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SEMI:2022年晶圓設(shè)備支出將達(dá)1070億美元,同比增長(zhǎng)18%

摘要:2022年全球晶圓設(shè)備支出將達(dá)1070億美元,同比增長(zhǎng)18%,再創(chuàng)歷史新高。

 ICC訊  據(jù)SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)消息,2022年全球晶圓設(shè)備支出將達(dá)1070億美元,同比增長(zhǎng)18%,再創(chuàng)歷史新高。

  這是晶圓廠支出連續(xù)3年大幅增長(zhǎng),也是首次突破1000億美元。

  其中,中國(guó)臺(tái)灣是領(lǐng)頭羊,晶圓支出達(dá)到350億美元,同比大增56%。韓國(guó)為260億美元,同比增長(zhǎng)9%。中國(guó)大陸為175億美元,同比下降30%,下降原因是去年增幅較高、基數(shù)相對(duì)較大。

  中國(guó)臺(tái)灣有兩家晶圓代工廠,臺(tái)積電和聯(lián)電,在今年都大幅增加了資本開支,促進(jìn)了晶圓設(shè)備的大幅消費(fèi)。

  歐洲和中東地區(qū),將創(chuàng)紀(jì)錄增長(zhǎng)248%,達(dá)到96億美元。美洲地區(qū)為98億美元。

  SEMI預(yù)計(jì),2023年晶圓設(shè)備支出依然保持增長(zhǎng)曲線。作為對(duì)應(yīng),預(yù)計(jì)晶圓廠產(chǎn)能2022年增長(zhǎng)8%,2023年增長(zhǎng)6%。

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