(yè)界技術(shù)領(lǐng)先公司的戰(zhàn)略合作，保障公司硅光子模塊上游物料供應(yīng)，為繼續(xù)拓展硅光子產(chǎn)品業(yè)務(wù)奠定基礎(chǔ)，對(duì)公司未來發(fā)展具有積極意義。

  三月，博創(chuàng)科技宣布股市募資8億元 ，投資硅光模塊和無線承載光模塊新項(xiàng)目。根據(jù)公司發(fā)布的《2020年度創(chuàng)業(yè)板非公開發(fā)行股票募集資金使用可行性分析報(bào)告》，擬非公開發(fā)行股票募集資金總額不超過80,000萬元，用于“年產(chǎn)245萬只硅光收發(fā)模塊技改項(xiàng)目”、“年產(chǎn)30萬只無線承載網(wǎng)光收發(fā)模塊項(xiàng)目”和補(bǔ)充流動(dòng)資金。