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剛剛!華為半導體專利曝光!

摘要:華為技術(shù)有限公司“半導體封裝”專利公布,申請公布日為5月9日!

  ICC訊  據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局消息顯示,華為技術(shù)有限公司“半導體封裝”專利公布,申請公布日為5月9日!

  據(jù)悉,本公開提供了一種備選的模具嵌入解決方案,該解決方案實現(xiàn)了成本降低并且提供了半導體封裝的高效可靠制造。

  很顯然,雖然先進工藝暫時被禁止,但是華為并沒有放棄對半導體的研發(fā)和推進,畢竟這一路走來,只有他們自己知道有多難,而目前國產(chǎn)高端芯片這塊,海思依然是最能打的。

  由于種種原因,海思的營收從2020年的82億美元降至2021年的15億美元,收入大減了67億美元,而調(diào)研機構(gòu)Omdia預測去年這個營收可能進一步降低了。

內(nèi)容來自:中國半導體論壇
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關(guān)鍵字: 華為 半導體封裝 海思
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